赛普拉斯半导体公司日前宣布，其TrueTouch® Gen4系列触摸屏控制器现已具有多种高级功能，其中包括在电容式触摸屏上实现全球最佳的戴手套手指的追踪能力。即使戴着很厚的手套，Gen4也能实现精确的触摸屏导航功能，从而大大方便了使用智能手机和其他便携式电子产品的用户。

瑞萨电子开发第三代车载SJ-MOSFET，计划1～2年内开始量产。该器件降低了导通电阻和EMI（电磁噪声）...

Molex子公司Polymicro Technologies最近推出用于色谱法应用的1/32英寸 OD毛细管产品，内径范围为50 至最大500µm，这种毛细管将会引起推进sub-1mm直径色谱柱技术科学家的浓厚兴趣。

全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通（Broadcom）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，推出其首款应用于入门级消费电子设备的5G WiFi组合芯片，应用范围包括台式电脑、笔记本电脑、平板电脑以及智能手机。

富士通半导体（上海）有限公司今日宣布，推出公司第3代高性能汽车应用图形SoC－MB86R24。该产品及其相关软件2013年8月起开始量产。

领先的宽带接入和家庭网络技术供应商领特公司（Lantiq）日前宣布：推出业内最高集成度和最高性能的VDSL芯片组系列XWAY™ VRX300。基于该全新芯片组设计的网关能达到200 Mbits（采用两对双绞线绑定技术）和高达150 Mbits（采用系统级串扰消除的vectoring技术）的数据传输速率，并同时支持一系列家庭联网功能，包括内置的WLAN（Wi-Fi）、千兆以太口和VoIP等。

全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技（Marvell，Nasdaq： MRVL）今日发布了全新的PXA1088 LTE芯片，该芯片是业界首款面向大众市场的四核五模Category 4 LTE单芯片解决方案，支持LTE TDD/ FDD、HSPA＋、TD-HSPA+ 以及EDGE。

拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商 IDT® 公司 （Integrated Device Technology， Inc.; NASDAQ： IDTI） 今天宣布，推出业界首款具备 JESD204B 高速串行接口的低功耗四通道 16 位数模转换器（DAC）。IDT 全新四通道 DAC 在多载波宽带无线应用中支持高带宽，并减轻电路板布线要求。

罗德与施瓦茨公司推出FSW50型信号与频谱分析仪，可测试用于雷达、卫星通信、以及军事通信的发射机和元件。测试与测量仪器工作频率范围为2Hz-50GHz，使用谐波混频器可以扩展到110GHz。

英飞特电子（杭州）股份有限公司宣布推出144W四路输出恒流驱动器，即EUC-144QxxxDT（ST）。此系列有6个不同的型号，输出电流范围为700-1400mA。每个型号都提供了89-91％的满载效率。

5月16日消息，美图秀秀发布了全球首款搭载800W像素前置摄像头的美颜自拍手机Meitu Kiss，从美图秀秀官方微博来看，首批手机为贝壳白、樱花粉两款颜色，外观设计较为适合年轻女性。基于美图秀秀庞大的用户群，同时又拥有数据和软件的优势，为Meitu Kiss的未来市场奠定了相当的基础。

日本知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都）近日面向车内电源插座用AC逆变器和充电设备，开发出世界首款※车用漏电检测IC“BD9582F-M”。

全球车载信息娱乐嵌入式系统软件平台领导厂商QNX软件系统有限公司和瑞萨电子株式会社（TSE：6723，以下称“瑞萨电子”）近日宣布，双方为Renesas R-Car SoC（片上系统） 支持QNX CAR™应用平台的运行进行合作，此举将帮助汽车公司减少在创建高级信息娱乐系统时所花费的时间和精力。

全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通（Broadcom）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，开始通过战略分销伙伴供应新的WICED智能开发包，进一步扩大WICED产品系列，为OEM开通物联网产品开发的新捷径。智能开发包为低功耗客户端设备提供了集成智能蓝牙（即低功耗蓝牙）的软件栈和应用程序概要，为OEM提供了便捷、经济的嵌入式无线解决方案，其占用空间极小，同时增加了支持连接设备种类。

全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通（Broadcom）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，推出用于企业接入点（EAP）的高度集成处理器SoC。基于ARM®的StrataGX™ BCM58522系列产品旨在优化5G WiFi，即最新的IEEE 802.11ac标准，它将处理能力提升10倍，采用先进的架构功能，以实现与应用密切相关的安全整合有线和无线的企业网络。

全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通（Broadcom）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，推出企业和运营商级物理层收发器（PHY）产品组合的新一代节能设备。优化升级后的40纳米BCM54290 PHY系列可用于大耗电量的以太网应用，实现业内最低功耗，与上一代65纳米GPHY相比功耗降低40%。如需了解更多新闻，请访问博通公司的新闻发布室。

全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通（Broadcom）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，推出全新的高集成度、低功耗控制平面处理器SoC产品系列，该系列针对中小型企业和企业网络进行了优化。StrataGX™ BCM58525系列配备双核ARM®Cortex-A9处理器，运行频率高达1.2 GHz，具有出色的性能和安全功能，可用于中小型企业的云服务管理，例如视频会议、协作和监视，同时降低系统的整体功耗。

　微控制器及触摸技术解决方案的领导厂商爱特梅尔公司（Atmel® Corporation）宣布推出支持最大23英寸触摸屏的下一代产品系列maXTouch® T Series，用于手机、平板电脑、Ultrabook、笔记本电脑和一体式电脑等应用。

罗姆旗下LAPIS开发出符合Wireless M-bus标准的无线通信LSI“ML7406”，此产品搭载覆盖Wireless M-bus全频段标准信号功能，可满足欧洲各国智能仪表市场需求。

罗姆集团旗下的LAPIS Semiconductor开发出符合868MHz欧洲智能仪表通信标准 Wireless M-bus注1的无线通信LSI“ML7406”。该产品按规范搭载了Wireless M-bus标准中所必要的每种模式的信号处理功能，从而使微控制器负载减少了约20%，成功降低了设备整体的功耗，非常有助于电池驱动类智能仪表的长时间驱动和减少维护。