效率碾压LLC+PFC？实测92.8%！PI发布全新GaN反激IC...

Aledia发布FlexiNOVA 9V—全球首款9V工作电压microLED，为高性能显示器制造开辟全新路径...

在电机控制系统中，栅极驱动器是连接控制器（MCU/DSP）与功率半导体开关（MOSFET/IGBT）的关键接口电路。其主要任务是将控制器的低压弱电信号进行放大，转化为可以高效驱动功率开关器件导通和关断的强电信号。同时也将控制器和驱动电路隔离开，保护控制器的正常工作。 极海针对用户系统设计的多样化需求，推出GHD144xT系列电机栅极驱动器，这款200V单相中压高速栅极驱动 IC，专为桥式电路中驱动双N型沟道VDMOS功率管或IGBT而设计，以高集成度、高可

【2026年3月30日, 德国慕尼黑讯】 全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出TLE4978系列无芯隔离式磁电流传感器，进一步扩展其XENSIV™传感器产品组合。该系列传感器兼具超低噪声、高带宽和高精度特性，可提高电力转换效率与可靠性，适用于从电动汽车充电到AI数据中心等多个领域。     英飞凌进一步扩展其XENSIV™传感器产品组合，推出超低噪声、高带宽和高精度的TLE4978系列无芯隔离式磁电流传

在电气化与智能化浪潮中，高边开关作为连接数字控制与物理执行器的关键，其性能至关重要。为满足高端市场对性能、可靠性与智能化的极致需求，思瑞浦正式发布了新一代应用在车身电控的高端双通道智能高边开关TPW4020DQ。 01 国产领先的大功率单die高边开关方案 TPW4020DQ的问世，标志着思瑞浦在智能功率器件领域实现了多项关键突破。它并非一个简单的功率开关，而是一个集“驱动、感知、保护”于一体的智能功率管理与安全控制单元。产品的核心

英飞凌推出首款集成微控制器和功率级的MOTIX™电机控制SiP，助力客户实现比邮票更小的设计...

先进闪存存储技术加速AI从云到端的全面应用   2026年3月27日，上海 – 全球闪存及先进存储技术的创新企业Sandisk闪迪公司（Nasdaq：SNDK）于今日携旗下全面的闪存解决方案，包括其首款面向智能移动设备的QLC UFS 4.1产品亮相CFMS | MemoryS 2026峰会。依托其在数据中心、移动端、汽车、消费端及智慧视频领域的先进技术实力，闪迪展示了如何支持从云到端的数据存储需求，助力用户充分释放人工智能（AI）的数据价值。   活动现场，闪迪重磅发布了其首款智能

3月26日， 2026中关村论坛年会期间，中科曙光正式推出 世界首个 无线缆箱式超节点scaleX40 ，同步开启预售。产品以系统级创新破解高端算力部署难题，为企业级AI场景提供更高效、更易得、更好用的算力支撑，助力AI技术在千行百业规模化落地。 ▍无线揽箱式 形态 ，破解部署痛点 传统超节点依赖光纤、铜缆互联，普遍存在部署周期长、运维复杂度高、故障点多等痛点。scaleX40采用正交无线缆一级互联架构，实现计算节点与交换节点直接对插，从根源上

近日，格科推出两款0.8μm 5000万像素CMOS图像传感器——GC50D3与GC50602，分别面向高性能手机后摄及云台相机、运动相机等，进一步推动多元智能终端影像升级。 GC50D3是格科推出的第二代单芯片0.8μm 5000万像素手机图像传感器，面向高性能手机后摄，围绕对焦、噪声表现与满阱容量等核心指标全面升级，以优异性能满足移动影像新需求。 云台相机、运动相机等设备正加速向高分辨率与专业影像发展。4K 已成为主流配置，高端产品逐步实现8K及更高规格，同时

2026年3月25日，中国上海——3月25日至27日，中国半导体行业年度盛会 SEMICON China 2026 上，半导体与电子制造软硬件领军企业ASMPT与其子品牌奥芯明隆重推出最新款引线键合机AERO PRO。该设备专为高密度应用打造，兼具高速与高精度特性，可对直径小至0.5 密耳的超细引线实现卓越的键合精度与灵活性。AERO PRO搭载实时监测与预测性维护功能，可优化设备性能，并无缝融入智能制造环境。 革新精密键合技术，实现无与伦比的灵活性 AERO PRO搭载全新专利换能器技

经过现场验证的 Cardinal 产品家族新增的多功能产品，支持最高频段，同时提供无与伦比的信号完整性和回波损耗性能 · 经过精心设计，可解决复杂测试环境中多信道信号路由的复杂性 · 支持高达 448 Gbps 的数据表征传输率，可验证下一代 AI 集群、5G/6G、卫星通信、毫米波雷达和太赫兹成像 伊利诺伊州莱尔市– 2026年3月25日– 全球电子设备领军企业暨连接技术创新企业 Molex莫仕推出 Cardinal 多端口高频同轴组件，为测试和测量 (T&M) 树立行业标杆。该产品

Microchip推出车规级系统封装（SiP）混合型单片机SAM9X75 专为汽车及电动出行人机界面（HMI）应用而打造...

德州仪器推出高性能隔离式电源模块，助力数据中心和电动汽车提高功率密度...

模拟前端（AFE）芯片是光模块中承担信号调理、放大与监测等关键功能的模拟芯片，直接影响链路性能和功耗水平。在高速率传输中，它需要输出极低的噪声以确保激光器输出的信号不受干扰，这在400G/800G/1.6T等高速光模块中尤为重要。 同时，AFE芯片内部集成的多路ADC可以对激光器的电流/电压和输入信号功率等进行精准检测，确保整个光模块安全可靠的运行。 帝奥微推出旗舰级光模块AFE芯片DIO10904，凭借其突破性的IDAC性能（支持400mA大电流输出、120mV低

罗德与施瓦茨（以下简称“RS现已为其测试平台提供预配置的标准化测试流程。 高通采用RS不仅提供了预置测试流程，更开放了关键测试资源的优先使用权，助力设备制造商大幅缩短产品上市周期。 基于IEEE802.11bn标准的Wi-Fi8技术在Wi-Fi7基础上全面升级，致力于提供更卓越的传输可靠性、频谱效率与移动连续性。其创新的物理层与媒体接入控制层技术协同作用，有效扩展覆盖范围、优化频谱利用、降低传输延迟并在密集场景下实现协同接入，为超高可靠性

Microchip推出全新BZPACK mSiC®功率模块，专为恶劣环境下高要求应用而设计...

TI 的完整电源解决方案包括多个突破性的参考设计， 具备业界领先性能指标 TI 的 800 VDC 电源架构最大限度地提高了整个电源路径的转换效率和功率密度，助力 AI 数据中心实现更高扩展性与可靠性。

Cadence推出专为新一代语音AI与音频应用打造的 Tensilica HiFi iQ DSP...

英飞凌推出业界首款高度集成的单端口USB Type-C PD微控制器，内置55V升降压控制器...

专为AI服务器电源优化 | 25V/80V MOSFET双面散热源极朝下封装...