电子发烧友App

硬声App

0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

电子发烧友网>市场分析>争抢全球IC设计老二宝座 台/陆晶片商上演龙虎斗

争抢全球IC设计老二宝座 台/陆晶片商上演龙虎斗

收藏

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉

评论

查看更多

相关推荐

全球先进IC载板市场分析

先进封装和先进 IC 载板构成了强大而高效的 AI 加速器和高性能计算 (HPC) 应用的基础。随着AI浪潮的兴起,对AICS行业赋能下一代AI和HPC产品提出了巨大挑战。
2024-03-18 14:06:30107

2024年全球与中国7nm智能座舱芯片行业总体规模、主要企业国内外市场占有率及排名

厂商成立时间及7nm智能座舱芯片商业化日期 表 22:全球主要厂商7nm智能座舱芯片产品类型及应用 表 23: 2023年全球7nm智能座舱芯片主要厂商市场地位(第一梯队、第梯队和第三梯队) 表 24
2024-03-16 14:52:46

IC datasheet为什么越来越薄了?

刚毕业的时候IC spec动则三四百页甚至一千页,这种设置和使用方法很详尽,但是这几年IC datasheet为什么越来越薄了,还分成了IC功能介绍、code设置、工厂量产等等规格书,很多东西都藏着掖着,想了解个IC什么东西都要发邮件给供应商,大家有知道这事为什么的吗?
2024-03-06 13:55:43

三星电子连续18年蝉联全球电视市占率第一宝座

三星电子近日宣布,根据公司与市场调研机构Omdia的数据,2023年三星电子再次荣登全球电视市场市占率第一的宝座,这也是该公司连续第18年保持这一地位。
2024-02-21 11:18:26357

什么是负载开关IC?使用负载开关IC的优点 负载开关IC的便捷功能

负载开关IC是以串联方式插入电源与负载电路或IC之间的一个半导体开关。
2024-02-17 15:57:00461

华为重夺中国手机市场销量第一宝座

标志着其首次重获冠军宝座。这一里程碑式的成就,不仅对华为来说具有非凡的意义,也为整个中国科技产业带来了巨大的鼓舞。
2024-02-05 17:21:15595

SiC晶片加工技术:探索未来电子工业的新篇章

随着现代科技的飞速发展,半导体材料在电子工业中的地位日益凸显。其中,碳化硅(SiC)因其出色的物理和化学性质,在高温、高频、大功率电子器件领域具有广阔的应用前景。SiC晶片作为SiC器件
2024-02-05 09:37:27522

ic是什么意思 IC和芯片的区别

IC是Integrated Circuit的缩写,即集成电路。集成电路是一种将大量的电子元器件,如晶体管、电阻、电容等,以微型化和集成化的方式集成在一块半导体芯片上的电路。集成电路的发明是现代
2024-02-04 16:43:011483

碳化硅外延晶片领军企业瀚天天成冲刺上交所IPO

瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司(以下简称“瀚天天成”)已顺利获得上交所科创板的IPO受理,此次IPO由中金公司担任保荐机构。瀚天天成成立于2011年,是一家中美合资企业,专注于碳化硅外延晶片的研发、生产和销售。目前,公司拥有月产能约4万片的外延晶片生产线,且已实现批量供应。
2024-01-26 16:29:45563

超声波传感器中压电晶片的作用是什么?

超声波传感器中压电晶片的作用是什么? 超声波传感器是一种常见的物理传感器,它通过发射和接收超声波波束来探测周围物体的距离、位置、形状等信息,广泛应用于机器人导航、车辆安全、工业自动化和医学影像等领域
2024-01-17 15:37:28396

晶片推拉力测试机设备焊接强度推拉力测试仪#晶片推力测试 #焊接强度 #推拉力

晶片推拉力测试机
博森源推拉力机发布于 2024-01-05 16:47:36

全球IC设计厂商新排名公布

报告指出,在消费旺季和AI热潮的推动下,2023年第三季度全球前十大IC设计公司的营收环比增长17.8%,达到历史新高的447.4亿美元。
2023-12-22 17:25:21623

