2011年中国为整机配套的关键器件（芯片、基础软件和显示屏）中仅IC一项的进口额就达到了近1万亿元。

　　ARM处理器部门主管西蒙·赛加斯（SimonSegars）周一在Computex大展上表示，采用20纳米工艺生产的ARM芯片最快将于明年底发布。赛加斯说：“整个行业都推进下一代技术，只要在经济和技

　　今天早些时候，国外开发者再次从iOS 6.0测试版中发现了一些有关新iPhone的消息，而这次是该机的Wi-Fi芯片。 　　今天早些时候，国外开发者再次从iOS 6.0测试版中发现了一些有关新

　电子发烧友网讯：嵌入式软件公司的所有者已经详细考虑过关于他们被半导体合作伙伴收购的问题。为了更好的了解现在的市场动态，我们回顾了过去两年内半导体行业里的收购，同

　　半导体分立器件行业属于国家重点鼓励行业，为助力行业深度发展，国家有关部门相继出台了多项产业扶持政策，为我国半导体分立器件企业的发展营造了良好的政策环境。

　　台积电董事长张忠谋18日出席中天青年论坛，以“献给失落的一代，与张忠谋对话”为题，和主持人陈文茜对谈，分享他对半导体产业和人生的看法。他表示，自2009年金融海啸后他

　　2012年第1季台湾整体半导体产业产值3，601亿元，较2011年第4季衰退3.1％，虽受到传统淡季影响，但不同于以往下滑1成的幅度，今年第1季台湾IC产业表现相对抗跌。展望第2季，工研院

　　晶圆代工厂台积电与联电同步积极扩厂，12寸晶圆产能为两公司扩产重点；晶圆代工业军备竞赛再度展开。

NVIDIA首席科学家Bill Dally在接受EE Times采访时谈到了3D整合电路，技术层面上中国的崛起以及美国研发投资的现状。

系统厂商在创新中的定位是什么？与IC设计厂商以及方案商的关系又是什么？如何通过互动来解决创新的问题？

　　北京时间5月17日消息，据国外媒体报道，英特尔对7纳米和5纳米制程技术研发路线图已经敲定。

针对太阳能光伏产业，台湾经济部长施颜祥坦言，由于产能过剩情况依旧存在，可能要经过一段时间或部分公司退场才能改善;他认为，“太阳能光伏产业2012年看起来还不是太乐观的。”

本内容详述了计算机存储设备的历史，让大家深入了解了计算机存储设备。

3D已经成为半导体微细加工技术到达物理极限之后的必然趋势，目前正处于3D工艺的探索期。在这一过程中，以及今后在实现3D工艺的发展趋势中，半导体产业发展模式到底如何演义，会

全球封测产业景气在历经金融海啸冲击后，产值于2007年见到473.4亿美元高点，随即出现连续2年衰退，并于2009年见到380.3亿美元低点。

　　12日从中国科大获悉，该校郭光灿院士领导的中科院量子信息重点实验室，在固态系统中首次实现单光子偏振态的量子存储器，刷新世界纪录。

5月3日，财政部、国家税务总局发布《关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展企业所得税政策的通知》［财税〔2012〕27号］，该政策是财政部、国家税务总局为进一步贯彻2011年1月

2012年4月23日，英特尔宣布采用3D三栅极晶体管设计，最小线宽为22纳米的Ivy Bridge微处理器量产成功，并于4月29日开始全球销售。

　　Wind数据显示，3月全球半导体销售金额233亿美元，同比减少7.95%。虽然2月销售金额同比降幅为7.28%，出现了22个月以来的首次跌幅收窄，但3月数据疲弱依旧，行业反弹速度并不如预想

　　英特尔的收购之举，对光收发器和铜缆公司的未来，意味着什么？英特尔在光收发器业务稍试水深，初战告捷，便又通过收购慢慢回到互连领域。