通信网络
美高森美推出用于无线承载网络的同步以太网时钟卡器件
致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司（Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC） 现已扩展其市场领先的同步以太网 （Synchronous Ethernet， SyncE） 产品组合，推出用于移动承载网络和基于数据包的运营商以太网网络的ZL30162单芯片时钟卡器件，ZL30162包含4个可支持T0高度可编程的数字锁相环（DPLL），能够锁定多达11个用于需要独立收发通道的输入时钟。
Molex子公司Polymicro Technologies...
全球领先的全套互连产品供应商Molex公司的子公司Polymicro Technologies现在提供一系列Field-Beam-Protease-Inhibitor （FBPI）光纤和Hollow Silica光纤产品，非常适合光谱应用。
恩智浦推出全新Gen8+ LDMOS RF功率晶体管
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）（纳斯达克：NXPI）近日宣布推出全新Gen8+ LDMOS RF功率晶体管，作为特别关注TD-LTE的无线基站第八代LDMOS产品线的扩展产品。
博通公司推出下一代HomePlug设备，推动整体家庭网络连接
－全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通（Broadcom）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，推出业界首个HomePlug AV2®设备系列，该设备可以在现有的家庭电气线路上实现高达1.5 Gbps的物理层传输速率。
Quantenna推出全球最快的Wi-Fi晶片
具备超高可靠度的全住家Wi-Fi网路传输影音的领导厂商Quantenna Communications， Inc.，于6月6日推出QSR1000系列产品，这是第一个商用4x4 MU-MIMO 802.11ac晶片，并重新定义了无线通讯的效能和品质。
博通公司推出业界首款应用于入门级市场的5G WiFi组合芯片
全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通（Broadcom）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，推出其首款应用于入门级消费电子设备的5G WiFi组合芯片，应用范围包括台式电脑、笔记本电脑、平板电脑以及智能手机。
Lantiq 全新VDSL芯片组为用户端设备（CPE） 树立...
领先的宽带接入和家庭网络技术供应商领特公司（Lantiq）日前宣布：推出业内最高集成度和最高性能的VDSL芯片组系列XWAY™ VRX300。基于该全新芯片组设计的网关能达到200 Mbits（采用两对双绞线绑定技术）和高达150 Mbits（采用系统级串扰消除的vectoring技术）的数据传输速率，并同时支持一系列家庭联网功能，包括内置的WLAN（Wi-Fi）、千兆以太口和VoIP等。
Marvell推出首款四核五模Category4 LTE单芯...
全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技（Marvell，Nasdaq： MRVL）今日发布了全新的PXA1088 LTE芯片，该芯片是业界首款面向大众市场的四核五模Category 4 LTE单芯片解决方案，支持LTE TDD/ FDD、HSPA＋、TD-HSPA+ 以及EDGE。
IDT 推出业界首款适合多载波宽带无线应用
拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商 IDT® 公司 （Integrated Device Technology， Inc.; NASDAQ： IDTI） 今天宣布，推出业界首款具备 JESD204B 高速串行接口的低功耗四通道 16 位数模转换器（DAC）。IDT 全新四通道 DAC 在多载波宽带无线应用中支持高带宽，并减轻电路板布线要求。
博通公司利用WICED开发包为物联网锦上添花
全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通（Broadcom）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，开始通过战略分销伙伴供应新的WICED智能开发包，进一步扩大WICED产品系列，为OEM开通物联网产品开发的新捷径。智能开发包为低功耗客户端设备提供了集成智能蓝牙（即低功耗蓝牙）的软件栈和应用程序概要，为OEM提供了便捷、经济的嵌入式无线解决方案，其占用空间极小，同时增加了支持连接设备种类。
博通推出集成度最高的处理器SoC，用于5G WiFi企业接入...
全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通（Broadcom）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，推出用于企业接入点（EAP）的高度集成处理器SoC。基于ARM®的StrataGX™ BCM58522系列产品旨在优化5G WiFi，即最新的IEEE 802.11ac标准，它将处理能力提升10倍，采用先进的架构功能，以实现与应用密切相关的安全整合有线和无线的企业网络。
博通公司推出全功能、低功耗的多端口千兆比特物理层收发器
全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通（Broadcom）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，推出企业和运营商级物理层收发器（PHY）产品组合的新一代节能设备。优化升级后的40纳米BCM54290 PHY系列可用于大耗电量的以太网应用，实现业内最低功耗，与上一代65纳米GPHY相比功耗降低40%。如需了解更多新闻，请访问博通公司的新闻发布室。
博通公司推出高集成度、低功耗交换机控制平面处理器SoC
全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通（Broadcom）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，推出全新的高集成度、低功耗控制平面处理器SoC产品系列，该系列针对中小型企业和企业网络进行了优化。StrataGX™ BCM58525系列配备双核ARM®Cortex-A9处理器，运行频率高达1.2 GHz，具有出色的性能和安全功能，可用于中小型企业的云服务管理，例如视频会议、协作和监视，同时降低系统的整体功耗。
罗姆旗下LAPIS开发出符合Wireless M-bus标准...
罗姆旗下LAPIS开发出符合Wireless M-bus标准的无线通信LSI“ML7406”，此产品搭载覆盖Wireless M-bus全频段标准信号功能，可满足欧洲各国智能仪表市场需求。
罗姆旗下公司开发出符合Wireless M-bus标准的无线...
罗姆集团旗下的LAPIS Semiconductor开发出符合868MHz欧洲智能仪表通信标准 Wireless M-bus注1的无线通信LSI“ML7406”。该产品按规范搭载了Wireless M-bus标准中所必要的每种模式的信号处理功能，从而使微控制器负载减少了约20%，成功降低了设备整体的功耗，非常有助于电池驱动类智能仪表的长时间驱动和减少维护。
2013-05-14 标签：罗姆Wireless M-buML7406 2479
Marvell发布新的10G/40G Alaska X设备
球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技（Marvell，Nasdaq： MRVL）今日宣布，推出经过优化的、用于10G和40G光纤和铜缆的新Marvell® Alaska® X PHY设备。
飞思卡尔展示首款针对802.11ac的QorIQ P1020...
飞思卡尔半导体展示首款针对802.11ac QorIQ P1020参考平台。该平台不但能提供千兆Wi-Fi，还能基于新一代WLAN实现安全与核心网络卸载识别。
Innovasic RapID 平台新增PROFIBUS网络...
Innovasic宣布推出用于PROFIBUS连接新版RapID平台网络接口，接口支持最高12Mb/s数据传输率，通过PROFIBUS & PROFINET国际组织（PI）DP-V1认证。
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