全球IC设计业Q3营收创新高,英伟达稳居首位

集邦表示,智能手机和笔记本电脑供应链库存降低,销售旺季来临之际,以及能使AI芯片协同工作的干细胞以及零部件出货加快,使得全球前十大IC设计公司在第三季度营收同比增长17.8%,达到447.4亿美元,刷新纪录。
2023-12-21 10:36:25190

全球前十大IC设计公司营收创新高,韦尔半导体营收达7.5亿美元

据 TrendForce 分析,全球前十大 IC 设计公司受益于智能手机、笔记本电脑储备库存逐步到位和旺季备货周期上扬,再加上生成式 AI 核心芯片及其零部件出货量增加,因此该季度总收入同比上升了 17.8%,达到 447.4 亿美元,创造了历史纪录。
2023-12-21 09:42:45282

中国最大传感器芯片企业排名全球第9!

12月20日,市调机构TrendForce发布了2023年第三季度全球前十大IC设计公司的营收排名,中国最大的传感器公司、图像传感器芯片设计企业——韦尔半导体,受惠于Android智能手机零部件备货
2023-12-21 08:45:10180

采用测速反馈时输出电压线性度不高的原因?怎么解决?

有一512C+一2.2KW/160V电机组成的直流调速系统,现在发现采用电枢反馈时,线性度较好;但采用测速反馈时,则显得低速时输出电枢电压偏高,什么原因,用什么办法解决?
2023-12-20 07:32:03

中国开源开发者跃居全球第二,迈向开源强国

数据显示,我国开源软件开发者人数已超过 800 万,稳坐世界老二位置。据中国科学院倪光南院士透露,我国已有望实现从开源大国向开源强国的跨越式转变。
2023-12-19 10:43:29298

理解倒装芯片和晶片级封装技术及其应用

产品小型化和更轻、更薄发展趋势的推动下, 制造商开发出更小的封装类型。最小的封装当然是芯片本身, 图 1 描述了 IC晶片到单个芯片的实现过程, 图 2 为一个实际的晶片级封装 (CSP) 。 晶片级封装的概念起源于 1990 年, 在 1998 年定义的 CSP 分类中, 晶片级 CSP
2023-12-14 17:03:21201

碳化硅晶片制备技术与国际产业布局

碳化硅晶片薄化技术,碳化硅断裂韧性较低,在薄化过程中易开裂,导致碳化硅晶片的减薄非常困难。碳化硅切片的薄化主要通过磨削与研磨实现。
2023-12-12 12:29:24189

晶片图提高集成电路产量

的复杂性和成本,努力实现持续改进至关重要. 质量控制和产量 一个晶片上同时制造几百个芯片。我们不是在谈论美味的饼干;晶片通常是一块硅(世界上最丰富的半导体之一)或其他半导体材料,设计成非常薄的圆盘形式。晶片用于制造电子
2023-12-04 11:50:57197

为什么IC需要自己的去耦电容?

来至网友的提问:为什么IC需要自己的去耦电容?
2023-11-24 07:50:02

NU510ES低压差线性恒流IC规格书

晶片特性支援100-20KHz的調光頻率最大電流350mA 單通道定電流驅動器VDD電源電壓範圍3V ~ 24V,寬廣電源設計,自我供電架構,不需另外提供電源輸出電流由外部電阻設定低輸出端電壓降快速
2023-11-17 17:39:440

北方华创“半导体晶片处理腔室及半导体处理设备”专利获授权

根据发明专利要点,该公司提供的一种半导体晶片处理腔室及半导体处理设备;半导体晶片处理腔室包括腔体、设置在该腔体内可沿竖直方向移动的片盒和设置在腔体内的加热组件,还包括温度检测组件,该温度检测组件的检测部为温度检测板
2023-11-15 10:38:31311

国巨推出新款薄膜氮化钽晶片电阻-NT系列

全球被动元件领导厂商-国巨集团,推出新款薄膜氮化钽晶片电阻-NT系列。 NT系列产品具备抗湿、抗硫、高精密度、高稳定表现的特性,外壳尺寸从0402到1206 ,电阻范围为100Ω-481KΩ,具有
2023-11-08 11:08:37370

