台湾三巨头,即联发科、联咏和瑞昱,在第三季度稳固了其作为全球十大IC设计厂商的地位,据行业研究机构集邦科技推测,该状况有望延续到第四季度。
集邦表示,智能手机和笔记本电脑供应链库存降低,销售旺季来临之际,以及能使AI芯片协同工作的干细胞以及零部件出货加快,使得全球前十大IC设计公司在第三季度营收同比增长17.8%,达到447.4亿美元,刷新纪录。
其中,AI 芯片制造商 NVIDIA以其强大的数据中心业务,占据了全球前十大IC设计公司收入排行榜首,特别是其新增了80%的营收。
而联发科则受益于设备生产商的零组件采购需求增加,其第三季度营收同比增长8.7%至34.74亿美元,高通则以约73.7亿美元的营收保持第二。
但同样受到客户过度提前拉货导致库存增加的影响,联咏和瑞昱则受到压力,第三季度分别同比减少7.5%和1.7%至9.13亿美元和8.42亿美元。
另外,博通排名第三,营收同比上涨4.4%至72亿美元;AMD凭借8.2%的涨幅,以58亿美元的营收排名第四。
排在第六位的是Maxwell,第三季度营收同比提高4.4%至13.9亿美元;第九位的则是韦尔半导体,其第三季度营收同比增长42.3%至7.5亿美元。位列最后的是美国模拟IC制造商 Cirrus Logic,其第三季度营收同比提升51.7%至4.81亿美元。
集邦乐观预测,随着终端库存逐渐恢复正常水平,智能手机和笔记本电脑的季节性备货期将有所好转,再结合全球构建大规模语言模型的热潮,预计第四季度全球前十大IC设计公司的营收将继续攀升。
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