乐鑫科技发布全新ESP32-H21超低功耗无线SoC

支持 Thread、Zigbee、Matter 与Bluetooth 5 (LE)设备的低功耗无线 SoC；

集成片上 DC-DC 转换器，显著降低工作电流，延长电池供电时间；

支持 IEEE 802.15.4 + Bluetooth 5 (LE)，最高 20 dBm 发射功率；

基于 32 位 RISC-V 架构，兼容 ESP-IDF、ESP-BLE-MESH 与 ESP-Matter 软件生态。

乐鑫科技 (688018.SH) 推出 ESP32-H21，一款针对 Thread、Matter 及 Bluetooth 5 (LE) 设备的增强型低功耗无线 SoC。作为ESP32-H2平台的升级版本，ESP32-H21 集成片上 DC-DC 转换器，可进一步降低芯片在工作状态下的电流消耗，从而显著延长对功耗敏感物联网产品的电池使用时间。

ESP32-H21 适用于多种长连接或电池供电的应用场景，包括智能家居与楼宇自动化传感器、支持 Matter 的终端设备、人员存在与环境监测传感器、监控设备等。

ESP32-H21 集成IEEE 802.15.4 与 Bluetooth 5 (LE)，适用于 Matter-over-Thread、Zigbee 及其他低功耗网状网络应用。得益于片上 DC-DC 转换器的引入，在典型工作条件下，ESP32-H21 的接收 (RX) 工作电流约为 8.2 mA。

此外，ESP32-H21 支持多种低功耗运行模式，在 Light Sleep 模式下电流可低至 9 µA，在 Deep Sleep 模式下最低可达 5 µA。这些功耗特性使其能够在周期唤醒或始终在线的应用中实现超长电池续航。

ESP32-H21 支持最高 20 dBm 的发射功率，可显著提升 Thread 与 BLE 网络的无线覆盖范围和链路稳定性，尤其适用于节点密集或干扰复杂的部署环境。

ESP32-H21 采用32 位 RISC-V微控制器架构，主频最高可达96 MHz，具备高效的协议处理能力，并集成丰富的外设资源，支持灵活的系统级集成设计。该 SoC 集成片上存储资源，包括320 KB SRAM 和 128 KB ROM，并支持外接 Flash 存储器，为应用开发提供更高的灵活性。

ESP32-H21 提供丰富的外设接口，并支持最多19 路 GPIO，可实现紧凑且高性价比的系统集成。这些外设包括常用的 UART、SPI、I²C、I²S、PWM、ADC、定时器以及 DMA 等接口，使 ESP32-H21 能够在保持低功耗运行的同时，灵活连接各类传感器、执行器及人机交互组件。

ESP32-H21 完全兼容乐鑫ESP-IDF软件开发平台，开发者可复用现有开发工具、软件组件及工作流程，从而加快开发进度并缩短产品上市周期。

此外，ESP32-H21 兼容ESP-Matter，支持基于 Thread 连接的 Matter 电池供电设备，包括各类传感器、执行器和控制节点。同时，其协议栈还支持 Zigbee 设备的开发，并提供可直接用于产品化的示例程序。

与此同时，在Bluetooth 5 (LE)方面，ESP32-H21 支持设备连接、广播与低功耗数据交互等常见场景，并可用于构建ESP-BLE-MESH组网系统，适用于照明控制、传感器网络、楼宇与工业现场的多节点部署。

如果您对 ESP32-H21 系列产品感兴趣，请联系乐鑫客户支持团队。