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电子发烧友网>市场分析>电子财经>AMD宣布CFO赛菲特离职,股价盘后重挫12%

AMD宣布CFO赛菲特离职,股价盘后重挫12%

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2023-06-26 09:39:37475

AMD在第四代EPYC CPU产品组合中增加两款新工作负载优化处理器

和AI技术首映”上,AMD宣布在第四代EPYC(霄龙) CPU产品组合中增加两款新的工作负载优化处理器。通过全新“Zen 4c”核心架构,AMD EPYC 97X4云原生优化数据中心CPU进一步扩展
2023-06-20 11:40:39309

AMD CEO苏姿丰如何带领AMD起死回生

在分享苏姿丰如何带领AMD起死回生,甚至超车头号竞争对手英特尔的故事之前,先来聊聊她的成长故事。
2023-06-19 15:37:071869

iPhone需求趋向疲软 iPhone产量或将削减

媒体援引的供应链数据显示,该客户很可能是苹果。这一消息导致苹果公司股价收盘重挫逾5%。
2023-06-14 16:34:52795

AMD宣布AMD超威卓越平台已全面登陆中国台式机市场

近日,AMD宣布AMD超威卓越平台已经全面登陆中国台式机市场,顶级系统集成商IPASON(攀升)和LOONGTR(浪)推出了两款强大的全新AMD超威卓越平台台式机系统,旨在为游戏玩家和创作者提供卓越的解决方案。
2023-06-12 15:39:05348

为什么亚马逊股价会在今年上涨?亚马逊股价2023年还会继续上涨吗?

为什么亚马逊的股价会上涨? 今年以来,亚马逊(AMZN)的股价已经上涨了20%以上,涨幅达到了23.3%。而同期标普500指数今年以来仅上涨了8.2%。 猛兽财经认为,亚马逊股价之所以会上涨,在很大
2023-06-01 18:34:06726

VisionFive 2 Ubuntu 体验如何

据 StarFive 官方微信号发布,Canonical 宣布 Ubuntu 适配昉科技 VisionFive 2 RISC-V 单板计算机。https://ubuntu.com/download/risc-v 大家 体验怎么样,推荐使用吗?
2023-05-13 08:42:37

PCB焊设计之问题详解

位置十分准确,在回流焊反而会出现元件位置偏移、吊桥等焊接缺陷。 PCB焊设计基本原则 根据各种元器件焊点结构分析,为了满足焊点的可靠性要求,PCB焊设计应掌握以下关键要素: 1、对称性:两端焊
2023-05-11 10:18:22

IBM大中华区CFO蔡佳敏: 数智赋能的财务转型之道

北京2023年5月5日 /美通社/ --  近日,IBM大中华区首席财务官蔡佳敏与IBM科技事业部数据人工智能、自动化中国华北与华西大区总经理冯衍,代表IBM出席了由中国CFO发展中
2023-05-05 22:11:38589

3DMark的AMD FSR功能测试现已可用

UL Solutions的3DMark是“世界上广受欢迎的基准测试”,早在2022年12月,我们就曾宣布AMD FidelityFX Super Resolution(超级分辨率锐画,简称FSR
2023-04-25 17:57:28674

艾默生宣布收购NI,Labview易主!

黑石公司 。NI 交易预计将在艾默生 2024 财年上半年完成。已经拥有 NI 约 2% 股份的艾默生股价前交易中下跌超过 2% 至 82.55 美元。在 Emerson 威胁如果不参与交易谈判将
2023-04-13 15:25:44

PCB设计中焊孔径与焊宽度设置多少?

PCB设计中焊孔径与焊宽度设置多少?
2023-04-12 11:34:11

AMD-12V030W2AA

AC/DC DESKTOP ADAPTER 12V 30W
2023-03-31 10:55:37

AMD-12V030W2BA

AC/DC DESKTOP ADAPTER 12V 30W
2023-03-31 10:55:37

AMD-12V030W3AA

AC/DC DESKTOP ADAPTER 12V 30W
2023-03-31 10:55:36

AMD-12V030W3BA

AC/DC DESKTOP ADAPTER 12V 30W
2023-03-31 10:55:36

英特尔前GPU主管离职,留下的是新机遇还是烂摊子

IFS领导层的变动以外,另外一大新闻莫过于英特尔前GPU主管Raja Koduri的离职了。   从 AMD 、苹果到英特尔,以及未来去向   Koduri可以说是业内知名的GPU老将了,他曾在AMD
2023-03-29 01:09:001629

RK2262AMD115RB

RK2262AMD115RB
2023-03-28 18:10:39

板内中孔设计狂飙,细密间距线路中招

,大概是12um(基铜)+20um(中孔孔铜)+20um(非中孔孔铜),总的铜厚度在52um左右。从上面POFV的工艺流程中,我们可以看出第5工序有减铜的流程,但是通常铜厚不能减太多,大概在
2023-03-27 14:33:01

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