面对芯片上市时间越来越紧缩,明导国际(Mentor Graphics)将EDA和MDA技术进行整合,推出新款冷却模拟测试软件--FloTHERM XT,可望帮助散热工程师缩短IC、印刷电路板(PCB)设计时间。
2013-03-15 09:01:23
1946 2017年3月9日 ─ Imagination Technologies 宣布推出新一代的 PowerVR Furian 架构,这是专为满足下一代消费类设备持续演进的图形与运算需求所设计的全新 GPU 架构。
2017-03-10 08:06:28
1124 日前,美国Luminus Devices扩大了大功率IR LED产品组合,包括11个发射器,旨在满足汽车、消费性、机器视觉、医疗和安全应用的快速扩张。
2019-04-28 14:45:40
6162 东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出新款通用电源IC---“TB9045FNG”,该器件通过多路输出实现汽车应用的功能安全[1]。这款新型IC提供四种供货版本,输出电压为1.1V至1.5V。量产已于本月开始。
2019-12-10 15:04:36
1514 板上芯片 (COB) LED 是 LED 市场相对较新的产品,相较于标准品拥有多项优点。 COB LED 是制造商将多个 LED 芯片(通常为九个或更多)直接粘合到基底上形成的单个模块。 由于
2017-04-19 16:15:10
Farsens是一家无源RFID传感器技术和无线传感器网络提供商,推出了一款带LED无源RFID标签,当标签被定位时,可发出闪烁。该RFID标签附加LED的设计目的是让用户更直观地识别项目,让库存盘点或其他处理过程变得更容易。
2020-05-11 06:12:51
全球最大的纯闪存解决方案供应商Spansion(NASDAQ:SPSN)与专注于为互联网数据中心提供节能、可拓展系统解决方案的创新者 Virident 宣布共同开发和推出新一代存储解决方案。专为
2019-07-23 07:01:13
XP Power正式宣布推出两款新的板上PCB安装单输出AC-DC电源,为现代家庭、物联网(IoT)和工业技术应用提供一个方便、经济的解决方案。
2020-10-29 09:51:55
近日,惯性传感器模块制造商XSENS宣布,随着该公司推出新款兼容RTK的惯导产品,新一代高性价比的惯性传感器产品将具备厘米级定位能力。 基于常规卫星定位信号使用RTK(实时动态定位)扩展功能
2020-07-07 09:01:12
安国半导体主要是在u***主控 sd卡这方面处于领先地位,现在为扩大经营范围 特推出新款触摸按键 价格比义隆合泰都更有优势 性能方面EFT可到4.4kvcs10v也可以过要是感兴趣的话可以 联系***
2013-10-08 15:48:39
德州仪器(TI)推出新一代KeyStone II架构
2021-05-19 06:23:29
近日,据浩隆电子官方消息,全球领先的电子组件供应商泰科电子面向全球市场宣布推出一款新型经济型圆形防水连接器,其在华的专业代理商浩隆电子全程跟进了这次销售。据浩隆电子相关专家介绍,这款经济型圆形防水
2010-04-29 14:12:12
今日看点✦钉钉推出新职业在线学习平台,今年计划培育100万从业者✦ 滴滴App导航栏加入“货运”业务,正式入局货运市场✦ 小米金融宣布小米互助将于6月15日正式上线,最高50万互助金保...