什么是模拟IC?模拟IC设计要求和应用

集成电路 (IC) 自 20 世纪 50 年代末推出以来一直统治着电子行业。所有迹象都表明这些小表示将继续主导市场,尤其是模拟 IC 设计多年来变得越来越重要。
2023-11-06 09:45:211439

LED外延芯片工艺流程及晶片分类

电子发烧友网站提供《LED外延芯片工艺流程及晶片分类.doc》资料免费下载
2023-11-03 09:42:540

Power Integrations发布全球电压最高的单开关氮化镓电源IC

新型PowiGaN开关为工业应用提供了巨大的裕量,在具有挑战性的电网环境中尤为重要。 Power Integrations发布了全球电压最高的单开关氮化镓(GaN)电源IC,采用1,250
2023-11-02 17:21:00590

旋转拉力测试仪晶片推拉力测试机

测试仪晶片
力标精密设备发布于 2023-10-31 17:50:46

Power Integrations发布全球额定耐压最高的单管氮化镓(GaN)电源IC

Power Integrations 近日发布全球额定耐压最高的单管氮化镓(GaN)电源IC。该IC采用了1250V的PowiGaN开关技术。InnoSwitch3-EP 1250V IC
2023-10-31 16:54:481866

ic测试是什么意思

IC测试原理 IC 测试是指依据被测器件(DUT)特点和功能,给DUT提供测试激励(X),通过测量DUT 输出响应(Y)与期望输出做比较,从而判断DUT是否符合格。图1所示为IC测试的基本原理模型
2023-10-30 11:16:58841

涨幅25%,2023全球电动车销量将飙升至2000万辆

近日,工研院在「眺望2024产业发展趋势研讨会」上发布消息,预测随着全球晶片短缺的逐渐缓解,以及俄乌地区供应链产能向其他国家的部分转移,全球汽车市场在疫情的影响下逐渐回暖。根据工研院的数据,2023
2023-10-26 09:38:07285

厚膜晶片电阻和薄膜晶片电阻有什么区别?

电阻器是电子电路中常见的被动元件,用于限制电流、调整电压和执行其他电阻性功能。在电阻器的制造中,有两种常见的类型:厚膜晶片电阻和薄膜晶片电阻。这两种类型的电阻器在结构、性能和应用方面都有一些显著的区别。本文将介绍厚膜晶片电阻和薄膜晶片电阻的区别,以帮助读者更好地理解它们的特性和用途。
2023-10-23 09:00:17840

IC设计步骤:跟上现代DFM的步伐

关键要点为什么IC设计需要从两个不同的方向入手。了解准备IC设计文件的过程。成本和收益问题限制了IC的物理设计。密集晶体管数硅晶片始于一系列IC设计步骤。尽管晶体管的推出相对较晚,但它是人类历史上
2023-10-21 08:13:23323

IC测试的分类介绍

集成电路(Integrated Circuit,IC)是现代电子设备的核心组件之一,而为了确保IC的质量和性能,需要进行各种测试。IC测试是一个多层次、复杂而关键的过程,旨在检测和验证IC是否符合设计规格。本文将介绍IC测试的分类,涵盖了各种类型的测试,以及其在半导体制造和电子设备领域中的重要性。
2023-10-20 09:00:231292

如何选择电源IC

电源IC是电源设计中必不可少的部件。本教程将提供为给定应用选择适当 IC 的步骤。它区分了三种常见的由直流电压供电的电源 IC:线性稳压器、开关稳压器和电荷泵。还提供了更的教程和主题的链接。
2023-10-05 15:52:00703

倒装晶片贴装设备

倒装晶片(Flip Chip)贴装属于先进半导体组装(Advanced Semiconductor Assembly),常见的应用有无线天线、蓝牙、硬盘磁头、元件封装、智能传感器和一些医用高精密设备等。
2023-09-26 15:47:45334

