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ADS5424是一款14位,105 MSPS模数转换器(ADC),采用5 V电源供电,同时提供3.3 -V CMOS兼容数字输出。 ADS5424输入缓冲器隔离了片上音轨的内部开关,并保持(T& H)不干扰信号源。还提供内部参考发生器以进一步简化系统设计。 ADS5424具有出色的低噪声和线性度,超过输入频率。 ADS5424仅具有2.2 V PP 输入范围,简化了多载波应用的设计,其中载波在数字域中被选中。
ADS5424可在52-中使用针脚陶瓷非导电拉杆封装(HFG)。 ADS5424采用最先进的德州仪器互补双极性工艺(BiCom3)制造,可在整个军用温度范围内指定(-55°C至125°CT case )
该CQFP封装具有内置通孔,可将芯片底部电气和热连接至封装底部的焊盘。为了有效地移除热量并提供低阻抗接地路径,在封装主体正下方的PCB表面上需要散热区。在正常的表面贴装流动焊接操作期间,封装下侧的热垫焊接到该热焊盘上,从而形成有效的热路径。通常,PCB散热区内有许多散热通孔,为内部铜区域(或PCB的另一侧)提供热路径,从而提供更有效的散热效果。 TI通常建议使用16 mm 2 板安装导热垫。这允许最大的散热面积,同时保持引线远离焊盘区域以防止焊料桥接。必须包含足够数量的热/电通孔,以使器件保持在推荐的工作条件下。该焊盘必须是地电位。
(1)这些单元仅用于工程评估。它们被加工成不符合要求的流量(例如No Burn-In等),并且仅在25°C的温度下进行测试。这些装置不适用于鉴定,生产,辐射测试或飞行使用。在整个MIL规定的温度范围(55°C至125°C或使用寿命)内,不保证零件的性能。
| Resolution (Bits) |
| # Input Channels |
| INL (Max) (+/-LSB) |
| SNR (dB) |
| SFDR (dB) |
| Power Consumption (Typ) (mW) |
| Interface |
| Architecture |
| Analog Voltage AVDD (Min) (V) |
| Analog Voltage AVDD (Max) (V) |
| ENOB (Bits) |
| Digital Supply (Min) (V) |
| Digital Supply (Max) (V) |
| Operating Temperature Range (C) |
| Rating |
| Package Size: mm2:W x L (PKG) |
| Package Group |
| Reference Mode |
| ADS5424-SP | ADS5400-SP | ADS5444-SP | ADS5474-SP |
|---|---|---|---|
| 14 | 12 | 13 | 14 |
| 1 | 1 | 1 | 1 |
| 6.9 | 4.5 | 2.8 | 7 |
| 72.4 | 58.5 | 65.5 | 68.7 |
| 81.6 | 72 | 60.5 | 76.3 |
| 1900 | 2200 | 2000 | 2500 |
| Parallel CMOS | Parallel LVDS | Parallel LVDS | Parallel LVDS |
| Pipeline | Pipeline | Pipeline | Pipeline |
| 4.75 | 3.135 | 4.75 | 3.1 |
| 5.25 | 3.465 | 5.25 | 3.6 |
| 11.5 | 9.2 | 11.3 | 10.9 |
| 3 | 3.135 | 3 | 3 |
| 3.6 | 3.465 | 3.6 | 3.6 |
| -55 to 125 25 Only | -55 to 125 25 Only | -55 to 125 | -55 to 125 |
| Space | Space | Space | Space |
| See datasheet (CFP) | See datasheet (CFP) | See datasheet (CFP) | See datasheet (CFP) |
| CFP | CFP | CFP | CFP |
| Int | Ext Int | Ext Int | Ext Int |
| 无样片 |