2021-07-30 08:16:01
芯讯通推出新款超小尺寸5G模组SIM8202G-M2
2020-12-18 06:51:55
Sipex公司推出新款线性恒流LED驱动器——SP7615。该器件专为驱动高输入电压轨(最高电压为+16V)上的多个串联LED而设计。SP7615适合于中型尺寸的LCD模块背光
2006-03-13 13:07:46
875 亚信电子推出新款双端口以太网控制芯片
亚信电子(ASIX Electronics)近日宣布将针对嵌入式网络应用之Embedded Ethernet系列,新增二款以太网控制芯片:AX88742及AX88783,该组件内建
2008-08-05 10:42:15
1505 Fortinet发布新款企业安全设备FortiGate-620B
Fortinet公司宣布推出新款多重威胁安全设备FortiGate-620B,可让企业拥有更高效能的防护能力。FortiGate
2009-01-27 17:55:23
1438 Richtek推出新款纯BUCK架构的HB LED高质量驱动IC-RT8453
立遄科技应市场需求推出单纯的BUCK架构的HB LED高质量驱动IC-RT8453。相较于目前市面
2009-05-20 15:43:28
1374 Vishay推出新款钽外壳液钽电容器136D
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出采用glass-to-tantalum新型密封的新系列钽外壳液钽电容器——136D。对于高可靠性应用,136D器件
2009-11-06 08:38:41
1235 Vishay推出新款高速PIN光敏二极管
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出VBPW34x和VBP104x系列高速SMD PIN光敏二极管,新器件采用鸥翼和倒鸥翼型封装
2009-11-13 09:21:28
917 微捷码宣布推出新软件BoardView
微捷码(Magma®)设计自动化有限公司(纳斯达克代码:LAVA)日前宣布,推出一款新软件BoardView,它可将CAD导航和电路调试范围从
2009-12-01 09:20:13
1247 California Micro Devices推出新款PicoGuard(R)极低电容静电放电保护设备
数字消费电子产品和计算机的 USB3.0、eSATA 和 DisplayPort 等高速端口应用的理想设备
2009-12-09 10:02:35
805 California Micro Devices 推出新款极低电容静电放电保护设备
California Micro Devices日前宣布针对最先进的数字消费品和计算机应用推出一款超低电容静电放电 (ESD) 装置 PicoGuard
2009-12-10 08:32:26
975 安捷伦推出新款LTE测试解决方案
安捷伦科技公司宣布推出新款 LTE 测试解决方案。该解决方案结合了市场上领先的 Agilent 89600 VSA LTE FDD 和 LTE TDD 分析软件,以及 Agilent X
2009-12-28 17:07:29
1136 研华推出新款3.5"、Atom架构单板电脑
研华宣布推出新款3.5"单板电脑PCM-9361。PCM-9361采用了外形小巧、功能强大的45 nm Intel Atom N270(带945GSE和ICH7M芯片组)处理器,使产品
2010-01-04 08:35:19
1033 NEC推出新款车载音响应用系统芯片及软件日前,NEC电子完成了新款车载音响用系统芯片μPD35502的开发,并将于即日起开始发售样片。新产品的主要特征包括:可以轻
2010-04-07 10:20:15
1180 TI宣布推出一款LED照明驱动器参考板
德州仪器 (TI) 联合 Lemnis Lighting 宣布推出一款完整 LED 照明驱动器参考板,帮助解决成本、调光以及效率三大问题。该 TPS92010 LED 灯
2010-04-12 13:54:05
729 TI宣布推出一款完整LED照明驱动器参考板
德州仪器 (TI) 联合 Lemnis Lighting 宣布推出一款完整 LED照明驱动器参考板,帮助解决成
2010-04-15 09:35:45
760 Vishay推出新款薄膜贴片电阻
日前,VishayIntertechnology,Inc.(NYSE股市代号:VSH)宣布,推出为钻井和航空等极端高温环境优化的新系列打线式、裸芯片贴片式
2010-04-17 16:12:54
877 泰科电子推出适用于LED印刷电路板上全新的IDC SSL连接器
