西部数据通过 MLPerfâ Storage V2 测试结果，验证其真实场景下的AI存储性能...

    时隔21年，佳能再开新光刻机工厂   日前，据《日本经济新闻》报道，佳能在当地一家位于栃木县宇都宫市的半导体光刻设备工厂举行开业仪式，这也是佳能时隔21年开设的首家新光刻机厂。佳能宇都宫工厂总建筑面积为67518平方米，总投资额约500亿日元，投产后佳能的光刻设备产能将较2021年翻倍。该工厂将于今年9月启动最初生产，明后年补充镜头加工制造能力。   佳能宇都宫工厂不制造EUV、ArF等较为先进的光刻设备，而是聚焦i线、KrF等成熟光源

贸泽开售适用于边缘计算和嵌入式应用的Altera Agilex 3 FPGA C系列开发套件...

Molex简化户外安装的Quasar OptiX现场安装连接器在贸泽开售...

今日看点丨苹果iPhone 17系列全面涨价；Arm 2026 财年第一财季营收达 10.5 亿美元...

电子发烧友网综合报道 在半导体行业中，IDM（垂直整合制造）是指企业从芯片设计、制造、封装测试到销售的全产业链环节均自主完成的运营模式。这种模式要求企业具备强大的技术能力和巨额资金投入，通常只有少数头部企业能够维持。   多年前，硅谷流传着一句名言 ——“有 Fab 的才是真男人（Real Man Have Fabs）”，这句话出自 AMD 创始人 Jerry Sanders，本意是嘲讽那些没有晶圆厂的 Fabless 企业，后来却成为许多芯片公司建厂时的 “宣言”。   然而早在

电子发烧友网综合报道 三星电子近日在提交给监管机构的文件中透露，与某客户达成意向22.8万亿韩元（约165亿美元）的芯片生产协议，这是全球汽车半导体领域近年来金额最大的单笔订单之一。   文件中提到，合同生效日期是从2024年7月26日至2033年12月31日。据知情人士透露，这次与三星电子达成意向的客户是特斯拉。而随后特斯拉CEO埃隆·马斯克在X平台上确认了双方的合作，并表示三星在美国得克萨斯州新建的巨型工厂将专门用于生产特斯拉的下一代

融合现有存储单元与先进的 CMOS 技术，实现投资效益最大化   全球存储解决方案领导者铠侠宣布，其采用第九代 BiCS FLASH™ 3D 闪存技术的 512Gb TLC存储器已开始送样 （1） 。该产品计划于 2025 年投入量产，旨在为中低容量存储市场提供兼具卓越性能与能效的解决方案。此外，这款产品也将集成到铠侠的企业级固态硬盘中，特别是需要提升 AI 系统 GPU 性能的应用。   为应对尖端应用市场的多样化需求，同时提供兼具投资效益与竞争力的产品，铠侠将继续推

    H20重返中国在即，两家国产头部厂商发布新一代AI芯片   日前，燧原科技和沐曦这两家头部国产AI芯片厂商首发各自新一代的主力AI芯片。燧原科技新发布的L600芯片历时两年半开发，采用训推一体的架构，亦即可用于大模型训练和推理。L600配备144GB的存储容量，存储带宽为3.6TB/s，支持DeepSeek模型在训练过程中使用的FP8（8位浮点数）低精度——低精度可提升训练速度和降低计算成本。   沐曦新推出的曦云C600延续了训推一体的方案，具备多精度的混合

电子发烧友网综合报道 最近，意法半导体推出了一款面向大功率家电应用的第二代IH系列1600V IGBT STGWA30IH160DF2，该器件兼具1600 V的额定击穿电压、优异的热性能和软开关拓扑高效运行等优势，特别适用于需要并联使用的大功率家电应用场景，包括电磁炉、微波炉、电饭煲等电器。   STGWA30IH160DF2具备175℃最高结温特性和优异的热阻系数，可确保30A额定电流下的高效散热表现，在严苛工作环境中保持长期稳定运行。同时它还是意法半导体第二代IH系列首款1

电子发烧友网综合报道 近期，由中国电力建设集团承建的100万千瓦/ 600万千瓦时电源侧电化学储能项目正式破土动工。这一目前全球规模最大的电源侧电化学储能工程，不仅是我国新能源储能领域的里程碑事件，更彰显了中国在清洁能源技术应用上的领先实力。   察右中旗位于内蒙古自治区中部，平均海拔 1700 米的高原地形赋予了这里独特的能源禀赋，即年日照时数高达3014小时，常年盛行的季风更是蕴藏着丰富的风能资源。然而，新能源发电的波动性

电子发烧友网综合报道 最近海思半导体在官网上架了两款工规1200V SiC MOSFET单管产品，ASO1K2H020M1T4和ASO1K2H035M1T4，导通电阻分别为20mΩ和35mΩ。海思表示，两款SiC单管器件凭借优良的导通特性，快速的开关特性，支持客户实现更高的系统效率，同时多种系统解决方案支撑客户快速导入SiC方案，更快上市。   提供面向大功率设备的三管并联解决方案和面向高效电能转换的11KW CLLC解决方案，从功率和拓扑结构来看，这种方案常用于充电桩、储能系统、工业电源

