LEDs
智能照明势起，Dialog半导体携smarteXite平台出...
凭借多年来的技术积累，Dialog公司在无线连接，LED固态照明等领域有着出色的产品线，尤其是在收购美国公司iWatt以后，更加强化了其自身的混合信号电源管理以及PMIC业务，通过技术融合创新打造出满足于全球照明能源标准的LED固态照明方案。这就为其智能照明业务的切入夯实了基础。
2014-06-22 标签：Dialog智能照明smarteXite 1312
ROHM：多项优势技术互补 发力智能照明
ROHM融合了LED驱动芯片技术、LED光源技术、先进通信技术、超低功耗技术、LED模块技术，全面整合现有零部件，通过旗下多样化的产品及技术，致力于为LED智能照明领域提供综合性的解决方案.
NXP：携无线技术优势 力推智能照明
2014年，LED照明行业已全面开战，那么在新一轮的竞赛中哪个才是LED照明行业的主战场？ 对此，恩智浦资深产品应用主任工程师陈尔泰表示：智能照明的发展提供了摆脱低阶LED厂商削价竞争困境的较佳契机。
世健喜获首尔半导体2013年度代理商最佳业绩奖
世健系统（香港）有限公司近日宣布，荣获首尔半导体（SSC）颁发的“2013年度代理商最佳业绩奖”，而世健的浙江销售团队更得到北中国区“2013年度团队业绩成长奖”的殊荣。
安森美半导体：完善产品线 驱动LED放光彩
安森美半导体中国区应用工程总监吴志民表示，“LED灯泡光效近年来大幅提升，且会不断提升直至达到268流明/瓦的LED光效理论极限，从而推动成本降低，预计LED灯泡价格低于10美元时将有市场转折点。”
赢家通吃 LED照明市场“寡头”初现
多位业内专家预测，当前LED产业需要一场轰轰烈烈的大洗牌，对于想在此期间生存下的LED企业来说，一场腥风血雨难以避免。市场优胜劣汰的洗牌后，将有近七成的企业惨遭淘汰，留下一批资金雄厚、科研能力强的LED企业，最终演变成“赢者通吃”的“冠军游戏”。##洗牌可以实现产业整合。洗牌必定会淘汰一大批规模小、缺乏技术实力的企业。小企业倒闭后，设备、人才等资源会向规模化的企业流动，有利于整个产业的优化。
2014-06-13 标签：LED照明 6926
LED行业延续高增长 双轮驱动高景气贯穿全年
据悉，财政部、发改委等部门正在研究财政补贴推广LED照明产品的政策。此前已有多个省市推出地方性的LED补贴政策。
创新技术领航，畅游LED照明蓝海
2014年，照明产业加快转型，随着公用、商业照明的大规模启动，以及物联网推动下智能照明渗透率的快速提高，LED照明势头看俏。研究表明，LED照明市场将在2014-2015年展现爆发性趋势，照明灯具将是LED产业最具成长性的应用。
安森美半导体最新LED通用照明方案 即将亮相广州国际照明展
推动高能效创新的安森美半导体将于6月9日至12日的2014年广州国际照明展览会上展示应用于LED通用照明的丰富产品及方案。
城市照明智能化 国内厂商插旗布局
目前，智能照明已经在世界范围内进行使用，在中国也已经有不少城市在使用这种技术来达到智能管理、节约能源的效果。下面听听国内厂商顺舟科技如何分解国内智能照明市场。
“智能化”将造就未来照明业“新贵族”
目前，LED应用领域主要包括背光、一般照明和车用照明三大市场。随着LED灯价格下降，舒适性和安全性成为半导体照明的技术方向。##技术趋势
LED照明市场启示录：红海如何横渡
现今的LED照明市场竞争不可谓不激烈，用“你死我活”“血雨腥风”来形容市场争夺战一点也不为过,LED照明已然是一片红海。接下来一年中，LED照明产业将会迎来一波恶战，红海抢渡战已经吹响冲锋的号角。
LED照明渗透率急升 全球抢食中国封装市场
全球市场研究机构TrendForce旗下绿能事业处LEDinside最新《2014中国封装产业市场报告》显示，2013年中国LED封装市场规模为72亿美元，年成长20%，2013年前五名中国市占率最高的厂商分别为日亚化学、亿光、科锐、木林森和飞利浦，合计占整体市场约1/3。
倒装LED芯片应势而出
随着上游芯片产能不断扩产，封装行业已经步入微利时代，许多企业为了抢夺客户大打价格牌，激烈的价格竞争和无序的业内生态链促使行业开始需求新的封装工艺。而具有提升发光效率以及提高散热能力等优势的倒装LED芯片技术的革新与应用正是当今封装企业专注研发的重点。
索尼OLED电视梦已经破碎 三星LG还能挺多久？
索尼的OLED梦想已经破碎，而不知道依然在这条道路上坚持的三星和LG，究竟还能坚持多久？
LED芯片产能暴增 倒装LED芯片成主流趋势
近年来中国、美国、欧盟等全球多个国家及地区陆续实行“禁白”政策，LED节能灯泡的市场得到进一步推广，且LED照明产品价格持续下降，这些均直接带动LED照明渗透率的快速提升。从2014年开始的3到5年内，LED照明产业将会迎来爆发性增长，进入“黄金三年”。 而作为领头环节的上游LED芯片的制造技术和对应的封装技术共同决定了LED未来在照明领域的发展速度。
LED芯片现状：距离有多远 芯就有多远
LED芯片技术的发展关键在于衬底材料和晶圆生长技术。除了传统的蓝宝石、硅（Si）、碳化硅（SiC）衬底材料以外，氧化锌（ZnO）和氮化镓（GaN）等也是当前LED芯片研究的焦点。
解读LED芯片厂商最新动态
随着LED照明产业的不断发展，LED芯片行业迅猛突破。2014年，受下游照明市场旺盛的需求拉动，LED上游芯片行业快速增长。多家LED芯片企业都在战略布局，以下为近期芯片厂商最新动态。
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