日前,泰科电子宣布推出全新IDC SSL连接器,用于实现LED印刷电路板(PCB)上散线的快速、免工具刺破式连接。
2010-04-20 10:16:59
858 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出新款8V P沟道TrenchFET 功率MOSFET---SiA427DJ。新器件采用2mm x 2mm占位面积的热增强型PowerPAK SC-70封装,具有迄今为止P沟道器件所能达到的最低导通电阻。
2011-01-26 09:04:08
1830 高通公司宣布推出新一代Snapdragon芯片,新款产品采用四核设计,数据处理速度达到2.5GHZ,适用于智能手机以及平板电脑,
2011-02-15 09:11:54
1100 Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出新款双芯片20V P沟道第三代TrenchFET功率MOSFET---SiA923EDJ。新器件采用2mm x 2mm占位面积的热增强型PowerPAK SC-70封装,
2011-03-02 10:19:30
1778 Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出新款表面贴装Hi-Rel COTS系列固钽贴片电容器。这些电容器提供威布尔分级、符合per MIL PRF 55365标准的浪涌电流测试选项
2011-03-21 09:32:50
1686 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出新款IHLP®低外形、高电流电感器--- IHLP-3232DZ-11,该器件在同类器件当中首次采用3232外形尺寸
2011-03-31 09:39:02
1756 意法半导体推出新款高集成度移动通信基站芯片。全新STW82100B系列让移动基础设施设备制造商能够以更低的成本满足市场对更灵活且紧凑的下一代移动网络基站的需求。除无线基站外,
2011-05-08 10:44:53
1951 瑞萨电子(Renesas Electronics)及其子公司瑞萨通信技术(Renesas Mobile)(以下简称瑞萨行动)宣布推出新款32位元微控制器(MCU) SH7734
2011-07-04 09:07:34
3161 德州仪器宣布推出新款 1 GHz 以下无线射频(RF) Value Line 系列产品,为开发人员提供适用于遥控器、玩具、家庭、楼宇自动化及安全系统等 1 GHz以下RF应用的低成本联机解决方案
2011-07-13 09:48:09
2473 提供整套专业安全防范系统解决方案及全套产品的高科技安防领导者、多项行业大奖获得者盛波尔科技宣布推出新款TM40触摸屏键盘。
2011-08-19 09:22:57
1091 Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出新款表面贴装Power Metal Strip电阻--- WSK0612。该电阻是业内首个4接头、1W的检流电阻,采用小尺寸的0612封装,具有0.5 mΩ~5mΩ的低阻值。
2011-09-06 09:43:07
2551 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)扩大高能效移动设备解决方案阵容,推出新款白光LED驱动器芯片。新产
2011-10-14 09:16:11
1499 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及数据安全技术供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出新款数据加密芯片,新产品将会大幅降低个
2011-10-27 09:13:06
1449 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出新款金属陶瓷面板式电位计---Sfernice P13L,这种电位计的寿命长达2百万次,全IP67密封使其能够在极端的环境条件下可靠工作
2011-11-05 01:11:00
1113 日前,Vishay 宣布,推出新款采用2512外形尺寸的表面贴装Power Metal Strip®电阻--- WSLP2512,这种电阻具有高达3W的功率和0.0005Ω的极低阻值。
2012-02-07 11:43:06
2943 意法半导体(ST)今天推出了新款手持设备电池电量监视芯片。STC3105的工作电流非常低,正常只需60 mA。
2012-02-09 09:43:59
