WiFi6路由器散热，选择高导热、低应力界面材料

由于5G网络在全球的陆续铺开，无线终端的增加也使得WiFi技术不得不在网络宽带、接入数量、时延等方面不断改进。而由于技术的不断叠加，网络管理、网络安全变得更加难以控制，这种又是智能配件又是重要连接关口的路由器，在物联网时代将会有更重要的地位。

随着工作频率和工作强度的增加，同时也为了节省成本和空间，路由器厂商生产的路由器体积越来越小，而且路由器都是处于夜以继日的工作状态，其本身会不断发热，尤其是到了高温的夏天，因此给路由器散热无疑变得非常重要。

由于WiFi需要较好的散热，为了保证散热的同时增加稳定性，在路由器热设计时，通常会结合导热界面材料来散热。Wi－Fi芯片、SOC，DDR及交换芯片等发热量比较大，需要通过导热垫片、导热硅脂或导热相变材料传递到金属屏蔽罩或铝制散热片上，这些材料具有柔软可压缩、低应力的特点，可以达到更好的散热效果。