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标签 > 功率半导体
功率半导体器件又被称为电力电子器件,是电力电子技术的基础,也是构成电力电子变换装置的核心器件。
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陶瓷覆铜板是在高温,流动气氛下铜带与陶瓷基片通过高温熔炼和扩散过程而形成的一种高导热、高绝缘强度的复合材料,既具有陶瓷的高导热性、高电绝缘性、高机械强度...
陶瓷覆基板是影响模块长期使用的关键部分之一,IGBT模块封装中所产生的热量主要是经陶瓷覆铜板传到散热板最终传导出去。陶瓷基板材料的性能是陶瓷覆铜板性能的...
DIPIPM是双列直插型智能功率模块的简称,由三菱电机于1997年正式推向市场,迄今已在家电、工业和汽车空调等领域获得广泛应用。本讲座主要介绍DIPIP...
氧化镓有望成为超越SiC和GaN性能的材料,有望成为下一代功率半导体,日本和海外正在进行研究和开发。
根据应用场景的电压不同,IGBT有超低压、低压、中压和高压等类型,其中新能源汽车、工业控制、家用电器等使用的IGBT以中压为主,而轨道交通、新能源发电和...
IGBT(绝缘栅双极型晶体管)是电力控制和电力转换的核心器件,是由BJT(双极型晶体管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体...
GT30J65MRB东芝分立IGBT将大幅提高空调和工业设备的效率
GT30J65MRB用于空调和工业设备大型电源的功率因数校正(PFC)电路[1]的650V分立IGBT。 功率半导体器件经过业界验证,对于节能工作意义重...
二极管是最简单的功率器件,只允许电流在一个斱向上流动 。二极管的作用相当于电流的开关, 常用作整流器,将模拟信号转换为数字信号,广泛应用于功率转换 ,无...
IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)是一种双极性功率半导体器件,由BJT(双极型三极管)和MOS管复合而成,兼...
【导读】与大多数功率半导体相比,IGBT 通常需要更复杂的一组计算来确定芯片温度。 这是因为大多数 IGBT 都采用一体式封装,同一封装中同时包含 IG...
按照器件的导通类型分类:功率半导体分立器件可以分为开关型和线性型两类。开关型器件通常用于电源开关、电机控制等领域,能够实现高效的功率转换;线性型器件则适...
功率半导体分立器件的主要工艺流程包括:在硅圆片上加工芯片(主要流程为薄膜制造、曝光和刻蚀),进行芯片封装,对加工完毕的芯片进行技术性能指标测试,其中主要...
可控硅:能够被低功率的控制信号打开,但只能由主电路(功率电路)自身来关断而不能被控制信号关断,因此又被称为半可控开关。
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