1894 近日,高通旗下收购的Atheros公司近日宣布将会推出新款拥有千兆能力的802.11ac芯片,这预示着无线将进入高清时代。
2012-02-24 10:24:33
1281 欧司朗光电半导体推出首款板上芯片LED—Soleriq E,是高能效筒灯的理想光源。
2012-07-05 09:42:19
1409 Vishay 推出新款8V和20V N沟道和P沟道TrenchFET®功率MOSFET---Si8424CDB、Si8425DB。
2013-01-15 09:05:54
1792 ST推出新款业界独有的照明控制器芯片,让家用、商用和公共照明系统变得更加节能环保、经济效益更高、更加安全、管理更加灵活。
2013-02-26 15:22:34
1956 意法半导体推出新款电池剩余电量指示芯片。STC3115采用多项可改善长期监控准确度的创新专利技术,适用于大量生产的手持电子产品。
2013-03-05 09:13:18
6786 瑞萨电子宣布推出新款低导通电阻MOSFET产品,包括经过最佳化的μPA2766T1A,做为网路伺服器与储存系统之电源供应器内的ORing FET使用。
2013-03-06 09:50:10
1310 宾夕法尼亚、MALVERN — 2014 年 9 月17 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出新款、符合WPC(无线充电联盟)标准的新款无线充电接收线圈---IWAS-4832FE-50,适用于10W应用的。
2014-09-18 11:32:10
1766 2015年3月9日 –Imagination Technologies 宣布推出新款PowerVR高效率视频编码(HEVC) IP系列产品,她是专为提供最高质量H.265编码所设计,并能优化硅晶面积与带宽占用。
2015-03-10 14:56:09
1431 PowerVR Series8XT四集群(cluster)IP专为支持超高分辨率与多重显示器所设计。ImaginationTechnologies宣布推出新款高性能GPU内核,可支持汽车仪表板、抬头
2018-04-26 20:43:00
1348 据外媒报道,在推出了针对园艺应用进行优化的新型Red LED封装产品之后,三星正式进军园艺LED元件领域。
2018-06-04 08:22:00
1354 据悉,总部位于加利福尼亚州桑尼维尔的Luminus Devices公司日前宣布,新推出两款280纳米紫外(UV)LED产品。
2018-05-30 09:50:00
4853 意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出新款HD HEVC Liege3系列芯片组。面向入门级机顶盒市场,新系列产品包括卫星机顶盒芯片组(STiH337/STiH332)、有线机顶盒芯片组(STiH372)以及IPTV机顶盒芯片组(STiH307/STiH302)。
2018-07-02 11:50:00
1370 近日,韩国LG Innotek表示,它已进军园艺LED市场,为此推出了“园艺LED”全系列。LG Innotek表示,对于园艺LED系列,根据光波长和功耗优化,推出30种LED封装。除可见光LED外,公司还推出了园艺UV LED。
2018-07-07 09:12:20
4383 7月13日早间消息,Intel今日宣布推出新款至强E-2100处理器(Xeon E-2100),这是国内网友熟悉的一代“神U”Intel Xeon E3处理器的继任品,基于Coffee Lake架构。
2018-07-13 16:59:00
7352 
科锐(Nasdaq: CREE)宣布推出新款高光效版XLamp XP-G2 HE (High Efficacy) LED,在标准版XLamp XP-G2 LED基础之上进一步提升性能,提供更高光输出和更高效率,从而帮助实现体积更小、重量更轻、成本更低的方案设计。
2018-07-24 11:52:34
7574 华为已经开发出新一代低成本家用太阳能智能能源控制器,可以转换、管理和监控太阳能板生产的能量,供家庭使用。华为曾表示,计划于今年夏末之前在美国推出名为FusionHome的产品,比原定目标晚了一年
2018-08-22 10:35:34
1770 在本周的Hot Chips大会上,AMD宣布今年将推出新款Raven Ridge APU处理器,一个型号已经确认,即Ryzen 7 2800H。
2018-08-23 15:54:00
1674 AIC公司宣布推出新款服务器FB201-LX,这是一款性能平衡的服务器,在NVMe驱动器,内存子系统和互连网络适配器之间的性能几乎没什么差别。
