商汤科技发布SenseAuto智能汽车解决方案,开放赋能助智...
作为自动驾驶系统运作全链路中的先手环节,感知技术成为引领智能汽车行业推进L2+级至L4级自动驾驶创新的重要驱动力。
Elektrobit为芯驰科技汽车SoC芯片提供AUTOSA...
集成的软硬件解决方案加速汽车ECU高级应用的开发,使汽车制造商和供应商能够更快地将下一代汽车推向市场。
2021-04-22 标签:SoC芯片AUTOSAR芯驰科技Elektrobit 1343
史密斯英特康推出最新高频测试插座Joule 20
Joule 20 高频测试插座当前随着5G等高速通讯标准的升级,新的RF芯片广泛应用于手机,平板,可穿戴设备,无人驾驶汽车等移动设备,对RF射频测试插座的需求越来越多,标准也越来越高。
Arm Cortex-R52+ 增强时间关键型汽车设计
Arm近日发布了Arm® Cortex®-R系列的最新产品Cortex-R52+,可支持汽车电子设计的演变,帮助汽车研发人员在巨大的压力下,达成汽车设计的要求。
瑞萨电子携手LUPA共同推出开放平台交钥匙解决方案,以加速车...
借助基于R-Car SoC的EagleCAM,瑞萨电子和LUPA推出的开放式交钥匙解决方案,可提供灵活且高性能的感知能力,助力客户加快上市速度并降低BOM成本。
新日本无线开发面向车载应用的超宽带SPDT射频开关NJG18...
新日本无线新开发的超宽带SPDT射频开关NJG1801BKGC-A符合AEC-Q100 Grade1、VDA等车载规格。
恩智浦宣布推出用于安全汽车高性能计算的BlueBox 3.0...
恩智浦BlueBox 3.0提供丰富的开发基础,帮助设计人员应对差异化、安全L2+自动驾驶量产以及相关的汽车网络架构。
扬杰科技||DO-218AB 封装—汽车抛负载保护器件
01、DO-218AB封装,3300W、4600W、6600W,电压10V~43V,单双向TVS管; 02、用于乘用车、商用车照明系统和感性负载引起的电压瞬变保护; 03、通过AEC-Q101认证,具备车规级产线生产能力;
基于天津国芯车规级安全芯片的C-V2X GBA方案亮相 20...
CCM3310S-T/CCM3310S-H系列芯片是车规级低性能安全芯片。该系列芯片符合AEC-Q100标准,支持宽温度范围(-40~105℃),适用于苛刻的工业和汽车环境。
瑞萨电子加速ADAS和自动驾驶技术开发 推出先进的R-Ca...
具有60 TOPS深度学习性能、低功耗开放式可扩展平台适用于自动驾驶的中央处理ECU。
Diodes Incorporated推出DPO2039DA...
USB Type-C接口已得到越来越多的采用,尤其是那些热衷于为智能设备和其他外围设备提供面向未来的端口的汽车制造商。
恩智浦与Amazon Web Services (AWS)携...
随着汽车行业的重心从功率转向计算能力,大量数据将推动未来汽车创新。这一转变可能会提供对于汽车状态的宝贵洞察,并带来新的数据驱动型服务收入。
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