通信网络
Maxim推高集成度以太网光收发器IC 提供高性能低功耗数据...
Maxim Integrated Products， Inc. （NASDAQ： MXIM）推出高集成度10GBASE-LR SFP+光收发器IC MAX3956，为工程师提供高性能、低功耗光模块方案。
博通推业界首款智能手机5G Wi-Fi 2x2 MIMO组合...
全球有线和无线通信半导体创新解决方案领导者博通（Broadcom）公司近日宣布推出业界首款应用于智能手机的5G Wi-Fi（802.11ac）2x2 MIMO单芯片解决方案（SoC）BCM4354，以帮助制造商将现有1x1 MIMO智能手机的Wi-Fi性能提高一倍，并使无线应用的系统电源效率提高25%。
博通推业界首款用于可穿戴设备的全球定位芯片
全球有线和无线通信半导体创新解决方案领导者博通（Broadcom）公司今日宣布推出业界首款用于全球导航卫星系统（GNSS）的单芯片解决方案（SoC），专门用于面向大众市场的低功耗可穿戴设备，如健身跟踪器和智能手表。
Marvell将亮相MWC 力推“Smart Life an...
全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技（Marvell，Nasdaq：MRVL）今日在2014世界移动通信大会（MWC）上宣布，推出一套业界领先的、全面的芯片和软件平台解决方案，以助力实现“Smart Life and Smart Lifestyle”。
世界最小尺寸的Bluetooth®4.0 Smart Mod...
TDK株式会社开发出最适合于今后将会迅速普及的可穿戴设备的超小型Bluetooth®模块（产品名：SESUB-PAN-T2541），并将从2014年2月起开始量产。
英飞凌推新LTE低噪声放大器及LNA Bank 大幅改善用户...
英飞凌科技股份公司（法兰克福股票交易所股票代码：IFX / 美国柜台交易市场股票代码：IFNNY）近日推出旨在提高智能手机数据速率的全新系列LTE低噪声放大器（LNA）和四频LNA Bank。
IDT借DPD解调器之力 扩展其RF信号链产品系列
拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商 IDT® 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 今天宣布，凭借高性能数字预失真（DPD）解调器扩展了其业界领先的 RF信号链产品系列。新的集成 DPD 解调器改进了系统性能，同时降低解决方案成本、PCB尺寸和功耗，可用于 4G、3G 和 2G 无线基站和中继器。
Molex推增加带宽和速度背板电缆组件 可用于国防航空航天技...
全球领先的电子元器件企业Molex公司宣布推出坚固耐用的背板电缆组件，适用于寻求在商用背板或服务器和商业现成（CTOS）连接器之间提供高速数据传送的国防和航空航天承包商，包括Impact™、Impel™、VHDM®或完全符合军用品质要求的接口。
美国高通公司智能网关平台改变家庭联网体验
美国高通公司（NASDAQ： QCOM）日前宣布，其子公司高通创锐讯正在推广一种全新类型的智能网关产品，其中采用其最新推出的互联网处理器（IPQ），实现强健的智能家居（Smarthome）平台，支持联网设备、系统、应用和事物，在家中提供更丰富的消费者体验。
Sequans采用Imagination的MIPS Apti...
Imagination Technologies （IMG.L） 近日宣布，Sequans Communications S.A. 将采用 MIPS Aptiv CPU 开发下一代低功耗、具成本效益的单模 LTE 解决方案，以针对包括平板电脑、M2M、物联网 （IoT）、可穿戴设备和其他消费类产品等广泛的市场应用。
2013-12-27 标签：LTEMIPSSequansImagination 1696
Marvell推出ARMADA Mobile PXA1088...
全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技（Marvell，Nasdaq： MRVL）今日宣布推出高性能ARMADA® Mobile PXA1088LTE Pro统一平台，进一步扩展了4G LTE产品线，为中国4G TD-LTE产业发展及全球运营商提供强力支持。
2013-12-18 标签：LTEMarvellPXA1088LTE 1362
凌华科技发布网络处理器平台40G ATCA刀片服务器 实现高...
