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      聚游公社：在这里，你想要的我们都能给......

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      SoC 性能是市场上的关键竞争优势，协议 IP 和互连的选择和配置旨在最大限度地提高所述性能。一个典型的例子是使用 HBM（高带宽内存）技术和内存控制器。目前在第三代， HBM 拥有高性能， 同时使用更少的功率， 比 DDR 小得多的外形.也就是说，团队如何确保在其 SoC 设计的上下文中交付性能？
      2023-05-26 11:40:45430

      时序电路之不同触发器对比分析

      按结构和功能，触发器可以分为RS型、JK型、D型和T型，在这里，我们只讲解比较有代表性的类型，RS型和D型。
      2023-05-22 09:58:43653

      简易实现GPIO应用程序在V85x上编写

      在这里我们选取 GPIOH14（注意目前开发使用这个pin 作为触摸屏的pin脚，需要将触摸屏connect断开） ，因为可以通过排插使用杜邦线将其引出，用于连接别的设备。
      2023-05-19 09:33:56273

      【经验总结】你想知道的BGA焊接问题都在这里

      BGA与TSOP相比，体积更小、散热和电性能更好。但同时也会存在焊接的问题，本文会为大家列出并说明。
      2023-05-17 10:56:18671

      【经验总结】你想知道的BGA焊接问题都在这里

      解决BGA焊接问题 因前期设计不当，而在生产中引发相关问题的情况屡见不鲜，那有什么办法可以一劳永逸，提前解决生产困扰呢?这里不得不提到一款可以完美避开生产风险的软件：华秋DFM。 1、封装的盘中孔
      2023-05-17 10:48:32

      图神经网络的概念和应用

      图神经网络的应用场景自然非常多样。笔者在这里选择一部分应用场景为大家做简要的介绍，更多的还是期待我们共同发现和探索。
      2023-05-16 09:27:15456

      10分钟才能亮机的电脑，原来故障在这里#硬声创作季

      电脑/办公电路维修
      也许吧发布于 2023-05-07 17:19:58

      【PCB设计】你想知道的BGA焊接问题都在这里！

      BGA是一种芯片封装的类型，英文(BallGridArray)的简称，封装引脚为球状栅格阵列在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA。主板控制芯片诸多采用此类封装技术，采用BGA技术封装的内存，可以使其在体积不变的情况下，容量提高2-3倍，BGA与TSOP相比，体积更小、散热和电性能更好。BGA封装焊盘走线设计1BGA焊盘间走线
      2023-05-05 09:44:54711

      “车规级”芯片，你想知道的在这里吗？

      AEC-Q100 是一种基于封装集成电路应力测试的失效机制。汽车电子委员会(AEC)总部设在美国，最初由三大汽车制造商（克莱斯勒、福特和通用汽车）建立，目的是建立共同的零部件资格和质量体系标准。
      2023-04-28 15:00:491315

      【PCB设计】你想知道的BGA焊接问题都在这里！

      BGA是一种芯片封装的类型，英文(BallGridArray)的简称，封装引脚为球状栅格阵列在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA。主板控制芯片诸多采用此类封装技术，采用BGA技术封装的内存，可以使其在体积不变的情况下，容量提高2-3倍，BGA与TSOP相比，体积更小、散热和电性能更好。BGA封装焊盘走线设计1BGA焊盘间走线
      2023-04-28 09:52:40528

      openEuler Developer Day 2023，统信UOS在这里！

      中国工程院院士倪光南在大会致辞中表示：“开源已经成为推动当代世界软件技术、信息技术发展的强大动力。”开源持续参与产业共建，两者相互促进，使得中国基础软件取得了长足进步。
      2023-04-27 16:34:301277

      如何快速在几百几千个型号中选择你想要的运放？

      我们通常会觉得运放是“最简单”的模拟芯片，然而在应用中却经常遇到许多麻烦。本章内容首先分别以运放的参数为步骤讨论如何快速选择你想要的运放，然后以几个典型应用为例进行分析。
      2023-04-26 16:54:34971

      电控入门之电机FOC

      绕组，上一节我们说过，两个正交的绕组分别给电可以形成xy坐标下的任意一个方向的矢量，现在这里有三个绕组了怎么实现？
      2023-04-20 16:24:191584

      河套IT WALK(总第37期)：5G、HDR、云计算，今天的科技新闻有点“芯”！

      亲爱的朋友，你好！欢迎来到“河套IT WALK”，在这里，我们每天为你带来最新、最热、最有料的科技新闻。 今天，我们为你准备了一份丰富的科技大餐，涵盖了5G、HDR、云计算等多个领域，让你一览科技界
      2023-04-19 02:05:02403