倒装晶片的组装的回流焊接工艺

倒装晶片在氮气中回流焊接有许多优点。在较低氧气浓度下回流焊接,条件比较宽松,可以获得很好的焊接良 率。由于减少了氧化,可以获得更好的润湿效果,同时工艺窗口也较宽。在氮气回流环境中熔融的焊料表面张力 较大,元件具有很好的自对中性,可控坍塌连接会更完整,焊接良率也会较高。
2023-09-26 15:35:56379

NVIDIA登顶第二季全球前十大IC设计公司营收

TrendForce集邦咨询表示,AI刺激相关供应链备货热潮,除了激励第二季全球前十大IC设计公司营收达381亿美元,环比增长12.5%,也推升NVIDIA(英伟达)在第二季正式取代Qualcomm
2023-09-25 15:02:11543

倒装晶片的组装工艺流程

相对于其他的IC元件,如BGA和CSP等,倒装晶片装配工艺有其特殊性,该工艺引入了助焊剂工艺和底部填充工 艺。因为助焊剂残留物(对可靠性的影响)及桥连的危险,将倒装芯片贴装于锡膏上不是一种可采用的装配方法 。
2023-09-22 15:13:10352

倒装晶片装配对供料器的要求

要满足批量高速高良率的生产,供料技术也相当关键。倒装晶片的包装方式主要有2×2和4×4 in JEDEC盘, 20O mm或300 mm晶圆盘(Wafer),还有卷带料盘(Reel)。对应的供料
2023-09-21 15:31:54216

倒装晶片装配对板支撑及定位系统的要求

 有些倒装晶片应用在柔性电路板或薄型电路板上,这时候对基板的平整支撑非常关键。解决方案往往会用到载 板和真空吸附系统,以形成一个平整的支撑及的定位系统,满足以下要求:
2023-09-21 15:26:17126

SG2508 三键电容式触摸感应IC 通泰

SG2508是一款使用電容式感應原理設計的觸摸IC,提供穩定的“觸摸按鍵”檢測效果可以廣泛的滿足不同的應用需求且可在有介質隔離保護的情況下實現觸摸功能,安全性高(如玻璃,壓克力等材質)。此觸摸檢晶片
2023-09-20 10:32:450

晶片主要切割方式的原因、区别和应用

晶片切割方式对晶振的性能和应用领域产生重要影响。不同的切割方式适用于不同的需求和环境条件,提供了多样性的选择。本文将深入探讨主要的晶片切割方式,包括原因、区别以及主要的应用领域。
2023-09-14 12:08:371066

雷达产品振动试验

可靠。雷达产品振动试验体尺寸:①500X500mm台面频率共振好増加1倍稳定度  ②可组一起振动  ③可做跳跃频率/由定振幅转定加速度(电
2023-09-11 14:06:53

电芯高频振动试验

艾思荔电芯高频振动试验利用缓冲可变装置,可产生广范的任意作用时间之半正弦波脉冲; 可作包装箱的等效落下实验; 试验条件的设定与自动控制都是利用电脑与控制装置操作; 具有防止次冲击制动机构,试验
2023-09-08 17:11:08

以太网交换芯片商盛科通信登录科创板

以太网交换芯片商盛科通信登录科创板 昨日以太网交换芯片商盛科通信登录科创板,新发行市值21.33亿元,发行后总市值174.91亿元,发行价格42.66元。 根据盛科通信9月4日晚间披露中签率公告
2023-09-05 15:12:57239

全球众巨头正争抢这一锂电关键材料

近期据媒体报道,特斯拉正在考虑在印尼建立电动汽车电池材料工厂,以利用该国丰富的镍资源,用以生产三元电池的关键材料。印尼政府官员表示,“马斯克的投资规模会相当大”。而且,马斯克将于今年 9 月或 10 月访问印尼。
2023-08-30 16:54:36578

轴云主板simplebgc atmega

本人收了一个轴云,自己之前只用过esp32和stm32。发现是atmega,由于之前没用过,且没有该板子的电路。自己不想再画板子了,想用这个进行开发学习。鄙人不善抄板,有大神接触过的话可以给个
2023-08-28 09:40:29

ic封装测试是做什么?ic封测是什么意思?芯片封测是什么?