凌华科技发布网络处理器平台40G ATCA刀片服务器,实现高效网络封包处理,双32核Cavium OCTEON II CN6880全双工80Gbps模式,非常适合于网络电信高端应用.
Polymicro成功开发包含 low -OH 合成熔融石英...
10月15日，全球领先的全套互连产品供应商Molex公司子公司Polymicro Technologies成功地开发了一款包含low -OH 合成熔融石英（synthetic fused silica）内芯的光纤产品，PolyClad™硬聚合物覆层和ETFE 缓冲器/护套jacket。其特性是具有高抗张强度和最小弯曲半径，实现了高可靠性。Polymicro 200/230 PolyClad光纤适合工厂自动化和过程控制应用中的短至中等距离数据通信，能够耐受严苛温度、化学品和辐射环境。
泰斗微电子“三合一”单芯片北斗2/GPS双模解决方案力助北斗...
9月24日，中国北京和广东 - 东莞市泰斗微电子科技有限公司日前在“第二届中国卫星导航与位置服务年会暨展览会”上宣布：推出了国内首个集成了射频、基带与闪存的“三合一”SiP单芯片北斗2/GPS双模解决方案，该单芯片方案采用了泰斗微电子自主研发的、采用55nm工艺的北斗2/GPS双模基带芯片，并采用了小型化、高经济性的QFN 7mm*7mm封装。
R & S公司新型高效能发射机——为电视和广播运营商...
罗德与施瓦茨公司的发射机家族又增添了新成员：R&S THV9 VHF大功率液冷电视发射机、R&S TMV9 VHF中功率风冷电视或DAB发射机。R&S THR9作为公司重点推介给用户的新产品， 是业界效率最高、占地最小的液冷大功率FM发射机，最多可以为客户减少50%的电力消耗 ，同时减少维护和经营占地成本。
支持Bluetooth Low Energy的无线通信LSI...
罗姆集团旗下的LAPIS Semiconductor开发出支持Bluetooth®v4.0 Low Energy的2.4GHz无线通信LSI“ML7105-00x”，该产品最适用于运动健身器材、医疗保健设备等，不仅继承了去年上市的“ML7105”所具备的业界顶级低耗电量（发送时9.8mA，接收时8.9mA）性能，而且对电池寿命影响较大的平均电流又降低了约1/2。本商品已于2013年7月份开始量产并销售。
Molex子公司Polymicro改进用于深紫外线应用的FD...
2013年9月18日，全球领先的全套互连产品供应商Molex公司子公司Polymicro Technologies最近宣布提升其FDP光纤产品，最新的性能提升改进了光纤产品在深紫外线应用（190nm - 325nm）中的曝晒。
美高森美发布全新PD-9002GHO/AC以太网供电双端口无...
致力于提供功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司（Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC） 发布全新PD-9002GHO/AC以太网供电（Power-over-Ethernet， PoE）双端口（dual-port）无源集线器 —— 这是业界首个此类用于户外应用的器件。
博通公司推出新型StrataXGS(R)交换机BCM5645...
全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通（Broadcom）公司（NASDAQ：BRCM）今日宣布，推出一种新型高容量StrataXGS®交换机。该交换机将I/O带宽增加了40%1，并集成了10Gbps串行接口，另外还将转发表规模增加了一倍以上。
麦瑞半导体推出SY88053CL和SY88063CL限幅后置...
高性能模拟与高速混合信号、局域网、时钟管理通信解决方案商麦瑞半导体今日推出SY88053CL和SY88063CL限幅后置放大器。这两款产品是支持扩建新一代无源光网络的光纤到户XGPON和10GEPON光线路终端应用的理想产品。
2013-07-23 标签：麦瑞半导体 3218
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