      VASS标准-涂胶不合格重涂的编写

      必须根据过程设备所位于的机器人地址区，在这里组态正确的选件。
      2023-04-18 15:32:21954

      电磁炉常见故障维修方法都在这里#电器维修

      家用电器电路维修
      未来加油dz发布于 2023-04-18 14:14:13

      驱动程序（LPC/RT/iMX 系列）的主要git存储库在哪里？

      如果我想获得给定 MCU 的最新驱动程序，我应该去哪里？我在这里进行了搜索，例如，fsl_clock.c 被复制到相当多的项目和示例回购中，https://github.com/search ?p
      2023-04-18 10:22:54

      十万粉丝福利 | 单片机开发板送不停！

      10 0,398 位学员 汇聚在这里 每一次点赞、评论与转发 最终汇聚成“ 凡亿PCB ”公众号 感谢您的陪伴和支持，十年历程，风风雨雨 直播间里跳动的字节，课堂上刻苦求学的身影 迷茫的灵魂在这里学会坚定，思维的火花在这里碰撞 我们共同学习，相伴成长，每一位工程师从来都不
      2023-04-17 07:40:05255

      Spring Boot集群/分布式下的定时任务说明

      如有8个实例，执行的时候会随机分配一个实例运行还是8个都会运行？在这节博客中没有办法完全解决这个问题，在这里抛砖引玉说明下。 看下本章大纲：
      2023-04-12 11:31:092225

      Spring Boot Quartz在Java Project中的使用

      这一篇文章，我们紧接着上一篇的文章，讲讲在Quartz在java project的项目中如何进行使用，在这里我们使用maven进行构建项目。先看下本章的大纲：
      2023-04-12 10:53:06617

      【经验分享】你想知道的BGA焊接问题都在这里

      BGA是一种 芯片封装 的类型，英文 (Ball Grid Array)的简称，封装引脚为球状栅格阵列在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA。 主板控制芯片诸多采用此类 封装技术 ，采用BGA技术封装的内存，可以使其在体积不变的情况下，容量提高2-3倍，BGA与TSOP相比，体积更小、散热和电性能更好。 BGA封装焊盘走线设计 1 BGA焊盘间走线 设计时，当BGA焊盘 间距小于10mil ，两个BGA焊盘中间 不可走线 ，因为走线的线宽间距都超出生产的工
      2023-04-11 10:35:05733

      手机主板，为什么会修的少，原因在这里.48#手机维修技术

      电路维修
      学习硬声知识发布于 2023-04-08 21:54:21

      关于电源纹波的那些硬核内容都在这里了

      我们常见的开关电源，是输入的交流电压经过整流、稳压、滤波等处理后得到的，虽然经过了处理，但直流电平上还是会有周期性和随机性的杂波信号，这些我们不需要的部分就是纹波。
      2023-04-07 09:09:19590

      关于汽车信息安全，你想了解的知识点都在这里！

      随着车联网高速发展，汽车智能化、网联化不断加强，汽车信息安全面临着全新的挑战。如果汽车没有得到更好的安全防护，受到的恶意攻击可能增多。因此，打造更坚固的车载信息安全防护尤为重要。那么，汽车信息安全都面临哪些威胁与挑战呢？提升汽车抗攻击能力的安全防护技术有哪些呢？本文将带你全面了解智能汽车信息安全。另外，基于航芯车规级安全芯片和通用MCU的车载应用方案，将全方
      2023-04-04 11:16:592002

      简述三极管放大电路设计步骤

      在这里我们设置为电源电压为15V，为了使信号正负能有对称的变化空间，在没有信号输入的时候，即信号输入为0，假设Uce为电源电压的一半，我们当它为一水平线，作为一个参考点。
      2023-03-31 10:56:41450

      PLC伺服驱动器接线图和参数设置

      在这里我们使用的是三菱FX—3U的PLC与松下A5的伺服驱动器，我们在PLC上设计了停止指令，远点回归，近点信号，中断信号，以及正反转限位等。
      2023-03-29 11:43:565894

      你想知道的BGA焊接问题都在这里

      BGA是一种芯片封装的类型，英文 (Ball Grid Array)的简称，封装引脚为球状栅格阵列在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA。 主板控制芯片诸多采用此类封装技术，采用BGA技术封装的内存，可以使其在体积不变的情况下，容量提高2-3倍，BGA与TSOP相比，体积更小、散热和电性能更好。 BGA封装焊盘走线设计 1 BGA焊盘间走线 设计时，当BGA焊盘间距小于10mil，两个BGA焊盘中间不可走线，因为走线的线宽间距都超出生产的工艺能力
      2023-03-28 15:49:27774

      快速读懂单片机时序图

      我们都知道在学校是通过铃声来控制所有班级的上下课时间，那个单片机是通过什么样的办法进行取指令，执行指令和其它操作的呢？在这里引入了一个时序的概念。
      2023-03-26 11:50:141519

      能支持HDMI IN的安卓主板？都在这里了！

      审核编辑黄宇
      2023-03-24 10:15:18688

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