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半导体晶片键合的对准方法

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晨星半导体宣布其电视晶片解决方案被Toshiba采用,并于欧洲地区推出新型TL及RL系列应用机种。
2011-11-15 23:12:38702

半导体材料系列的制造方法及应用技术

半导体材料 系列的制造方法及应用技术 1、离子注入法制备GaN基稀释磁性半导体材料的方法 2、一种晶体半导体材料系列A2MM3Q6 3、光致发光的半导体材料 4、在基体或块体特别是由半导体
2011-11-01 17:35:1151

集成电路封装中的引线键合技术

在回顾现行的引线键合技术之后,本文主要探讨了集成电路封装中引线键合技术的发展趋势。球形焊接工艺比楔形焊接工艺具有更多的优势,因而获得了广泛使用。传统的前向拱丝越来越
2011-10-26 17:15:0977

大功率IGBT模块封装中的超声引线键合技术

从超声引线键合的机理入手,对大功率IGBT 模块引线的材料和界面特性进行了分析,探讨了参数对强度的影响。最后介绍了几种用于检测点强度的方法,利用检测结果
2011-10-26 16:33:1560

英飞凌以300mm薄晶圆产出首款功率半导体晶片

英飞凌科技(Infineon Technologies)宣布已于奥地利菲拉赫(Villach)据点生产出首款 300mm (12寸)薄晶圆之功率半导体晶片(first silicon),成为全球首家进一步成功采用此技术的公司。采用300mm薄晶圆
2011-10-14 09:52:52799

混合电路内引线键合可靠性研究

摘要:本文简述了混合电路以及半导体器件内引线键合技术原理,分析了影响内引线键合系统质量的因素,重点分析了最常见的几种失效模式:强度下降、点脱落等,并提
2010-05-31 09:38:0424

半导体三极管的型号和命名方法

半导体三极管的型号和命名方法 国家标准对半导体三极管的命名如下
2010-03-06 10:11:478206

光电半导体,光电半导体原理是什么?

光电半导体,光电半导体原理是什么? 光电半导体的体系 我们将使用半导体,将电气
2010-03-01 17:19:295143

半导体传感器的种类和使用方法

半导体传感器和种类和使用方法 利用光、温度、磁性、压力、加速度等外部环境的变化引起半导体内部的载子、空乏层、接合部分电容等的变化,作
2010-03-01 11:40:461509

日本半导体分立器件型号命名方法

日本半导体分立器件型号命名方法 日本生产的半导体分立器件,由五至七部分组成。通常只用到前五个部分,其各部分的符号意义如下: &nbs
2010-02-06 14:36:461075

中国半导体分立器件型号的命名方法

中国半导体分立器件型号的命名方法 中国晶体管和其他半导体器件的型号,通常由以下五部分组成:第一部分:用阿拉伯数字表示器件的有效电极数
2010-02-05 09:54:261333

美国半导体分立器件型号命名方法

美国半导体分立器件型号命名方法 美国晶体管或其他半导体器件的命名法较混乱。美国电子工业协会半导体分立器件命名方法如下:  &nbs
2010-01-16 10:11:14724

中国半导体器件型号命名方法

中国半导体器件型号命名方法 半导体器件型号由五部分(场效应器件、半导体特殊器件、复合管、PIN型管、激光器件的型号命名只有第三、四、五
2010-01-15 14:52:171745

各国半导体器件型号命名方法介绍

各国半导体器件型号命名方法介绍 一、 中国半导体器件型号命名方法半导体器件型号由五部分(场效应器件、半导体特殊器件、
2009-11-28 09:42:37460

半导体二极管型号命名方法

半导体二极管型号命名方法 国际电子联合会半导体器件的型号命名分四部分组成,各部分的含义见下表。     第一
2009-11-12 10:15:391569

原子间的

原子间的 1.2.1 金属???金属中的自由电子和金属正离子相互作用所构成合称为金属。金属的基本特点是电子的共有化。
2009-08-06 13:29:312718

阳极工艺进展及其在微传感器中的应用

分析了阳极技术的原理和当前阳极技术的研究进展,综述了微传感器对阳极的新需求,展望了阳极技术在传感器领域的应用前景。关键词:阳极; 传感器; 硅片
2009-07-18 09:37:4923

半导体高温压力传感器在静电键技术

分析了-玻璃静电键机制,讨论看强度与玻璃表面、温度、电压的关系;通过缓慢降温等措施减小了后的残余应力,针对多晶硅压力传感器设计研制了一套装置,给出
2009-07-11 10:22:0316

半导体二极管的电子教案

半导体二极管电子教案,半导体二极管课件教程:2.1  半导体的基本知识  2.1.1 半导体材料  2.1.2 半导体的共价结构  2.1.3 本征半导体  
2009-06-22 23:10:07194

新型铜线技术

铜线以其良好的电器机械性能和低成本特点已在半导体分立器件的内引线键合工艺中得到广泛应用,但铜线的金属活性和延展性也在过程中容易带来新的失效问题,文中对这种
2009-03-07 10:30:5712

图法在传感器优化配置的应用

图法在传感器优化配置的应用
2009-01-09 17:47:4717

美国半导体器件型号命名方法

美国半导体器件型号命名方法 表11 美国电子工业协会半导体器件型号命名法
2008-12-19 01:19:49722

半导体分立器件的命名方法

半导体分立器件的命名方法 表9 国产半导体分立器件型号命名法
2008-12-19 01:17:30767

半导体器件型号的命名方法

半导体器件型号的命名方法一.国产半导体器件型号命名1. 型号由五个部分组成第一部分;用阿拉伯数字表示器件的电极数目第二部分;用汉语拼音字母表示器件的材
2008-09-30 19:16:5026

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  一、 中国半导体器件型号命名方法
2006-04-17 20:47:46619

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