便携设备
联芯科技加入“四核大战”
继联发科发布首颗四核芯片MT6589以来，昨日，联芯科技也宣布推出自家四核智能SOC芯片LC1813。联芯方面表示，此次推出的LC1813，预计搭配该芯片终端今年第三季度规模上市。
谷歌新专利：自动调节屏幕分辨率延长电池续航
据日前最新消息，谷歌近日获得一项移动技术专利，该技术可以通过自动检测电池电量，在电池供电降低的情况下，自动调节屏幕的分辨率，已延长电池续航能力。
意法携手SoftAtHome展示可管理型数字多屏服务平台
近日，意法半导体携手SoftAtHome推出一款可让运营商通过管理型网络向多台设备家电提供最佳用户体验解决方案。该方案应用意法机顶盒IC组合，可使入门级设备通过家庭主网关接入运营商服务。
2013-04-01 标签：意法半导体STiH205SoftAtHome 1031
平板电脑发展趋势折射中国电子产业变革
由深圳市半导体协会和思锐达传媒有限公司共同主办的行业盛会“2013消费电子应用与技术发展论坛——xPad与平板电脑专题研讨会”在深圳圆满落下帷幕。
蓝宝石或取代玻璃成为手机显示屏材料
3月22日，美国市场研究表明，工业用蓝宝石材料如果变得足够便宜，未来或将取代玻璃，成为智能手机显示屏生产材料。
2013-03-22 标签：iPhone 5 1774
智能手表即将来袭，你准备好接招了吗？
从最早走漏消息的苹果，直至三星与Google也陆续表态已开始着手开发智能手表，看来，智能手机的战火还没打完，倒是智能手表的烟硝味早已蔓延开来。
测试显示三星Galaxy S4比iPhone 5还要快一倍
3月21日，据外媒报道，标准测试显示，三星Galaxy S4配备目前世界上速度最快的处理器。相同测试中，测试结果Galaxy S4的运算速度比iPhone 5还要快上一倍。
苹果“增强现实显示技术“专利获批
据外媒报道，苹果周二获得一项新专利授权，该专利能让移动设备指向某一物体时，显示与该物体相关数据信息。苹果将这项专利描述为“同步、交互式多功能设备增强现实显示技术”。
传苹果A7芯片今夏试生产 明年开始商业化量产
3月15日消息，据外媒报道，苹果下一代iPhone芯片A7本月完成最后工序，预计今年夏天即可进入试生产，A7芯片将采用台积电20纳米制程工艺设计。
2013-03-15 标签： 872
三星力作Galaxy S4今发布，八核处理器受争议？
2013年3月15日，三星在美纽约时代广场正式发布全球瞩目第四代Galaxy S家族成员：Galaxy S4，作为三星年度力作，公司对于其未来市场寄予厚望。
富士通NEC表示2014年将推出Tizen OS设备
自三星在MWC 2013上正式推出全新Tizen 2.0系统，基于Linux和HTML5技术的开源系统受到越来越多的广泛关注。对此，富士通与NEC方面表示，将于2014年推出搭载Tizen系统相关设备。
谷歌眼镜或取代智能手机 成下一代颠覆性产品
日前，谷歌在TED大会表示，现智能机是阉割机，谷歌眼镜才是未来。此言论引发热议。作为可穿戴式设备的先锋，谷歌眼镜能否取代智能手机，真正意思上彻底解放我们的双手？
2013-03-13 标签：谷歌眼镜 1593
小米盒子获广电放行 将于4月9日发布
昨日（3月11日）消息，根据机顶盒产业链内部消息，CNTV春节后已获广电放行小米盒子批文，小米方面也将计划于4月9日在“米粉节”上正式发布这一产品。
传苹果廉价版iPhone将采用高通骁龙处理器
根据台网的说法，苹果廉价版iPhone将采用高通骁龙处理器，而非苹果自家A系列处理器。此次报道显示，廉价版iPhone降低成本的措施是使手机仅支持3G网络，而不支持4G/LTE网络。
3D扫描仪成热点：可生成任意3D模型
3月11日消息，美国3D打印厂商MarkerBot上周在SXSW上展示了3D扫描仪原型产品。据介绍，公司正研发一款桌面3D扫描仪Digitizer，可方便用户将现实世界物品转换成可打印数据3D模型。
Imagination强调功耗效率是当前移动设计的首要考量因...
领先的多媒体、处理器、通信和云技术提供商 Imagination Technologies （IMG.L） 表示，功耗和散热设计已成为移动SoC设计决策中的主要考量。
2013-03-01 标签：GPUIPMIPSPowerVRImagination 879
PowerVR G6100 Series6 ‘Rogue’内...
领先的多媒体、处理器、通信和云技术提供商 Imagination Technologies （IMG.L） 宣布，推出突破性PowerVR Series6 ‘Rogue’系列中面积最小的新成员，将有助于实现OpenGL ES 3.0的普及。
2013-03-01 标签：内核GPUIPPowerVR G6100OpenGL ES3.0 1474
英特尔发布专为移动设备设计的下一代凌动芯片
据外媒报道，在本周MWC展会上，英特尔发布最新的下一代凌动芯片“Clover Trail+”，该芯片专为智能手机设计，旨在提高处理器效率和设备续航时间。
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