2018-08-30 14:37:15
6248 如果你不想购买 Snap 的 Spectacles 眼镜的原因主要是它的设计,那么该公司今天推出的两款新型号可能会打消你的这方面顾虑。Snap 刚刚宣布推出 Spectacles 2 的两款新型
2018-09-06 14:31:00
1561 近日,MagnaChip宣布,公司利用自身在电视机市场超过10年的BLU LED驱动器经验,将为快速增长的数字标牌市场提供多通道Mini LED驱动器。
2018-09-26 15:56:00
2105 据悉,全球LED外延、芯片、封装、LED照明解决方案科锐(Cree)日前宣布推出了新款XLamp eTone LED。
2018-09-27 15:20:00
2195 Lexar(雷克沙)宣布推出新款SSD产品,采用2.5寸 7mm设计,SATA 3接口。
2018-09-30 15:58:15
2845 10月29日,日亚化学工业株式会社宣布,公司将与荷兰农业解决方案供应商Qwestland International合作开展研究和试验,以进一步开拓LED园艺照明市场。
2018-11-05 14:56:00
1852 Allegro针对汽车照明市场宣布推出新产品ALT80802,进一步扩大了62xx/808xx系列照明LED驱动器产品组合。
2018-11-09 08:45:30
5281 关键词:Cortex-A65AE , 自动驾驶 据外媒报道,软银旗下芯片制造商ARM近日宣布,将进军汽车自动驾驶领域,并会推出新款适应自动驾驶的处理器产品。 该处理器被命名为Cortex-A65AE
2018-12-25 15:28:02
274 Tageos宣布推出新款小型EOS-241 RFID标签,内置NXP的Ucode 8 IC。新款EOS-241 U8标签专为服装及小型物品而设计。该产品已通过奥本大学RFID实验室的所有FCC类别的测试。
2019-01-05 09:46:54
1379 科锐于近日宣布推出新一代XLamp XP-E2 Photo Red (660 nm) 和Far Red (730 nm) LED,为植物照明应用带来突破性的性能。
2019-02-25 15:32:06
3911 C&K,今天宣布推出新款BDB DIP(双列直插或拨码)开关。这一传统的全剖面拨码开关,可为所有需要可靠拨码开关和凸柄(以方便操作)的应用,提供新一代有价格竞争力的解决方案。
2019-04-02 15:27:15
1523 日前,日亚化(Nichia)宣布推出新型深紫外LED,零件号NCSU334A。
2019-04-24 14:29:46
2283 由于全球气候变化和城市化对传统农业的影响,全球温室用LED园艺照明需求正在崛起。
2019-05-29 11:38:24
5129 由于全球气候变化和城市化对传统农业的影响,全球温室用LED园艺照明需求正在崛起。
2019-06-05 11:24:16
4722 机电大厂酷冷至尊宣布推出新款小机箱“MasterCase H100”,采用了mini-ITX迷你规格,可大大节省桌面空间,满足便携式游戏机、小型卧室PC的配置需求。
2019-07-09 10:10:57
3337 在台湾嵌入式论坛上,AMD(纳斯达克:AMD))宣布进一步壮大其锐龙嵌入式产品家族,推出新款AMD锐龙嵌入式R1000 片上系统(SoC)。
2019-08-30 11:42:26
760 众所周知,奥迪是LED和激光技术的先驱之一。日前,公司宣布计划在下个月的国际汽车照明研讨会上推出新的数字OLED技术。
2019-08-30 15:14:38
1633 三星宣布推出新款PCIe 4.0 SSD PM1733和PM1735,面向OEM大客户市场,算上所有容量(0.8TB~30.72TB)和板型(2.5寸U.2或扩展卡)的话款式多达19款。
2019-09-19 17:00:45
5325 
此子网站是拥有各种栽培系统新资源的一站式平台,为工程师开发先进的室内外园艺系统提供所需的设计资源。 贸泽网站上新推出的园艺应用子网站包含很多宝贵的资源,主要面向对开发园艺和小规模农业系统有兴趣的工程师。应用部分对园艺照明进行了概述,还提供了附有建议元器件的详细系统框图。
2019-12-05 08:49:55
3141 据韩国媒体最新报道称,LG会在今年年底开始大规模生产mini LED显示屏,而将为苹果提供将于2021年第一季度推出新款iPad上。
2020-11-05 09:15:11
2848 据韩国媒体最新报道称,LG会在今年年底开始大规模生产mini LED显示屏,而将为苹果提供将于2021年第一季度推出新款iPad上。
