TI的集成式变压器模块技术有助于进一步增加混动和电动汽车的行...
通过全新的易用型偏置电源模块,工程师可以将电源解决方案的尺寸减小一半,满足系统小型化和轻量化需求。
东芝支持功能安全的车载无刷电机预驱IC的样品出货即将开始
东芝将在2022年1月提供最终样品,并将在2022年12月开始量产。
Nexperia表面贴装器件通过汽车应用的板级可靠性要求
BLR是一种评估半导体封装坚固性和可靠性的方法。测试遵循极为严格的程序,在十分注重安全性和可靠性的汽车应用中具有重要的指导意义。
Melexis凭借MeLiBu® 助力实现汽车照明差异化,为...
Melexis 是一家全球微电子工程公司,利用其最先进的车内联网功能顺应最新的汽车照明趋势。通过使用我们的免费许可 MeLiBu® 技术,设计工程师将获得实现动态照明应用所需的高速接口。
大联大世平集团推出基于NXP产品的数字汽车钥匙解决方案
汽车时代的到来让无线接入技术进入了大众的视野。传统采用PKE/RKE技术的电子汽车钥匙,虽然给汽车的使用带来了极大便利,但也存在着容易受到中继攻击、手机蓝牙定位不精确等隐患。
大联大世平集团推出基于Intel Mobileye和NXP产...
车道线的输出方式为抛物线方程y=ax^2+bx+c,系统输出a、b、c的系数值,坐标原点为系统安装位置,x坐标为行进方向,y值为车辆横向;
瑞萨电子面向车载信息娱乐、智能驾驶舱和数字仪表盘系统推出R-...
新产品扩展了广受好评的R-Car Gen3系列SoC产品线,CPU性能提升至50k DMIPS和2GHz的速度,助力汽车制造商满足不断提升的用户体验、网络安全与功能安全等需求。
数明SLMi33x、SLMi823x、SLM27524等产品...
隔离式单通道栅极驱动器SLMi350的峰值驱动电流能力达2.5A,且具有 3.75kVrms的隔离电压和高达10kV的隔离浪涌电压,共模瞬态抗扰度(CMTI)超过150kV/us。
Microchip与贸泽合作推出新电子书 探索未来的汽车设...
贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Microchip Technology合作推出一本新电子书Enabling the Future of Mobility,重点介绍支持下一代汽车解决方案的产品和技术。
KLA发布全新汽车产品组合以提高芯片良率及可靠性
KLA 的全新Surfscan® SP A2/A3、8935 和 C205 检测系统以及创新的 I-PAT® 在线筛选解决方案提高了汽车芯片的良率和可靠性。
Maxim推出业界首款带有自检功能的汽车级窗电压监测器,理想...
MAX16137帮助汽车系统工程师实现功能安全性目标,方案尺寸缩减50%。
大联大世平集团推出基于Sunplus SPHE6700的Dr...
大联大控股宣布,其旗下世平推出基于凌阳科技(Sunplus)SPHE6700的Dragon Eye ADAS方案。
恩智浦推出两款采用台积公司16纳米FinFET技术的处理器,...
S32G2汽车网络处理器支持服务型网关、汽车与云端的连接和无线更新,从而提供大量基于数据的服务,如基于使用情况的保险和先进的汽车诊断。
WaveFront创想未来资本战略投资安全加密芯片“信大捷安...
2020中国智能网联汽车C-V2X“新四跨”暨大规模先导应用示范活动上,信大捷安作为安全加密芯片厂商,也充分发挥自身优势,为各车厂及主机厂提供以C-V2X高性能安全芯片、安全协议栈及C-V2X身份认证平台为核心的安全产品。
大联大世平集团推出基于NXP S32V234的双目立体视觉解...
由大联大世平推出的基于NXP S32V234双目立体视觉解决方案,可显著提高物体识别率以及识别种类,从而进一步完善ADAS领域的相关应用。
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