黑芝麻芯片技术大有进展 为ADAS及自动驾驶提供了完整的商业落地方案

1 月 8 日讯，近日，在今年美国拉斯维加斯举办的国际消费电子展（2020CES）上，黑芝麻智能科技带来了基于华山一号 A500 芯片的最新产品和解决方案。

新闻主体：黑芝麻智能科技是一家专注于视觉感知技术与自主 IP 的 Al 芯片开发企业，致力于成为全球嵌入式人工智能平台的领跑者。主攻领域为嵌入式图像和计算机视觉，核心业务是提供基于光控技术、图像处理、计算图像以及人工智能的嵌入式视觉感知芯片计算平台，为 ADAS 及自动驾驶提供完整的商业落地方案。

近日黑芝麻与主机厂以及上下游合作伙伴签约的重磅消息频繁露出，先是在长春与中国一汽达成战略合作，又与智能汽车操作系统的行业领军者中科创达签订战略合作协议。为 2020 年黑芝麻智能驾驶产品商业落地方面打下了坚实的基础。

此次参展，黑芝麻智能科技展示了搭载黑芝麻算法和芯片的前后装产品、为合作伙伴提供的视觉感知平台以及基于华山一号 A500 芯片的 ADAS、DMS、Localization 等完整解决方案。

据悉，去年 8 月，黑芝麻发布了首款车规级自动驾驶芯片华山一号 A500，在算力、能效比和算力利用率等关键性能指标上达到业界领先水平。12 月，黑芝麻与中国一汽签订战略合作协议，双方计划在自动驾驶芯片、视觉感知算法和数据等领域展开全方位的合作。

2020 年将是黑芝麻技术和产品的落地之年。与中国一汽的合作是良好的开端，黑芝麻在 2020 年将同更多的车企和伙伴合作，进一步加快推进自动驾驶技术的量产应用，第二代车规级自动驾驶芯片“华山二号”今年上半年将为客户送样，明年实现量产。

据了解，华山一号 A500 算力 5-10TOPS，算力利用率可达 80%。与特斯拉自主研发的 FSD 芯片相比，黑芝麻华山系列芯片的算力利用率更高，算力利用率可达到 80%，超越特斯拉的 55%，而成本却只有特斯拉 FSD 的三分之一。在达到车规级设计要求的前提下，“华山一号”算力利用率和能效比均达到了世界领先。

目前华山一号 A500 芯片采用台积电的 28 纳米制程，主要考虑到车规级的严格要求，因此采用成熟稳定的工艺。第二代华山二号将采用 16 纳米制程，在今年年中向客户送样，预计明年一季度实现量产。华山二号可提供 40TOPS 的算力，能效比大于 6TOPS/W，面向 L3 及以上级别。而对于未来针对 L4、L5 级别的产品，单记章表示黑芝麻已经在研发规划之中。

去年 12 月底，黑芝麻宣布同中国第一汽车集团有限公司达成战略合作，双方计划在自动驾驶芯片、视觉感知算法和数据等领域展开全方位的合作，共同推进自动驾驶技术在一汽系列车型中的量产应用，这被外界视为在推动产品技术量产落地方面黑芝麻取得了实质性的突破。