2020-11-05 09:26:53
7196 据国内媒体报道,有相关博主近日透露华为将会在近期召开一场笔记本新品发布会,推出新款的MateBook X Pro笔记本。
2021-01-04 15:47:43
3858 2017年上市的Switch在全球范围内获得了巨大的成功,依靠任天堂第一方游戏IP,比如马里奥、塞尔达等为其提供非常旺盛的生命力。但是现在随着次世代主机的发售,任天堂也将推出新款Switch。
2021-01-07 14:42:51
3061 2022年推出新款 MacBook Air,全部采用 mini-LED 显示屏和 Apple Silicon 芯片。
2021-01-08 10:50:15
984 近日豪威科技(OmniVision)宣布推出新款手机CMOS传感器OV50A。在硬件规格上,OV50A表现相当亮眼,这款传感器拥有5000万像素解析力,单像素大小达到了1.0μm,传感器尺寸为1/1.55英寸,支持像素四合一,输出一张高质量的1250万像素照片。
2021-02-19 13:48:02
5481 曝苹果最早4月推出新款iPad Pro的消息引发了业界关注,之所以这款iPad Pro备受关注,很大一部分原因在于这将是苹果旗下首款待在mini led屏幕的产品。知名分析师郭明錤给出最新判断,曝苹果最早4月推出新款iPad Pro,看好mini LED在苹果产品线中的重要度。
2021-03-19 08:59:22
7297 据悉,此次小米推出新款澎湃自研芯片,很可能不是一款传统意义上类似麒麟9000、骁龙888一样大规模、集成式的SoC,这一代从官方“小芯片”的描述也能判断。
2021-03-26 12:49:33
9128 关于小米芯片最新消息市3月29日将有大事发生,在小米官方微博上已经正式宣布3月29日春季发布会上小米公司将推出新款自研芯片;还是一颗小芯片;当然具体有多小暂不清楚,估计最大的可能依然是“澎湃”系列
2021-03-26 19:28:04
11710 苹果将推出新款iPadPro:搭载M2芯片 苹果公司或将很快就发布搭载M2芯片的新款iPadPro;苹果M2系列处理器是采用台积电4纳米制程量产的苹果处理器,在2022年6月7日,苹果发布了新一代自
2022-10-17 18:45:15
4942 亮钻推出新款核心板Y-3566,其采用四核Cortex-A55内核的瑞芯微RK3566处理器,主频可达1.8GHz。邮票孔接口设计,支持8GB大内存,集成最高1Tops AI算力的NPU,为用户提供“嵌入式”+“AI”解决方案平台。
2023-05-17 15:57:27
2689 
基础半导体器件领域的高产能生产专家 Nexperia(安世半导体)近日宣布推出新款 GaN FET 器件,该器件采用新一代高压 GaN HEMT 技术和专有铜夹片 CCPAK 表面贴装封装,为工业和可再生能源应用的设计人员提供更多选择。
2023-12-13 10:38:17
1650 集特推出新款龙芯主板GM9-3003
2023-12-14 16:03:07
1235 
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日宣布推出新款低功耗蓝牙(LE)片上系统(SoC),即DA14592。这款产品凭借其超低功耗和微型尺寸,成为瑞萨电子系列中功耗最低、体积最小的多核(Cortex-M33、Cortex-M0+)低功耗蓝牙产品。
2024-01-19 16:18:15
1930 近日,中微半导体(深圳)股份有限公司进一步扩展了其产品线,宣布推出新款车规级SoC芯片BAT32A6700。这款新型SoC芯片集成了MCU(微控制器)、LDO(低压差线性稳压器)、LIN收发器以及CAN控制器,展现出了其全面的功能性和高度的集成度。
2024-05-06 15:35:53
1192 迈来芯推出新款磁性位置传感器芯片MLX90427。这款产品专为需要高功能安全级别的嵌入式位置传感器应用而设计。
2024-05-10 14:36:15
1340 
据多方媒体报道,谷歌近日推出新款电视盒——Google TV Streamer。相较前几代Chromecast电视棒,此次新品体积更大、外观更为抢眼,且不再隐藏在电视I/O面板下方。
2024-08-07 17:18:04
2127 近日,国民技术正式推出新款安全芯片N32S035,该产品是一款即用型的物联网安全元件解决方案,主打硬件级高安全能力与紧凑型设计,在芯片级提供可信根,能够为物联网系统开箱即用地提供先进的端到云安全能力。面向物联网设备、身份认证、数据加密等应用场景,提供从芯片到系统的全方位安全保护。
2025-12-01 15:17:29
298
评论