近日，国际市场研究公司Gartner的数据显示，2018年第一季度全球智能手机的销售量恢复增长，销量约为3.84亿部，在全球销量前五的品牌中，华为、小米和OPPO分别占据第三、第四、第五位，同时小米、华为一季度全球市场份额较去年同期均实现增长

华为采取的是麒麟芯片和自己旗舰手机进行绑定的战略。例如P7和麒麟910T，Mate7和麒麟925，P8高配版和麒麟935，Mate 9和麒麟960，乃至到最新的Mate 10、荣耀10和麒麟970。

本次并购交易包括恩智浦的设计部门以及位于英国和德国的两座晶圆制造工厂和位于中国、马来西亚、菲律宾的三座封测厂和位于荷兰的恩智浦工业技术设备中心，及标准产品业务的全部相关专利和技术储备，涉及约1.1万名员工。另外，Sigma还是全球屈指可数的得到汽车电子零件供应商认证的企业之一，而我国目前尚无企业通过该认证，因此收购Sigma对于我国半导体产业意义深远。

但中国的IIoT到底该如何发展？面对诸多标准、诸多设备、诸多企业厂家，单凭一家或几家都很难支撑IIoT的整体规划。首先国外可以参考（如德国、日本、美国等，其工业物联网路还是很有参考价值）；重要的是，以集中力量干大事的中国体制而言，政府的顶针设计，或许是一个良方，但也是一个庞大工程，同时需要诸多代表性的巨头企业一起参与进来！

5月31日凌晨，有“互联网女皇”之称的玛丽·米克尔发布了2018年的互联网趋势报告，这是她第23年公布互联网报告。本次报告全面概括了2017年全球互联网发展趋势，从用户、电商、广告、消费支出、数据获取和优化、经济增长驱动力、中国市场、企业软件等12个章节进行了具体阐述。

根据IDC 五月份发布的报告，2018 第一季度华为出货量为 21.2 百万台，占中国市场份额 24.2%，OPPO、vivo、小米、苹果则分别占 18.9%、16.3%、15.1%、11.3%。这与 2017 年 Q4 的市场份额排名相差并不大。

过去几年中，全球车载IC市场起起伏伏，波动剧烈。在2014年实现11.5%的增长之后，2015年汽车IC市场规模缩水2.5%，但2016年又强力反弹，增长率达到10.6%。当然，2015年车载IC出货量仍然同比增长，销售额下降最重要的原因是核心车载IC产品价格降幅较大，从微控制器、模拟芯片、DRAM、闪存，到通用和专用逻辑芯片，售价都出现较大幅度下跌。

在国内智能锁市场经过了10多年的漫长培育，2018年将进入集中爆发期。

DC近期发布《2018年中国计算机视觉应用市场研究（上）》报告，截至2017年12月底，中国计算机视觉应用市场规模达15.45亿元人民币，同比2016年增长184.0%。单从市场表现数据来看，商汤、依图、旷视、云从科技四家企业总体市场份额达69.4%。

在题为2018全球电动汽车展望的报告中，IEA表示 ，全球电动汽车保有量在2017年达到创纪录水平，至310万辆，同比增幅达到57%。IEA还预计，在2020年前，全球电动汽车销量将达到400万量，较去年的140万量增加近两倍。在2030年之前，销量将进一步增加至2150万量，这意味着，销量的年均增速将高达24%。

本文主要分析伺服系统产业链，首先介绍的是国际伺服系统行业发展阶段，其次介绍了全球伺服系统产业现状分析及全球伺服系统产业发展预测，最后阐述了中国伺服系统产业发展预测以伺服系统的发展未来。

关键词：晶圆代工 , 台积电 , 格芯 , 联电 根据拓墣产业研究院最新报告统计，由于2018年上半年高端智能手机需求不如预期，以及厂商推出的高端及中端智能手机分界越来越模糊，智能手机厂商推出的新功能并未如预期刺激消费者换机需求，间接压抑智能手机厂商对高性能处理器的需求不如已往，晶圆代工业者面临先进制程发展驱动力道减缓，使得今年上半年全球晶圆代工总产值年增率将低于去年同期，预估产值达290.6亿美元，年增率为7.7%，市占率前三

2017年被动元器件市场经历缺货涨价风潮，MLCC、电阻、铝电解电容为三大缺货被动元件。产品价格上升、市场供不应求，分销商业绩增益。例如以代理被动元器件为主的信和达电子、天河星、南京商络等均创下营收新高。

区块链技术是利用块链式数据结构来验证与存储数据、利用分布式节点共识算法来生成和更新数据、利用密码学的方式保证数据传输和访问的安全、利用由自动化脚本代码组成的智能合约来编程和操作数据的一种全新的分布式基础架构与计算方式 。其应用场景与发展前景，对实体产业与互联网技术的进步，将产生重大的积极意义。

然而时至今日，人类精密制造领域（半导体制造是目前为止人类制造领域的最巅峰）遇到硅基极限的挑战，摩尔定律的放缓似乎预示着底层架构上的芯片性能的再提升已经出现瓶颈，而数据量的增长却呈现指数型的爆发，两者之间的不匹配势必会带来技术和产业上的变革升级。

曹操专车投入运营的吉利帝豪EV电动车续航公里数为300公里，实际使用大约也就200多公里。目前，每辆车每天需充电2次，每次1个多小时。对于司机来说，找充电桩是一件比较麻烦的事，在运营过程中，司机也比较担心车辆因电量不足而抛锚。

集成电路产品依其功能，主要可分为模拟芯片(Analog IC)、存储器芯片(Memory IC)、微处理器芯片(Micro IC)、逻辑芯片(Logic IC)。模拟芯片是处理连续性的光、声音、速度、温度等自然模拟信号，按技术类型可分为只处理模拟信号的线性芯片和同时处理模拟与数字信号的混合芯片

在“2018全球自动驾驶论坛”上，科大讯飞智能汽车事业部总经理刘俊峰指出：“国内的汽车保有量市场增长迅速，目前已经超过了2亿台。预计未来三年，中国汽车产销量将保持7%左右的复合增速，2020年有望突破3000万辆”。这意味着无论是新车的前装市场抑或是后装市场，都具有极大的市场空间。

随着2017年国内LED封装大厂的扩产暂时告一段落，2018年中国LED封装产值规模增速将会有所放缓，预计，2018年中国LED封装产值增长15%左右，市场规模将达1000亿元，2018-2020中国LED封装行业将维持13%-15%的增速，2020年产值规模将达1288亿元。

具体来看，发动机、变速箱这块动力总成的部件，本来就是一直从德国和日本进口不少，关税低了会进一步挤压，打也打不过。车身附件类的金额也不大，汽车电子是个比较大的增长点，以后大量的汽车电子系统从国外进来更容易点。