电子发烧友网综合报道 无 3C 认证的充电宝近来成了过街老鼠，人人喊打。统计数据显示，2025 年上半年，旅客携带充电宝在飞机上起火冒烟事件达 15 起，数量较去年同期激增近一倍，核心问题在于电芯质量存在缺陷，存在极高自燃风险。此前，罗马仕、安克创新等品牌因电芯缺陷存在自燃隐患，已召回超 120 万台充电宝。   然而，无 3C 认证充电宝的问题尚未根除，仍在干扰市场和误导消费者。这类充电宝在回收运输过程中，若因挤压、短路引发自燃，

电子发烧友网报道（文 / 吴子鹏） “农村包围城市” 是极具中国特色的核心战略思想，指在条件艰苦的农村地区建立根据地，逐步积累力量，最终夺取大城市和更大的胜利。过去几年，RISC-V 在产业的落地犹如 “农村包围城市” 的态势。   在第五届 RISC-V 中国峰会上，芯来科技创始人胡振波在接受电子发烧友网专访时表示：“过去几年，RISC-V 凭借开放标准在垂直领域快速崛起，在物联网、汽车、AI 等场景已展现潜力，在‘农村’形成了很大的影响力，

电子发烧友网综合报道 不久前，格罗方德（GlobalFoundries）官网发文称，Global Foundries宣布与人工智能和处理器IP领先供应商MIPS达成最终收购协议。两家公司共同表示，这项战略性收购将扩大格罗方德的可定制IP产品组合，使其能够通过IP和软件能力进一步实现工艺技术的差异化。   然而，晶圆代工本身跟CPU IP核在芯片设计层面的授权没有直接的业务联动，GF在三言两语夸赞了MIPS公司在RISC V领域的成就后，又强调MIPS将独立运营。那么此桩少见的收购案背后，

电子发烧友网综合报道 最近垂直GaN功率器件又迎来新进展。7月10日，广东致能CEO黎子兰博士，在瑞典举办的全球氮化物半导体顶尖会议ICNS(国际氮化物半导体会议)上发表邀请报告，首次报道了广东致能的垂直GaN HEMT功率器件技术。   致能半导体全球首次在硅衬底上实现了垂直的GaN/AlGaN结构生长和垂直的二维电子气沟道(2DEG)。以此为基础，致能实现了全球首个具有垂直2DEG的常开器件(D-mode HEMT)和全球首个垂直常关器件(E-mode HEMT)。通过去除生长用硅衬底并在

电子发烧友网综合报道 7月11日，全国企业破产重整案件信息网显示，瓴盛科技全资子公司立可芯半导体科技有限公司正式进入破产审查程序，目前浦东新区法院已受理，涉及债务约9000万元。   资料显示，上海立可芯半导体科技有限公司成立于2017年3月27日，初始定位为大唐电信旗下联芯科技的全资子公司，专注于移动终端芯片设计。公司依托大唐电信的技术积累，初期聚焦5G、物联网及人工智能领域的芯片研发，注册资本达5.91亿元，注册地位于上海自贸

      1、国安部：境外生产芯片可能留“后门” 摄像头被远程开启 据国家安全部官微消息，一些境外生产的芯片、智能设备或者软件可能在设计制造阶段就被故意预埋了后门，厂商可以通过特定信号对设备进行远程操控，如自动开启摄像头、麦克风，或命令后台自动收集指定数据并回传。   这些技术后门通常指绕过正常的安全检查机制，获取对程序或系统访问权的方法。技术后门的设计初衷是方便开发者进行调试和修改漏洞，但如果未及时删除，被

当前，RISC-V 芯片在性能和生态方面存在局限，导致高性能计算领域缺乏大规模的云计算和验证环境，上层应用技术方案也有所欠缺。由于缺少大规模应用验证，企业对 RISC-V 的适用业务场景、性能及稳定性存在顾虑，这限制了其在高性能领域的推广。而 RISC-V 虚拟化技术的突破与实践，正从根本上改变这种认知，让行业看到了 RISC-V 从 “潜力” 走向 “实用” 的清晰路径。   2025 年 7 月 18 日，在第五届（2025）RISC-V 中国峰会的软件与生态系统分论坛上，中

RISC-V 虚拟化是其突破现有应用边界、进入更广泛场景（尤其是高性能计算、云计算、服务器及复杂嵌入式领域）的关键能力。比如，在嵌入式与实时系统中，虚拟化能实现 “一核多用”—— 让 CPU 同时运行实时操作系统（RTOS）、高可靠性任务以及 Linux 等通用系统。   在云计算场景中，虚拟化更是 “入场券”。它为云计算提供了高可用性，例如传统 CPU 遇到硬件故障、断电，操作系统内核需要升级，或部署的应用程序需要重启时，借助虚拟化技术，可将