ic封装测试是做什么?ic封测是什么意思?芯片封测是什么? IC封装测试是指对芯片进行封装前、封装过程中、封装后的各种测试和质量控制措施,以确保芯片的可靠性、稳定性和耐用性。IC封装测试是整个半导体
2023-08-24 10:41:532157

关于使用NANO130KE3BN晶片USB_HID功能Window Tool的疑问

BSP_CMSIS_V3.02.000SampleCodeStdDriverUSBD_HID_TransferKEIL 裡头的档案烧录进NANO130KE3BN晶片 并且想要使用内附的Window Tool观察资料的传输 但是我利用Visual C++ compile出Window
2023-08-24 06:13:50

纳芯微拟收购模拟芯片商昆腾微67.60%股权

纳芯微拟收购模拟芯片商昆腾微67.60%股权 日前,苏州纳芯微电子股份有限公司发布公告拟收购昆腾微电子股份有限公司的控股权,目前纳芯微已经和昆腾微30名股东签署了收购《意向协议》,纳芯微拟通过现金
2023-08-14 17:18:501078

IC测试座应该注意的要点

IC测试座是电子产品中不可或缺的一部分,以下是我们在使用IC测试座时应该注意的要点: 匹配: 确保您使用的测试座与您的IC的引脚完全匹配。如果您的测试座不能与您的IC兼容,那么可能会导致IC损坏或
2023-08-12 16:56:58

切割工艺参数对6英寸N型碳化硅晶片的影响

采用砂浆多线切割工艺加工6英寸(1英寸=25.4 mm)N型碳化硅晶体,研究了此工艺中钢线张力、 线速度、进给速度等切割参数对晶片切割表面的影响。通过优化切割工艺参数,最终得到高平坦度、低翘曲度、 低线痕深度的6英寸N型碳化硅晶片
2023-08-09 11:25:311048

芯片制造和封测工艺简述

晶圆是制作硅半导体IC所用之硅晶片,状似圆形,故称晶圆。材料是「硅」, IC(Integrated Circuit)厂用的硅晶片即为硅晶体,因为整片的硅晶片是单一完整的晶体,故又称为单晶体。但在整体固态晶体内,众多小晶体的方向不相,则为复晶体(或多晶体)。
2023-08-03 11:13:00626

联想入股RISC-V计算芯片商进迭时空

联想入股RISC-V计算芯片商进迭时空 RISC-V计算芯片商进迭时空已经得到了知名投资机构经纬、耀途、万物、真格等的投资。 日前,联想入股RISC-V计算芯片商进迭时空;进迭时空(杭州
2023-07-31 18:49:531000

马斯克重回世界首富宝座 资产约1.73万亿元人民币

马斯克重回世界首富宝座 资产约1.73万亿元人民币 根据《福布斯》全球亿万富豪实时榜显示马斯克重回世界首富宝座。是的,你没有看错,马斯克的资产美东时间24日中午达到2407亿美元。马斯克的资产超越
2023-07-26 11:51:051667

IC烧录座你知道多少?

IC测试座安装在PCB上后组成IC烧录座/IC编程座/IC适配器,通过连接与之适配的烧录器,可进行IC或模块的编程烧录。
2023-07-21 16:26:53961

简述进行​IC设计的方法和设计流程

IC设计是一门非常复杂的科学,在IC生产流程中,IC芯片主要由专业IC设计公司进行规划、设计,如联发科、高通、Intel等国际知名大厂,都自行设计各自专精的IC芯片,提供不同规格、效能的芯片给下游客户选择。
2023-07-19 08:58:59981

台积电3纳米良率仅为55%苹果将只付可用晶片

国外市场调查机构Arete Research 分析师Brett Simpson 认为,台积电收费方式使双方绕开高定价障碍,苹果只为好晶片付费,台积电也能持续获得苹果下单。苹果是台积电最重要客户,不仅3 纳米制程,甚至将来先进制程苹果都是关键首批客户。预测台积电接下来也可能会循此模式。
2023-07-17 16:29:23330

带你了解IC测试座及探针作用!

