集成电路:市场增长乏力 国际竞争加剧

 

　　2011年，我国集成电路产业基本保持平稳增长，IC设计业增速持续快于行业平均水平，带动作用较为明显，但同时也遭遇了国际市场需求疲软的影响，芯片制造业及封装测试业增速趋缓，产业规模及产品出口增速相较2010年均有所下滑。展望2012年，我国集成电路产业面临复杂多变的国内外形势，既有政策带动效应逐步显现、产业结构更为均衡合理、财政资金投入及税收方面具备有利条件、新兴应用需求提供广阔市场空间等积极因素，又有全球市场增长乏力、国际竞争持续加剧、重大机遇可能稍纵即逝等消极因素。

　　明年形势：发展速度提升

　　2012年我国集成电路产业机遇与挑战并存，发展速度要稍快于2011年，产业结构更趋均衡合理、政策带动效应逐步显现、国家财政资金投入及税收方面具备有利条件、新兴应用需求提供广阔市场空间成为推动产业发展的主要动力，但国际市场形势不容乐观，竞争压力进一步加剧。

　　(一)国发4号文助推产业规模增速稳步上升。

　　《国务院关于印发进一步鼓励软件和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发[2011]4号)正式发布，标志着国内集成电路产业环境将得到进一步完善，政策带动效应将在一定程度上减弱国际市场需求疲软的不利影响，推动产业规模增速稳步上升，为产业步入新一轮发展阶段提供重要动力。这一带动效应在2011年并不显著，但随着4号文实施细则及地方政府配套政策的陆续出台，财税、投融资、技术研发和人才等方面支持措施的次第落实，将会自2012年下半年起逐步发挥积极作用。

　　2011年1～9月份，我国集成电路产业累计实现销售收入1181.3亿元，同比增速为19.5%，预计全年销售收入将在1700亿元左右，同比增长约19%左右，低于2010年约10个百分点。预计随着政策带动效应的逐步显现，2012年我国集成电路产业销售收入将接近2100亿元，增速有所上升，达到21%左右，重回平稳较快的增长轨道。

　　(二)设计、制造、封测三业比重更趋均衡。

　　IC设计业继续保持2000年以来的快速增长势头，带动我国集成电路产业结构进一步调整，设计、制造、封测三业比重将更为均衡合理。2011年1～9月，受益于海思半导体、展讯通信等国内重点IC设计企业销售收入的快速增长，IC设计业销售收入达317.8亿元，同比增长39.8%，高于行业平均增速20.3个百分点。预计IC设计业2011年全年销售收入将达490亿元左右，同比增长近35%，高于预期的行业平均增速16个百分点，约占全产业预期销售收入比重的27%，比2010年上升2个百分点。

　　预计在2012年，随着政策扶持效应的逐步显现和战略性新兴产业的加快发展，市场需求继续扩大，IC设计业年销售收入可同比增长近40%，占全行业比重达30%，产业结构进一步均衡化、合理化。

　　(三)财政资金投入及税收方面具备有利条件。

　　党中央、国务院高度重视集成电路产业发展，将其列在新一代信息技术产业核心基础领域的首位，并在财政资金方面提供了技术改造资金、国家科技重大专项、电子信息产业发展基金、集成电路产业研究与开发专项资金等予以扶持。

　　国家科技重大专项“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”的2012年课题申报指南中明确提出，要重点支持国产CPU在服务器、工控、重要信息系统中的推广应用，国产嵌入式CPU在手机、平板电脑等移动终端的推广应用，数字电视SoC芯片在数字电视终端的应用，以及汽车电子芯片的研发与产业化。这将为2012年我国集成电路产业发展带来重大机遇，有利于推动实现重点领域核心芯片的自主研发及产业化。

　　此外，财政部、国家税务总局已于11月14日联合下发了《关于退还集成电路企业采购设备增值税期末留抵税额的通知》，提出为解决集成电路重大项目企业采购设备引起的增值税进项税额占用资金问题，决定对其因购进设备形成的增值税期末留抵税额予以退还，惠及面包括29家国内大型集成电路企业。这一方面可能会拉开不同规模企业间的发展差距，但同时也为2012年我国集成电路产业进一步提升产业集中度、做大做强骨干企业、集中优势资源获得技术突破提供了有利条件。

　　(四)移动互联网、信息技术改造、节能减排等新兴应用需求提供了广阔的市场空间。

　　受移动互联网及其相关应用快速发展的带动，智能移动终端的市场需求较为旺盛。据预测，2011年全球智能手机销量将达4.2亿部，我国销量也接近4400万部，未来仍将维持约30%的年增长速度。我国集成电路产业在基于ARM架构/MIPS架构的嵌入式处理器方面已取得一定进展，智能移动终端SoC芯片极有可能成为推动产业在2012年乃至“十二五”期间持续稳定增长的新动力。同时，按照《国民经济和社会发展第十二个五年规划纲要》的总体部署和要求，信息技术在工业领域的深度融合渗透将加速推进，在钢铁、化工、汽车、船舶、航空等主要行业大中型企业数字化设计工具普及率已超过60%，关键工序数(自)控化率已超过50%的基础上，以集成电路为硬件核心的嵌入式系统必将得到更为广泛的应用;节能减排工作加快实施也有效带动了集成电路产品的应用需求，集中在高性能CPU、MCU、DSP、电源管理芯片领域，主要用于降低计算机、服务器等整机产品能耗，提升新能源汽车能源使用效率等方面。这就为我国集成电路产业在2012年乃至“十二五”期间的发展提供了广阔的内需市场空间。

　　(五)行业内资源整合活力仍将增强。

　　Wintel体系的瓦解带动全球集成电路产业格局深刻变革，一方面打破了既有垄断束缚，给新兴企业创造了进入市场的机遇和空间，另一方面也促使诸多新兴势力加快整合产业链，以便在新生格局中掌握更多主动权。目前这一产业格局变革过程尚未结束，2012年将继续深入发展。我国集成电路企业规模相对较小，面对全球产业格局调整的当务之急是尽快做大做强，其中一条重要途径就是行业内的资源整合。

　　2011年，国内集成电路企业频频开展兼并重组，具有代表性的有：展讯通信收购手机调制解调器芯片设计企业摩波彼克;展讯通信收购模拟电视芯片设计企业泰景信息科技;上海澜起收购摩托罗拉杭州芯片设计部，获得其数字电视机顶盒领域多项核心技术;中芯国际实现对武汉新芯12英寸集成电路生产线的资源整合;苏州固锝电子股份有限公司收购专业从事MEMS-CMOS相关开发的美国明锐光电公司。预计在2012年，受国际竞争压力不断加剧、企业竞争模式正式向“全产业链”转变的双重影响，我国集成电路行业内的资源整合将步入新一轮高峰期，具体表现为产能扩大、专利获取、业务领域延伸等多种形式，国际并购数量及规模上升，可能出现跨产业链环节整合。