瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司(以下简称“瀚天天成”)已顺利获得上交所科创板的IPO受理,此次IPO由中金公司担任保荐机构。瀚天天成成立于2011年,是一家中美合资企业,专注于碳化硅外延晶片的研发、生产和销售。目前,公司拥有月产能约4万片的外延晶片生产线,且已实现批量供应。
瀚天天成的实际控制人是赵建辉先生,他不仅持有公司控股股权,还一直担任公司的董事长。赵建辉先生的领导力和视野为瀚天天成的稳健发展提供了重要支持。
此次申请科创板上市,瀚天天成计划公开发行股票不超过4315万股,并计划募集超过35亿元的资金。这些资金将主要用于SiC外延晶片扩产项目和技术中心建设项目的投资。通过这些投资,瀚天天成将进一步提高其碳化硅外延晶片的产能和技术水平,以满足市场不断增长的需求。
作为国内碳化硅外延晶片领域的领军企业,瀚天天成的IPO申请获得受理无疑将引起市场的广泛关注。此次成功上市将为其未来的发展提供强大的资金支持,推动公司在碳化硅外延晶片市场的发展中取得更大的突破和成就。同时,瀚天天成的成功上市也将进一步推动我国在宽禁带半导体领域的技术创新和应用拓展。
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