芯片测试座又称:IC Socket 、 IC 测试座、IC插座。
2023-07-08 15:13:181447

高低压开关柜通电试验

 一、产品简介:HMGY开关柜通电试验用于高低压开关柜生产厂家出厂动作调试,也可用于变电站检修替代站内直流操作电源及其它需要直流电源的场合。在发电厂、变电所、开关柜厂等单位,一次设备
2023-07-06 09:43:04

第一季全球前十大IC设计公司营收338.6亿美元

展望第二季,尽管IC库存去化速度较预期缓慢,但相较于2022年下半年库存高企时期,仍已陆续恢复至较为健康的水位。
2023-06-29 15:46:22332

什么是ic设计 ic设计和芯片设计区别

IC设计指的是集成电路设计(Integrated Circuit Design),它是指将电子元器件、电路和功能集成到单个芯片中的过程。IC设计涉及到将电路功能进行逻辑设计、布局布线、验证仿真等多个阶段,以及与层次化方式相结合的物理设计、封装设计、测试设计等相关工作。
2023-06-28 16:32:534080

Nulink的下载芯片IC需要烧FW吗?

新唐的开发板自带Nulink的下载芯片IC,可以直接下载程序但如果是新买的Nulink IC,是需要烧FW吧,这个FW哪里可以下载?另要怎么烧录?
2023-06-28 08:49:03

IGBT产品预计2026年全球市场规模约84亿美元,年复合增长率7.5%

全球市场竞争格局方面,国外生产商凭借其在半导体行业的技术领先优势,占据全球功率器件驱动器主要市场。根据Yole数据,2021年,全球前五名驱动IC生产商均为国际厂商,占据全球驱动IC市场约80%市场份额。
2023-06-27 16:36:32665

霍尔传感器IC在汽车电子中的应用

霍尔传感器IC包括霍尔开关、电流传感器IC、线性霍尔IC和速度传感器IC等。
2023-06-18 11:55:571655

亿纬锂能上演出海“加速度”

产品出海、产能出海,亿纬锂能迈向全球上演“加速度”。
2023-06-18 10:40:191064

请问一下8寸 原子层沉积设备ALD,单晶片。国内设备大约在什么价位啊?

请问一下8寸 原子层沉积设备ALD,单晶片。国内设备大约在什么价位啊?
2023-06-16 11:12:27

高品质抗硫化汽车级晶片电阻器NS系列-阻容1号

高品质抗硫化汽车级晶片电阻器NS系列-阻容1号
2023-06-10 11:14:31492

高品质抗硫化汽车级晶片电阻器NS系列-阻容1号

/R-5000) 以上便是高品质抗硫化汽车级晶片电阻器NS系列的相关介绍。阻容1号网站将继续不断更新文章,为广大用户提供最新的技术资讯和产品信息,帮助用户了解和选择最适合自己需求的元器件。
2023-06-10 11:11:56

晶片湿法刻蚀方法

硅的碱性刻蚀液:氢氧化钾、氢氧化氨或四甲基羟胺(TMAH)溶液,晶片加工中,会用到强碱作表面腐蚀或减薄,器件生产中,则倾向于弱碱,如SC1清洗晶片或多晶硅表面颗粒,一部分机理是SC1中的NH4OH
2023-06-05 15:10:011596

2022年营收31.88亿,国产模拟 IC 头部企业持续扩充品类促发展

国产 IC 增速快于全球  IC  , 国产替代空间广阔 根据  WSTS  的数据, 2021  年全球  IC  市场规模高增  28.2% , 2022  年全球  IC  市场规模同比
2023-06-03 12:45:02405

2022年营收31.88亿,国产模拟 IC 头部企业持续扩充品类促发展

国产IC增速快于全球IC,国产替代空间广阔根据WSTS的数据,2021年全球IC市场规模高增28.2%,2022年全球IC市场规模同比增速放缓至3.7%,由于需求减弱,且全球各下游仍在消化库存,预计
2023-06-02 15:44:031449

