QNX汽车技术助力佳明K2平台
2013年9月24日，中国北京—— 全球车载电子软件平台领导厂商QNX软件系统有限公司近日宣布佳明国际已经选择QNX CAR平台助力其全新K2平台，这一为汽车厂商提供的下一代信息娱乐解决方案。
恩智浦推出基于RFCMOS的新一代高性能单芯片AM/FM车载...
2013年9月18日——恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. （NASDAQ：NXPI） 近日宣布推出TEF665x和TEF668x，这是其继基于RFCMOS的高性能单芯片AM/FM车载收音机调谐器大获成功之后推出的新一代产品。
德国IAV汽车工程公司使用NI射频仪器实现汽车无线电与导航系...
NI PXI技术的高通量射频数据流盘能力使我们在记录回放所有使用中常见的模拟和无线信号以及各色各样的信号损失均很有效。现今，NI开发一个针对汽车无线电和全球定位系统（GPS）接收器的射频（RF）信号测试解决方案，减少耗时且昂贵的现场测试，同时进一步提高设备的质量。
Diodes汽车级整流器提升雪崩性能达十倍
Diodes公司 （Diodes Incorporated） 推出超级势垒整流器 （Super Barrier Rectifier，简称SBR） 系列，符合AECQ101高可靠性汽车标准，并备有生产件批准程序 （Production Part Approval Procedure，简称PPAP） 第三级文档。这些元件完全通过雪崩测试，而且反向雪崩能力比同类型的肖特基 （Schottky） 二极管强三到十倍。
2013-08-12 标签：整流器 1361
安森美半导体宣布大举扩充通过汽车认证的产品阵容
推动高能效创新的安森美半导体（ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN）已经大幅扩充针对严格的汽车应用设计的AEC-Q100和AEC-Q101合格认证标准元器件阵容。
2013-08-08 标签：安森美 697
TI面向汽车安全推出支持集成型电源管理与CAN接口的电机驱动...
日前，德州仪器 （TI） 宣布推出 3 款最新器件进一步丰富业界首个汽车电机驱动器系列，帮助 TI 客户设计符合 ISO26262 功能安全要求的汽车应用。该 DRV32xx-Q1 系列目前包含 4 款支持内建诊断功能的三相位无刷前置 FET 电机驱动器。
恩智浦Mantis系列产品为CAN收发器市场设立新标准
凭借在车载网络 （IVN） 领域的行业领先优势，恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. （Nasdaq：NXPI） 近日宣布推出新的HS-CAN收发器系列Mantis™
英飞凌推出高功率密度和高可靠性的汽车级品质功率模块
在纽伦堡 PCIM Europe 2013 展会中（2013 年 5 月 14 日至 16 日），英飞凌科技股份有限公司 （FSE:IFX / OTCQX:IFNNY） 推出完全符合汽车标准的全新 EconoDUAL™ 3 IGBT 模块。
英飞凌针对车载通信推出经过认证并具备ESD防护性能的Flex...
英飞凌科技股份公司（FSE： IFX / OTCQX： IFNNY）推出其首个FlexRay™ 收发器，进一步壮大了LIN和CAN汽车通信IC产品阵容。全新的TLE9221SX完全符合最新的FlexRay电气物理层规范3.0.1版本。
风河推出Linux IVI系统iOS 连接功能促进汽车行业开...
全球领先的嵌入式和移动软件提供商风河®近日宣布，推出Wind River Connectivity Solution Accelerator for Linux（风河Linux连接性解决方案加速器），让消费者能够将其 iOS设备与基于Linux的in-vehicle infotainment （车载信息娱乐，IVI）系统相连接。
富士通推出带渐近物体检测功能的首款360°全景3D视频成像系...
富士通半导体（上海）有限公司今日宣布，推出公司第3代高性能汽车应用图形SoC－MB86R24。该产品及其相关软件2013年8月起开始量产。
罗姆开发出世界首款检测汽车漏电的IC
日本知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都）近日面向车内电源插座用AC逆变器和充电设备，开发出世界首款※车用漏电检测IC“BD9582F-M”。
QNX与瑞萨协同合作整合Renesas R-Car SoC与...
全球车载信息娱乐嵌入式系统软件平台领导厂商QNX软件系统有限公司和瑞萨电子株式会社（TSE：6723，以下称“瑞萨电子”）近日宣布，双方为Renesas R-Car SoC（片上系统） 支持QNX CAR™应用平台的运行进行合作，此举将帮助汽车公司减少在创建高级信息娱乐系统时所花费的时间和精力。
飞兆半导体推出车用三相变速逆变器功率模块FTC03V455A...
汽车工程师不断寻求降低油耗、减少二氧化碳（CO2）排放，同时降低总系统成本的方法。为了帮助设计人员应对这些挑战，飞兆半导体公司（Fairchild Semiconductor；纽约证券交易所代号：FCS）开发了FTC03V455A1，这是一款三相变速驱动车用功率模块。
2013-05-07 标签：飞兆半导体功率模块FTC03V455A1 1687
Microchip推出全新收发器等器件，扩展LIN 2.1/...
全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布，推出符合LIN 2.1和SAE J2602-2标准的低功耗MCP2003A收发器，MCP2021A、MCP2022A、MCP2025和MCP2050 LIN系统基础芯片（SBC），以及PIC16F1829LIN系统级封装（SiP），扩大了其LIN产品组合。
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