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标签 > 单芯片
手机单芯片是指将原本数枚芯片实现的功能集成到一枚芯片中来实现,例如将数字基带、模拟基带、电源管理和多媒体芯片集成在一起。
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MediaTek推出结合AI技术的Dimensity Auto座舱平台系统单芯片
MediaTek 今日在 NVIDIA GTC 大会上推出一系列结合 AI 技术的 Dimensity Auto 座舱平台系统单芯片(SoC):CX-1...
3月14日至17日,2024年中国家电及消费电子博览会(AWE 2024)在上海新国际博览中心举行。
跨域计算商业化元年来临,武当系列C1200家族将开启商业化进程
3月15-17日,中国电动汽车百人会论坛(2024)在北京隆重召开,来自全球政府部门和汽车、能源、交通、城市、通讯等领域的行业机构和领先企业代表,围绕“...
在当今不断发展的技术环境下,实现最佳功效是半导体制造商的重要目标。认识到这一需求,瑞萨开发了其先进的110纳米制程技术,彻底改变了低功耗设计的世界。
在2024年世界移动通信大会(MWC 2024)上,超过65家英特尔的核心客户及合作伙伴展示了其基于全新软硬件和服务的系统与解决方案,用于实现未来基础设...
东风奕派旗下首款车型eπ007正式上市,搭载黑芝麻智能华山®二号A1000
搭载黑芝麻智能华山®二号A1000车规级高性能自动驾驶芯片,东风奕派旗下首款车型智雅电动轿跑eπ007正式上市。
MG24无线SoC与Wirepas Mesh设备天作之合助力物联网开发
Silicon Labs(亦称“芯科科技”)的合作伙伴Wirepas近期发布其Mesh 2.4 GHz固件v5.4新版本,该固件可以很好地搭配支持EFR...
在刚刚结束的 2024 世界移动通信大会(MWC 2024)上,广和通正式发布了基于 MediaTek T300 平台的 RedCap 模组 FM330...
据麦姆斯咨询报道,美国加州大学圣迭戈分校(University of California San Diego)和法国原子能委员会电子信息技术研究所(C...
兴汉携手芯启源发布一款为网络防火墙量身定制的DPU安全卸载模块
北京兴汉网际股份有限公司(NEXSEC)与芯启源电子科技有限公司(Corigine)携手,经过一整年的潜心研发与努力,正式发布了LAG 4A20—— 一...
新纳传感宣布推出符合AEC-Q100标准的MCx2101系列汽车电流传感器
近日,高性能薄膜磁阻(xMR)电流传感器领先研发商新纳传感(ACEINNA)宣布推出符合AEC-Q100标准的MCx2101系列汽车电流传感器。
更具意义的是,V620单芯片能够同时支持TDD NR、FDD NR、FDD-LTE、TDD-LTE、WCDMA和GSM等多种网络模式,既能适应Sub-7...
广和通发布基于MediaTek T300平台的RedCap模组FM330系列
世界移动通信大会MWC 2024期间,广和通发布基于MediaTek T300平台的RedCap模组FM330系列,加速5G-A繁荣发展。
紫光展锐推出业界首款全面支持5G R16宽带物联网特性的芯片平台V620
紫光展锐V620支持5/4/3/2G全网通。支持NR 2CC和LTE 5CC,在SA网络下,其5G下行速率可达4.67Gbps,上行速率高达1.875G...
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