2022年营收31.88亿,国产模拟 IC 头部企业持续扩充品类促发展

国产IC增速快于全球 IC , 国产替代空间广阔 根据 WSTS 的数据,2021 年全球 IC 市场规模高增 28.2%,2022 年全球 IC 市场规模同比增速放缓至 3.7%,由于需求减弱,且
2023-06-02 14:06:01

碳化硅晶片的超精密抛光工艺

使用化学机械抛光(CMP)方法对碳化硅晶片进行了超精密抛光试验,探究了滴液速率、抛光头转 速、抛光压力、抛光时长及晶片吸附方式等工艺参数对晶片表面粗糙度的影响,并对工艺参数进行了优化,最终 得到了表面粗糙度低于0.1 nm的原子级光滑碳化硅晶片
2023-05-31 10:30:062212

探针的功能有哪些

。适用于对芯片进行科研分析,抽查测试等用途。探针的功能都有哪些?1.集成电路失效分析2.晶圆可靠性认证3.元器件特性量测4.塑性过程测试(材料特性分析)5.制程监控6.IC封装阶段打线品质测试7.液晶面板
2023-05-31 10:29:33

LED封装晶片便携式推拉力测试机

博森源LED封装晶片便携式推拉力测试机是一种非常实用的测试设备,可以方便地进行LED封装晶片的推拉力测试,从而保证LED产品的质量。该测试机具有便携式设计、数字显示屏、高精度、高稳定性、高可靠性等特点,可以满足各种LED封装晶片的测试需求。
2023-05-31 10:05:25386

2023开放原子全球开源峰会报名开启!

开放原子全球开源峰会 开放原子全球开源峰会是开放原子开源基金会本着以开发者为本的开源项目孵化平台、科技公益性服务机构的定位,立足中国,面向世界发起的大会,峰会依托国际化平台,聚集政、产、学、研、用
2023-05-29 17:05:59

led晶片推拉力机半导体推拉力测试仪

led晶片
力标精密设备发布于 2023-05-24 17:40:04

冲击-垂直式液压冲击试验-冲击试验设备

  BE-IS200 冲击-垂直式液压冲击试验-冲击试验设备  一、产品特点:  1、采用电机带动滚珠丝杠提升工作平台。  2、采用气压制动强力摩擦抱闸,防次冲击功能;  3、冲击测量仪:采用
2023-05-24 11:09:54

无线充电芯片商美芯晟科创板上市!超募5亿多,总市值逾56亿

电子发烧友网报道(文/刘静)5月22日,北京的模拟及数模混合芯片商美芯晟历时不到一年,成功冲上科创板,敲钟上市! 此次科创板上市,美芯晟公开发行2001万股人民币普通股(A股),以发行价75
2023-05-22 14:42:251574

晶片的酸基蚀刻:传质和动力学效应

抛光硅晶片是通过各种机械和化学工艺制备的。首先,硅单晶锭被切成圆盘(晶片),然后是一个称为拍打的扁平过程,包括使用磨料清洗晶片。通过蚀刻消除了以往成形过程中引起的机械损伤,蚀刻之后是各种单元操作,如抛光和清洗之前,它已经准备好为设备制造。
2023-05-16 10:03:00584

厚声晶片排列电阻器-阻容1号

晶片排列电阻器(Surface Mount Resistor Array)是一种常用的电阻器封装方式,它采用集成电路工艺制造,将多个电阻器集成在一个小型封装中。
2023-05-15 17:06:06459

纳芯微:力争成为全球领先的模拟和混合信号IC供应商

矩阵不断丰富,核心竞争力持续提升。未来,公司将积极进行全球化布局,围绕应用创新,精细化管理,着手打造纳芯微的全产业链能力,力争成为全球领先的模拟和混合信号IC供应商。   整体业绩良好 持续加大研发 公开资料显示,纳芯微是一家高性能
2023-05-15 09:28:59334

全球前十大IC设计公司最新排名公布!中国最大传感器公司成唯一入榜中国企业!

