详细解读SMT的工作流程

详细解读SMT的工作流程

最常见的SMT贴片组装方式可以分为单面组装、单面混装、双面组装以及双面混装。其中，单面组装和双面组装所用的电路基板类型分别为单面PCB和双面PCB，而混装方式则更为复杂一点。

单面混装可分为先贴法和后贴法，而双面组装则是分为SMC/SMD和FHC同侧方式和SMC/SMD和iFHC不同侧方式。紧接着，我们来了解一下SMT贴片组装的加工工艺流程。不同的组装方式对应不同的组装工艺流程，而合理的组装工艺流程也是组装质量和组装效率的保障，确定组装方式以后，可针对实际产品和具体设备确定工艺流程。

1、单面混装：来料检测+PCB的A面丝印锡膏（红胶）+贴片+A面回流(固化)+清洗+插件+波峰+清洗+检测+返修。

2、双面混装：来料检测+PCB的B面丝印锡膏（红胶）+贴片+B面回流(固化)+清洗+翻板+A面丝印锡膏（红胶）+贴片+B面回流(固化)或是(DIP+波峰)+清洗+检测+返修。

主要的SMT设备

1. 焊膏印刷机焊膏印刷机位于SMT生产线的最前端，用来印刷焊膏或贴片胶。它将焊膏或贴片胶正确地漏印到印制板的焊盘或相应位置上，为元器件的贴装做好准备。用于SMT的印刷机大致分为三种：手动印刷机、半自动印刷机和全自动印刷机。

2. 贴装机贴装机又称贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面。其作用是将表面贴装元器件从包装中取出，准确安装到印刷线路板的固定位置上。SMT生产线的贴装功能和生产能力主要取决于贴装机的功能与速度。贴装机是SMT生产线中技术含量最高、最复杂、最昂贵的设备。全自动贴装机是集精密机械、电动、气动、光学、计算机、传感技术等为一体的高速度、高精度、高度自动化、高度智能化的设备。SMT生产线中，贴装机的配置要根据生产的产品的种类、产量来决定。

3. 再流焊机再流焊机又叫回流焊机，位于SMT生产线中贴片机的后面。其作用是提供一种加热环境，使预先分配到印制板焊盘上的焊锡膏熔化，使表面贴装元器件与PCB焊盘通过焊膏合金可靠地结合在一起。再流焊操作方法简单，效率高，质量好，一致性好，节省焊料，是一种适合自动化生产的电子产品装配技术，目前已成为SMT电路板组装技术的主流。

4. 波峰焊机波峰焊机是利用熔融焊料循环流动的波峰与装有元器件的PCB焊接面相接触，以一定速度作相对运动时实现群焊的焊接设备。主要用于传统通孔插装印制电路板组装工艺以及表面组装与通孔插装元器件的混装工艺。与手工焊接相比较，波峰焊具有生产效率高、焊接质量好、可靠性高等优点。

5. 检测设备检测设备的作用是对贴装好的PCB进行装配质量和焊接质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、自动光学检测仪（AOI）、在线测试仪（ICT）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。根据检测的需要，其安装位置是在生产线相应工位后面。

6. 返修设备返修设备的作用是对检测出现故障的PCB进行返工修理。所用工具为烙铁、返修工作站等。

7. 清洗设备清洗设备的作用是将贴装好的PCB上面的影响电性能的物质或对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。若使用免清洗焊料，一般可以不用清洗。清洗所用设备为超声波清洗机和专用清洗液，其安装位置不固定，可以在线也可不在线。lw