中国商务部公布的数据显示，今年1~7月中企海外并购实际交易金额543亿美元，超过2015年全年总额，占同期对外投资额比重也超过了2015年的34%，实际并购金额在10亿美元以上的项目达12个。但是，在交易额增长的背后，以中企对瑞士农药转基因巨头先正达（Syngenta）、德国半导体企业爱思强（Aixtron）收购中的曲折为例，欧美的阻挠层出不穷。中资在欧洲收购遭遇挫折背后的原因是什么？

整合并购加速，三巨头格局呼之欲出。随着2016年全球龙头日月光与2015年排名第3的矽品合并尘埃落定，封测行业超级巨头出现，以2015年营收计算占全球28.9%。

自从Intel的联合创始人戈登摩尔在上世纪六十年代发布“摩尔定律”以来，半导体产业界在这个规则指导下迅猛发展，人类社会也在技术的进步中受益不浅。

2016年从年初到年末，各种专利纠纷此起彼伏轮番上演，高速发展的科技领域弥漫上一股浓郁的战火硝烟。今天就由中细软知识产权小知做简单梳理：苹果起诉三星专利侵权；因长期拖欠高通专利使用费，魅族被高通诉至北京知识产权法院；华为诉三星侵犯知识产权等八大事件。

中国一直在加强对半导体产业的建设，但之前一直集中在设计、制造和封测等领域，对于芯片的“源泉”——硅晶片生产，却设计不多。但现在终于有了新的进展，盛传国内半导体基金求购全球第四大硅晶圆厂Siltronic，这又将给国内半导体带来什么影响呢？

长期以来，我国在通用CPU领域一直受制于人。信息通信技术的深度融合以及云计算/大数据和SDN/ NFV的快速发展，正在推动计算架构、网络架构、存储架构向通用化方向演进。这对互联网服务器CPU提出了全新的规格需求，同时也给我国发展CPU产业带来了新一轮的黄金发展机遇期。赛迪智库集成电路研究所认为，我国应以互联网服务器CPU为切入点，从而实现在高端服务器及通用CPU 领域的安全自主可控发展。

科技在明年将会发生巨大的改变。想要了解前沿资讯吗？著名设计公司 frog 做出的这些预测可能会让你了解一些 2017 年的科技发展趋势。每一个领域都有一个设计师解释全部的细节。哪些东西已经出现在你们的视野中了呢？

中国半导体2016年十件大事盘点...

美国半导体工业协会（SIA）日前发布的数据显示，2016年10月全球半导体销售额为304.5亿美元（3个月移动平均值，以下相同）。这是全球半导体单月销售额首次超过300亿美元。

2015~2016年半导体产业吹起整并风潮，IC Insights指出，产业整并的影响让前几大供应商市场份额提升更显着。如不加总晶圆代工厂，半导体产业英特尔、三星、高通、博通和海力士等前5大供应商，占全球半导体产业市场份额达41%，相较10年前5大供应商市场份额表现，提升了9%。

台湾半导体产业协会的理事长卢超群预期“虚拟”摩尔定律时代即将来临，并将有机会为晶片产业再次迎来成长和盈利…

随着中国IC的崛起，中国芯的品牌还需要不断加强。一家深圳做功率与电源管理IC的老总对电子工程专辑透露，他们的很多芯片都是业界首创，在技术上不落后于国内同行，甚至不比国际厂商的差。但可惜的是，由于推广上做得不足，反而被一些同行快速抄袭。不久前一家英国的工程师对我说，他们要做生产一批矿灯，打算采用中国的LED驱动芯片。但是他对于中国本土的LED芯片的厂商还不是太了解，希望我们帮忙推荐一些供应商。在笔者看来，做好产品这一步，国内很多芯片企业都已经做得非常好，但是在市场推广上，还需要下更多的功夫。

TrendForce集邦科技旗下研究品牌拓墣产业研究所最新研究统计，2016年全球前十大无晶圆IC设计厂商营收中，高通（QCT）仍然稳居龙头宝座。而前三大业者高通、新博通（Broadcom）与联发科合计营收占前十名营收总和的65%，短期内领先地位不易受到撼动。2016年海思半导体营收为39.78亿美元，年增11.8%，而展讯营收为19.12亿美元，年增8.1%。若计入在内，海思将位列第六位，展讯位列第九位。

本文盘点了全球前十半导体厂商在中国的布局，其中英特尔90亿元入股紫光展讯，台积电12寸晶圆厂落户南京，中芯与高通华为imec组合资公司 着力开发14纳米CMOS量产技术等重大事件颇具看点。

中国本土IC设计公司的成长在近年来发展非常迅速，在EDA和IP厂商的技术支持和国内Foundry封测企业的带动下，2016年中国IC设计公司在很多的技术水平已经不落后于国外厂商，在销售额上也是快速成长。

宽禁带半导体（WBS）是自第一代元素半导体材料（Si）和第二代化合物半导体材料（GaAs、GaP、InP等）之后发展起来的第三代半导体材料，禁带宽度大于2eV，这类材料主要包括SiC（碳化硅）、C-BN（立方氮化硼）、GaN（氮化镓、）AlN（氮化铝）、ZnSe（硒化锌）以及金刚石等。

今天这张最新最全的“中国大陆晶圆厂产能数据”表，反映了国内IC制造业的整体情况和未来发展态势，这不仅体现了整个产业环境的状况及其发展趋势，更是迎合了我国立足于制造业的产业发展策略，也在一个侧面体现了国家意志，毕竟，在我国，IC产业以及相关企业的发展，同国家的产业发展战略和资金、政策支持是密不可分的。11月19日，中芯国际宁波公司正式成立，未来将建3座晶圆厂。这是中芯的最近一次行动，台积电、武汉新芯、英特尔、三星等在国内扩产的信息本文都做了详细分析。

“中国电子第一街”华强北，正在经历转型升级的阵痛。这个亚洲最大的电子产品集散地，近年来屡遭利润下降、空铺潮、围挡封路人流减少等危机。根据2015年时任深圳市场监督管理局福田分局华强北所所长林伟东对媒体透露的情况，该区域部分商城的最低出租率甚至降到了30%。而鼎盛时期的华强北，曾“一铺难求”。

由于摩尔定律放缓，美国无法再保持一骑绝尘的领先优势；而中国资本的M&A引发的技术转移，以及中国投资引起的产能转移造成美国制造业的回流放缓甚至停滞，并购与整合将是行业发展的必然趋势。

2016年Q3全球硅晶圆出货面积达到27.30亿平方英寸，同比增长5.4%，环比增长0.9%。硅晶圆是制造芯片最重要的原材料。我们认为，硅晶圆出货量是全球半导体产业复苏的先行指标。