近日，获悉华北工控低功耗家族又添新军，基于COM Express规范的低功耗嵌入式工业主板SOMB-2001成功下线，可搭配各种COM Express模块，灵活组成不同性能、平台的嵌入式PC。SOMB-2001工业主板在原有SOMB产品的基础上进行了如下改进：

全球领先光网络解决方案商Xtera宣布推出专为海底电缆系统设计的新一代光中继器，其将会提升Xtera海底电缆系统，模块化产品优化设计，实现高度可靠性并解决光纤容量与带宽需求。

全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技（Marvell，NASDAQ： MRVL）今日宣布，其住宅智能灯泡无线平台现已上市，该平台为制造商提供了高性价比、开放的端到端解决方案，用以开发符合能源之星的功耗要求的智能照明系统。

恩智浦半导体（纳斯达克股票代码：NXPI）近日推出了突破性可编程的 AISG收发器系列，适用于无线基站和天线设备（ALD），如塔顶放大器（TMA）和远程电动倾斜（RET）的天线。新的产品系列包括业界第一款完全集成的双调制解调器AISG收发器，以及集成了ARM®Cortex™-M3的处理器、两个AISG调制解调器的第一个AISG的系统解决方案。

全球领先的全套互连产品供应商Molex公司推出MediSpec™高密度Micro-Ribbon电缆，替代具有使用含氟聚合物技术粘合在一起的带状平行线材的单独原线和柔性电路，形成具有易于布线和电气长度匹配特性的密集组件。

英飞凌科技股份公司（FSE： IFX/OTCQX： IFNNY）今日发布一个可取代十余个独立器件从而简化系统设计和生产工作的收发器产品线。由于功耗更低，这一高度集成的单片收发器，还可帮助降低高数据速率毫米波无线回程通信系统的固定费用。新产品面向LTE/4G基站和核心网之间数据速率超过1Gbps的无线数据链路。

凌力尔特公司 （Linear Technology Corporation） 推出宽带、RF 至数字微型模块 （µModule®） 接收器 LTM9013，该器件包括高性能双 14 位、310Msps 模数转换器 （ADC）、一个高 IIP3 I/Q 解调器、两个可变增益放大器和 300MHz 低通滤波器。LTM9013 的正交采样架构允许以高达 300MHz 的信号带宽进行数据采集，同时在整个频带内提供 66dB 的 IMD3 性能。

艾默生网络能源公司推出一系列可支持深层封包检测（DPI）功能并可实时实施投产的全新平台。艾默生网络能源这系列称为Centellis™ 的 40G ATCA® 系统已预载该公司新推出的 FlowPilotÔ 负载平衡软件，网络设备供应商只要利用这个平台，便可更快开发和推出可支持深层封包检测功能的设备，其中包括采用线缆焊块（bump in the wire）技术的系统，例如可提供政策执行、安全网关连接、防火墙、网络监控和优化、以及合法监听等功能的设备。

华北工控新近推出一款基于Intel HM76芯片组的高性能EPIC 4寸主板EMB-4922。主要应用于通讯控制、媒体播放、广告、LCD大屏、存储安防、医疗仪器、工业控制、交通控制、信息系统、金融设备、自动售票系统、汽车、数字控制、交互式客户端、军工和各种终端机市场等领域。

赛灵思公司宣布推出2.1版实时视频引擎（Real-Time Video Engine（RTVE）），助力广播设备OEM厂商加速开发新一代smarter解决方案。

Maxim Integrated Products， Inc. （NASDAQ： MXIM）推出面向汽车及其它移动DAB/FM应用的数字音频广播（DAB） RF至比特流调谐器MAX2173。作为业内首款RF至比特流DAB/FM调谐器，该器件集成了无线调谐器、模数转换器（ADC）和数字滤波器，通过数字I2S输出直接连接数字信号处理器（DSP）。

Molex公司发布投射电容式触摸屏产品，利用Molex现有的电容开关技术，提供具有操作响应性和直观性的多点触摸功能性。这款产品适用于包括医疗IV泵、去纤颤器、血糖仪和脉搏血氧仪、工业设备控制，以及平板电脑、手持式产品和GPS等消费产品

台达推出DVS-005/008/016系列工业级非网管型以太网络交换机，是以满足工业自动化恶劣环境对于高速传输的需求而设计的，再次升级工业通讯环境标准，受到广大用户的热烈追捧。

华北工控针对该规范首次推基于 Intel HM76芯片组的OPS模块BIS-6330A。该模块不仅拥有高效的数据运算和强劲的高清播放能力，还拥有较低的能耗，是为数字标牌市场打造的另一个智能化、低能耗的多媒体播放系统解决方案，同时成为低碳环保的数字标牌应用的理想选择。

AVX公司发布了符合AEC－Q200规范的射频芯片电容器系列，符合RoHS标准及适用于车载的无线网络、防碰撞系统、汽车通信系统和交通警报系统的应用等。

东芝公司推出专为可编程逻辑控制器（PLC）和工厂自动化（FA）设备打造的高速光电耦合器。全新光电耦合器分为缓冲逻辑“TLP2395”和反向逻辑“TLP2398”两种类型，可通过以反向并联方式结合两个LED来为漏型及源型逻辑提供支持，进而省去电桥电路。

全球领先的全套互连产品供应商Molex公司的子公司Temp-Flex， LLC展示MediSpec™微挤出原线。设计用于满足医疗行业对创伤性和植入式应用的严格容差要求，Temp-Flex MediSpec™微挤出原线在广泛的生物兼容导体材料中提供低至52 AWG的最佳可靠性。

德州仪器 （TI） 宣布推出为设计人员提供构建汽车紧急呼叫 （eCall） 系统所需的所有模拟及嵌入式集成电路 （IC）。其提供的高稳健低成本解决方案可针对远程通信、被盗车辆追踪以及混合动力汽车／电动汽车语音生成等其它汽车应用进行扩展。

FCI是一家从事高速I / O光纤和铜缆互连系统的领先制造商，已开发出12通道板载光模块（OBT），能够传输每通道25Gb/ s的信号。单台光模块 装置具有12个传输通道和12个接收通道，该设计是为了尽量减少所需的PCB基板面占用空间，同时考虑到方便应用和拆卸或维修。

日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出采用鸥翼、倒鸥翼和侧视表面贴装封装，具有广角凸透镜的高功率、高速850nm、890nm和940nm红外发射器--- VSMY2853、VSMF2893、VSMB2943和VSMB2948，扩大其光电子产品组合。