IC载板企业新创元如何大力实施自主技术研发

《半导体芯科技》杂志社在武汉拜访了原武汉华星光电创始人、现武汉新创元半导体赵勇董事长、武汉新创元半导体李志东副总裁，就IC载板赛道等方面展开探讨交流。《半导体芯科技》杂志社负责人程丽娜一同前行，深入交流企业先进经验，谋求发展机遇，共商合作共赢。

IC载板是IC封装中用于连接芯片与PCB板的重要材料，在中低端封装中占材料成本的40-50%，在高端封装中占70-80%，为封装环节价值最大的主材，主要分为ABF载板和BT载板。2020年我国IC载板板块营业总收入约为40.35亿元，同比增长6.07%。作为一家新兴专注于IC载板的武汉新创元半导体有限公司（以下简称：“新创元”）是如何大力实施自主技术研发？他们又是一家怎样的公司？小芯带着这些问题来奔赴这场交流盛宴。

新创元创始人、董事长赵勇先生，毕业于清华大学，2004年起，历任华显光电（HK334）创始人、总经理；TCL光电科技总经理；TCL华星光电VP、SVP、COO；武汉华星光电创始人、总经理；武汉华星光电半导体创始人、总经理、董事长；TCL集团副总裁。现任武汉市工商业联副主席、湖北省半导体协会副理事长、华中科技大学MBA社会导师、湖北江城实验室产业科学家。创立武汉新创元半导体有限公司，是赵勇先生在功成名就后的又一次华丽转身，这一次他选择了一条更为艰巨的创新突破之路。

作为中国显示面板领域的顶级职业经理人，赵勇董事长带领武汉华星光电一万多名员工，建起t3、t4两大面板厂，为光谷崛起成为世界最大的中小尺寸显示面板基地，立下汗马功劳。那么又是怎样的契机，使得赵勇董事长暂别新型显示产业，切入半导体赛道“创业”呢？小芯了解到赵董事长在显示领域奋斗了近30年，他向我们介绍了面板行业中，折叠屏已到达金字塔尖，显示领域上升的空间就变得有限。

2020年全球面板份额中我国所占市场份额达60%左右，显示领域整个市场发展空间将会受限。目前OLED暂时还不能用于汽车领域，主要是寿命达不到要求，应用在娱乐领域可以。MiniLED、MicroLED是OLED某细分市场方面的替代，暂时也不会成为主流。

那么IC载板全球的市场状况大约是这样的，2020年全球的市场总额超过了100亿美金，机构也预测，在未来5年内，大约会以平均年增长9.7%的速度快速的增长。我国在该领域的全球市场份额不到5%，加上外资在中国设厂的部分也只有大约9%的份额。绝大部分的工厂都是在日本、韩国和台湾三个地区，未来的发展也是国产替代进口的趋势。赵董事长说道：“从前瞻性来说IC载板未来可期，可以有好几倍的增长空间，行业竞争格局良好，有望实现国产替代。”

赵董事长表示，从新型显示产业转换赛道至半导体产业，扎根光谷再创业。目前武汉做IC载板的只有我们一家，未来新创元将在光谷继续扩大生产规模，抢占产业制高点，助力光谷半导体产业发展。新创元在材料生产上，BT载板和ABF载板都有所涉及，明年将会送样给到客户，武汉长江存储就是目标客户之一。

程丽娜负责人在交流中说道：“我们媒体可为行业做的事情会相对全面，希望通过立体网状的形式，与企业、听众、读者做到闭环衔接互动。半导体的产线很长，我们要把握读者、企业关注的市场趋势，才能为业界朋友提供更精准的定制服务。”

李志东副总裁还对《半导体芯科技》杂志社的价值属性、独特优势等提出了宝贵的意见和建议。在信息共享、品牌共创等方面互通有无，取长补短，优势互补，形成合力，以进一步扩大IC载板在市场上的影响力。

 

通过此次拜访，小芯受益颇多。对显示领域、IC载板发展方向、目前的热点和难点有了更深的理解。拜访结束后，杂志社一行对赵勇董事长和李志东副总裁的接待表示感谢，并祝新创元在IC载板领域、高端制造等方面再创新的辉煌！为国内IC载板领域培养更多精英，在国内率先打破国际IC载板技术垄断，实现国产替代。

关于武汉新创元半导体有限公司

武汉新创元半导体有限公司（简称“新创元”）位于武汉东湖新技术开发区，生产基地分布于深圳、珠海、武汉（总部），业务涉及全球，并在台湾设有办事处。新创元以中国芯片产业自立自强为使命，专注于IC载板（封装基板）设计、生产和销售。IC载板是芯片封装中第一主材，在芯片产业链中的战略地位极其重要，并处于快速发展阶段。新创元拥有行业创新的自有专利核心技术，全面推行自动化、智能化、数字化生产方式，为“成为全球水平最高、客户最依赖的载板公司”而持续努力。

近期会议

2022年4月28日14:00，第十一届CHIP China晶芯在线研讨会汽车电子专题，内容涵盖激光雷达传感器的汽车应用、车规级功率器件应用、车规级芯片困局与破局、汽车自动驾驶等热门话题。大会现已启动预约登记，报名链接：http://w.lwc.cn/s/UBVjym

2022年5月24日，由ACT雅时国际商讯主办，《半导体芯科技》&CHIP China晶芯研讨会将在苏州·金鸡湖国际会议中心隆重举行!届时业内专家将齐聚苏州，与您共探半导体制造业，如何促进先进制造与封装技术的协同发展。

关于我们

《半导体芯科技》（Silicon Semiconductor China, SiSC）是面向中国半导体行业的专业媒体，已获得全球知名杂志《Silicon Semiconductor》的独家授权；本刊针对中国半导体市场特点遴选相关优秀文章翻译，并汇集编辑征稿、国内外半导体行业新闻、深度分析和权威评论、产品聚焦等多方面内容。由雅时国际商讯（ACT International）以简体中文出版、双月刊发行一年6期。每期纸质书12,235册，电子书发行15,749，内容覆盖半导体制造工艺技术、封装、设备、材料、测试、MEMS、IC设计、制造等。每年主办线上/线下 CHIP China晶芯研讨会，搭建业界技术的有效交流平台。

审核编辑：汤梓红