1.1 特性 CPU和片上存储器
• 内置ESP32-S3芯片，Xtensa® 双核32位LX7微 处理器(支持单精度浮点运算单元)，支持高达240 MHz 的时钟频率
• 384 KBROM
• 512 KBSRAM
• 16KBRTCSRAM
• 最大8MBQuadSPI flash
• 2MB嵌入式PSRAM（仅ESP32-S3FH4R2芯片)
Wi-Fi
• 802.11 b/g/n
• 802.11n 模式下数据速率高达150Mbps
• 帧聚合(TX/RXA-MPDU, TX/RX A-MSDU)
• 0.4 µs 保护间隔
• 工作信道中心频率范围：2412~2484MHz
蓝牙
• 低功耗蓝牙(BluetoothLE)：Bluetooth5、Bluetooth mesh
• 速率支持125Kbps、500Kbps、1Mbps、2Mbps
• 广播扩展(Advertising Extensions)
• 多广播(Multiple Advertisement Sets)
• 信道选择(ChannelSelection Algorithm #2) • Wi-Fi 与蓝牙共存，共用同一个天线
| 符号 | 参数 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 |
|---|---|---|---|---|---|
\(C_{IN}\) | 管脚电容 | - | - | - | pF |
\(V_{IH}\) | 高电平输入电压 | \(0.75×VDD\) | - | \(VDD + 0.3\) | V |
\(V_{IL}\) | 低电平输入电压 | -0.3 | - | \(0.25×VDD\) | V |
\(I_{IH}\) | 高电平输入电流 | - | - | 50 | nA |
\(I_{IL}\) | 低电平输入电流 | - | - | 50 | nA |
\(V_{OH}^2\) | 高电平输出电压 | \(0.8×VDD\) | - | - | V |
\(V_{OL}^2\) | 低电平输出电压 | - | - | \(0.1×VDD\) | V |
\(I_{OH}\) | 高电平拉电流（\(VDD = 3.3V\)，\(V_{OH}>= 2.64V\)，\(PAD\_DRIVER = 3\)） | - | 40 | - | mA |
\(I_{OL}\) | 低电平灌电流（\(VDD = 3.3V\)，\(V_{OL}= 0.495V\)） | - | - | 28 | mA |
\(R_{PU}\) | 内部弱上拉电阻 | - | 45 | - | kΩ |
\(R_{PD}\) | 内部弱下拉电阻 | - | 45 | - | kΩ |
\(V_{IH\_nRST}\) | 芯片复位释放电压（EN 管脚应满足电压范围） | \(0.75×VDD\) | - | \(VDD + 0.3\) | V |
\(V_{IL\_nRST}\) | 芯片复位电压（EN 管脚应满足电压范围） | -0.3 | - | \(0.25×VDD\) | V |
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