2018年车载集成电路市场规模有望达到323亿美元，同比增长18.5%

在用户需求与政府强制双轮驱动下，新增车载电子系统日益增多。无论是为了提升性能，还是为了增加舒适与便捷，以及通过警示、检测以及修正措施来提高行车安全保证驾驶者，保证驾驶员在开车过程中注意力集中，都离不开电子系统。市场调研机构IC Insights预计，在电子系统增长性以及车载存储价格上涨推动下，2018年车载集成电路（IC）市场规模有望达到323亿美元，同比增长18.5%，再创历史记录。如果该预测能实现，车载IC市场也将连续三年保持两位数增长。

过去几年中，全球车载IC市场起起伏伏，波动剧烈。在2014年实现11.5%的增长之后，2015年汽车IC市场规模缩水2.5%，但2016年又强力反弹，增长率达到10.6%。当然，2015年车载IC出货量仍然同比增长，销售额下降最重要的原因是核心车载IC产品价格降幅较大，从微控制器、模拟芯片、DRAM、闪存，到通用和专用逻辑芯片，售价都出现较大幅度下跌。

在IC Insights的最新预测中，汽车IC市场规模2021年可达436亿美元，2017至2021年复合增长率高达12.5%，位居芯片六大主要终端应用市场之首，也是唯一年复合增长率能达到两位数的应用市场。

但车载IC占全球IC市场比例仍不高，预计2018年占比为7.5%，2021年可达9.3%。从产品细分来看，模拟IC（包括通用与专用模拟芯片）与MCU是车载IC市场前两大产品种类，2018年模拟IC占车载IC市场比例将达45%，MCU约为23%。车载模拟芯片供应商为数众多，但近年来的并购大潮让不少车载芯片制造商消失。对车载模拟芯片市场影响较大的并购案至少有3起：恩智浦2015年收购飞思卡尔，但如今恩智浦也被高通收购（交易尚未通过所有区域市场的反垄断审核）；ADI在2017年3月收购凌力尔特；瑞萨收购Intersil。