FPGA市场的竞争正在发生变化，最引人注目的趋势是应用领域不断拓宽。

　CPLD与FPGA虽然都归属于可编程ASIC器件，但因为结构上的差异，CPLD使用起来要比FPGA方便很多。CPLD编程采用的是E2PROM或FASTFLASH技术，无需外部存储芯片，而FPGA则以高集成、灵活性著称，局限是编程信息需存放在外部存储器上，容易出现掉电数据丢失等缺陷。##此次Altera发布的不仅仅是与其配套的通用开发套件，更有Altera合作的分销商骏龙科技带来的两款基于MAX10的特色方案，分别针对当下十分火热的物联网以及电机驱动应用。

微雅格不希望走到拼价格的老路上去，而是更关注客户需要什么样的产品，有选择地去推出自己的产品。像目前特别火的智能家居产品、无人机等创新性领域，京微雅格都在关注，并推出了相关的解决方案。

2015年3月31日，中国北京 – All Programmable 技术和器件的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx， Inc. （NASDAQ:XLNX））今天宣布其SDAccel™和SDNet™软件定义开发环境凭借其出色的技术成就双双荣膺2015年Lightwave创新奖。

2015年 3月 9日 北京讯--京微雅格（北京）科技有限公司（以下简称“京微雅格”）宣布将参加 3月 17 日至 19 日在上海举行的 2015慕尼黑上海电子展。活动期间，京微雅格将展示其FPGA产品在多个市场领域的应用方案，包括消费电子、智能家居、金融安全、机器人、物联网、汽车电子等。

在率先量产20nm UltraScale系列产品之后，全球领先的All Programmable解决方案提供商赛灵思最近又推出了全新的16nm UltraScale+系列FPGA、3D IC和MPSoC产品。再次实现了遥遥领先一代的优势。

致力于在电源、安全、可靠和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司（Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC）宣布为其旗舰SmartFusion®2 SoC FPGA和IGLOO®2 FPGA 器件的领先网络安全功能组合加入Intrinsic-ID， B.V授权许可的物理不可克隆功能（Physically Unclonable Function， PUF） 。

美国俄勒冈州希尔斯波罗市 — 2015年2月4日 —莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC）—低功耗、小尺寸客制化解决方案市场的领导者，今日宣布iCE系列器件上市三年已出货超过2.5亿片。

据悉，莱迪思半导体公司（Lattice Semiconductor）正式同意以6亿美元全现金交易收购硅映电子（Silicon Image）。

致力于在电源、安全、可靠和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司（Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC） 宣布完成9项全新的美国国家标准与技术研究所（National Institute of Standards and Technology， NIST）加密算法验证程序（CAVP）认证。

All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司 （NASDAQ： XLNX） 今日宣布，其面向OpenCL™、C和C++ 的SDAccel™ 开发环境现已顺利通过Khronos OpenCL 1.0标准一致性测试。

2015年1月6号，北京——Altera公司（NASDAQ： ALTR）今天宣布，奥迪的高级辅助驾驶系统（ADAS）选用其SoC现场可编程门阵列（FPGA），实现量产。

一般来说，解决时序问题的方式无非是修改设计源代码，并手动进行优化。这看起来虽然可行，事实上并不高效，甚至是徒劳无益的。因为修改时很可能会引入新的Bug，或者在解决了一条关键路径的时序问题时，影响到另外一条关键路径等等。

在设计接口时，要满足同步时钟和总线信号有确定的时序要求困扰了不少工程师，那么如何有效的解决此问题呢？同步接口约束是FPGA工程师常用的方法之一，但是，或许你在网上苦苦搜索教学视频后，还未能掌握设计要领。现在，各位工程师的福利来了，电子发烧友网邀请到Altera代理商骏龙科技张亚峰为工程师及FPGA爱好者现场解答怎样为时钟和IO建立SDC约束。

赛灵思在可编程逻辑领域占有领导性地位，此次为了强化数据中心竞争实力，进一步地推出了为数据中心带来最佳单位功耗性能的针对OpenCL、C和 C++的软件开发环境SDAccel，可有效解决CPU和GPU解决方案较高功耗和性能难以满足需求等限制，进一步满足未来数据中心易于编程、低功耗、高吞吐量和低时延等诸多应用需求。

广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）今日宣布推出拥有完全自主知识产权的现场可编程门阵列（FPGA）云源™设计软件。

广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）今日宣布发起IP软核平台—星核计划，该计划旨在打造具有中国自主知识产权的可重复使用的集成电路设计平台。星核计划以FPGA为设计及验证平台，积累IP核的资源库，形成联合研发群体，打造国内首创的国产集成电路设计软核研发平台，降低集成电路设计及FPGA应用的成本，提升中国集成电路IC设计的整体水平。高云半导体邀请国内有志于集成电路设计的科技公司、科研单位、高等院校加入。

广东高云半导体科技股份有限公司（简称高云半导体）今日召开新产品发布会，宣布推出拥有我国完全自主知识产权的三大产品计划：

广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）今日宣布推出拥有完全自主知识产权的现场可编程门阵列（FPGA）朝云™产品系列。可广泛用于通信网络、工业控制、工业视频、服务器、消费电子等领域，帮助用户降低开发风险，迅速克服产品上市时间带来的挑战。