一如既往,TrendForce(集邦咨询)发布了2022年Q4全球IC设计公司的营收排名。 2022年Q4全球前十大IC设计业者营收339.6亿美元(约合人民币2349亿),环比下降9.2
2023-05-11 10:15:491946

中国信通院公布 5G 标准必要专利全球最新排名:华为第一、小米首次进入前十

“5G-Advanced”)的第阶段。5G经过多年的快速发展已实现大规模商用,逐渐成为推动人类社会数字化转型升级的关键支撑。根据GSA的研究,截至2023年3月,全球97个国家或地区的运营商已部署249个
2023-05-10 10:39:03

重载云

      云能搭载光学镜头、巡检机器人、声波器、雷达、天线等多种设备的,集重载、高速、高精、可靠等优势于一身,按载重可分为轻载云、中载云、重载云,济南祥
2023-05-09 17:14:13

碳化硅晶片的磨抛工艺详解

薄膜的质量以及器件的性能,所以碳化硅衬底材料的加工要求晶片表面超光滑,无缺陷,无损伤,表面粗糙度在纳米以下。‍‍
2023-05-05 07:15:001154

2023年最强半导体品牌Top 10!第一名太强大了!

产业最强的品牌,获得AA+评级。 积电有多强? 2022年全球市值十大的公司中,美国占了八家,因外两家分别是沙特阿拉伯国家石油公司和积电。 积电公司目前属于世界级一流水平的专业半导体制造公司
2023-04-27 10:09:27

半导体ic设计是什么 ic设计是芯片设计吗 IC设计流程介绍

IC设计就是指芯片设计。IC是“Integrated Circuit”的缩写,中文叫做“集成电路”,是指将多个器件和电路集成在一起,制成单个芯片,实现各种电子电路和系统集成的技术。IC设计的主要任务
2023-04-26 05:30:003366

从半导体原材料到抛光晶片的基本工艺流程

 半导体材料和半导体器件在世界电子工业发展扮演的角色我们前几天已经聊过了。而往往身为使用者的我们都不太会去关注它成品之前的过程,接下来我们就聊聊其工艺流程。今天我们来聊聊如何从原材料到抛光晶片的那些事儿。
2023-04-14 14:37:502034

ic设计和fpga设计有什么不同 ic设计和ic验证哪个好

IC设计和IC验证都是非常重要的环节,一个好的IC产品需要二者的配合。IC设计是在满足产品规格书的前提下,实现电路性能、功耗、面积等方面的优化,从而满足设计需求的过程。而IC验证是在设计完成后,必须对所设计的芯片进行正确性、可靠性、功耗等方面的验证。
2023-04-13 17:50:504528

ic设计和fpga设计有什么不同 ic设计和ic验证哪个好

IC设计和IC验证都是非常重要的环节,一个好的IC产品需要二者的配合。IC设计是在满足产品规格书的前提下,实现电路性能、功耗、面积等方面的优化,从而满足设计需求的过程。而IC验证是在设计完成后,必须对所设计的芯片进行正确性、可靠性、功耗等方面的验证。
2023-04-12 14:01:332603

SPI IC闪烁问题如何解决?

我们正在观察来自不同供应商的两个 SPI IC 之间的这种行为变化。旧 IC - Macronix“MX25R4035FM1IL0”新 IC - Renesas“AT25XE041D-SSHN-T
2023-04-12 06:47:28

湿清洗过程中硅晶片表面颗粒去除

在整个晶圆加工过程中,仔细维护清洁的晶圆表面对于在半导体器件制造中获得高产量至关重要。因此,湿式化学清洗以去除晶片表面的污染物是任何LSI制造序列中应用最重复的处理步骤。
2023-03-30 10:00:091940

THD-LVDS-51R-GF

间距=0.5mm晶片连接器(前-翻转下触点)
2023-03-28 18:12:14

Jailhouse Linux演示是否有更好的说明以允许配置以太网和/或串行端口控制

Jailhouse Linux 演示是否有更好的说明以允许配置以太网和/或串行端口控制(然后是 IMXVIRTUG 文档)? 我看到启动监狱后创建的第个以太网,以及第个串行端口上的一些输出(ttymxc2?我认为来自第个 USB 串行端口)但我无法与“囚犯”Linux 实例通信。
2023-03-28 06:11:26

已全部加载完成