3D打印技术是近两年全球制造业中的一个热门话题。根据市场研究机构Statista的统计预测，到2013年底，全球3D打印市场的整体规模约为22亿欧元（约 30亿美元）， 2018年全球3D打印市场的规模将达到45亿欧元（约61亿美元），到2023年则继续上升至77亿欧元（约105亿美元）。##越来越多的OEM厂家正加入到3D打印机供应商的行列中。

中国有个雄心勃勃的目标，期望藉由提升其国内的半导体产能，在全球智能手机供应链扮演重要角色。

你是否同意，半导体产业「总归是一种国营事业」这种说法？

北京讯（2014年8月1日–德州仪器公司（TI）（纳斯达克代码：TXN）公布其第二季度营业收入为32.9亿美元，净收入6.83亿美元，每股收益62美分。 ##德克萨斯仪器公司和子公司。 ##2014年第二季度各业务单元业绩。

2014年7月23日—全球连接领域领军企业TE Connectivity（纽交所代码：TEL）公布了截至2014年6月27日的第三财季报告。##非GAAP衡量标准。

微控制器（MCU）厂商正积极补强功率半导体元件战力，强攻直流变频马达市场。

集成电路作为信息产业的基础和核心，是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业。随着产业分工不断细化，集成电路行业可分为集成电路设计、制造、封装及测试等子行业。其中，集成电路设计处于产业链的上游，负责芯片的开发设计。##智能手机产量是影响手机电容屏触控芯片市场发展的关键因素。近年来，全球和中国范围内智能手机市场均迎来快速发展时期。

去年智能硬件开始在国内兴起，基本经过了这几个阶段。先是一众硬件创业公司起来，之后互联网巨头们开始参与，传统消费电子厂商一并跟进。

解密2014，半导体市场下半年态势研析...

记者日前调研了解到，近年来全球半导体芯片产业格局正经历深刻变化，呈现出分工合作、资金密集、结盟研发等新的趋势，且国际巨头垄断格局明显加剧并有“固化”态势。

从今年第一季度来看，中国电子制造业继续维持低速增长的势头，预计全年将在此基础上进入到一个技术和产业化能力快速提升的阶段。##“我们一般只跟方案商打交道，如果你每个月有100万的量，就可以跟芯片塬厂去谈一谈价格了。”谭华宝表示，方案公司会推荐不同的配置，整机厂商一般会挑选一下内存和显示屏的参数，以及确定用哪家的套片。##近两年，LED灯具从商业应用领域迅速全面覆盖普通照明市场，使得行业重新呈现出一派繁荣的景象。

根据市调机构IC Insights发布的2013年全球前25大无晶圆厂IC设计公司排名，在成长最快速的8家公司中，中国与台湾的IC设计公司就占了5家。

根据市场研究机构 Gartner 的最新统计数据，Cadence Design Systems在 2013年跻身全球前四大半导体 IP供应商，主因是该公司在IP业务策略上改弦更张，并收购了Tensilica 与 Cosmic Circuits等公司；Cadence在2012年的Gartner的半导体IP供应商排行榜上还挤不进前十名。

市调机构IC Insights发表全球半导体厂今年资本支出预估调查，三星、英特尔、台积电等3大厂仍是全球主要投资者，且3大厂今年资本支出就占全球资本支出总额的 51.8％强。

三星电子（Samsung）稳坐去年全球半导体市占第二名，且与市场龙头英特尔（Intel）的差距逐渐缩小。

安谋国际（ARM）架构处理器将加速渗透服务器市场。ARM近期联合服务器上、下游供应链业者，共同推出服务器基础系统架构（SBSA），可望解决目前ARM架构服务器软硬体开发无标准可循的问题，从而壮大ARM阵营在服务器市场的发展势力。##郭家蓉指出，自从网络服务业者Facebook和Google传出正在研究ARM架构服务器在云端资料中心的应用，并纷纷与英特尔（Intel）之外的硬体制造商接洽合作后，ARM架构在服务器市场已愈来愈受瞩目，也吸引了许多芯片商、OEM及ODM的拥护。

市场研究机构Gartner周四称，由于今年不少廉价智能手机登陆市场将拉低平均售价，预计2014年全球智能手机营收增幅将放缓。

似乎每当IC市场不景气走下坡时，就会有人提到IBM可能出售半导体业务，有消息称IBM已委请投资业者“试探该业务的潜在买主意向”。它会成真吗？与此同时，iSuppli高级分析师顾文军在博客中强烈建议华为考虑收购IBM的半导体制造业务，特此他总结了四大好处：

根据美国半导体产业协会（SIA）的统计，2013年全球半导体产业销售额成长4.8%，达到3，056亿美元，不仅创下最高记录，同时也是半导体产业首次突破3千亿美元大关。

集成电路具有体积小、重量轻、寿命长、可靠性高等优点，同时可大规模生产而降低成本，因而广泛应用于工业、军事和民用电子设备。在电子设备中，芯片是核心，成本BOM中也占很大一部分，且具有较强的产业辐射效应。