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电子发烧友网>新品快讯>Vishay推出新款金属陶瓷面板式电位计P13L

Vishay推出新款金属陶瓷面板式电位计P13L

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Vishay Techno CDMA 系列电阻 节省空间型器件采用小型 2512 封装 工作电压达 1415 V 适用于汽车和工业应用 Vishay  推出新系列小型 2512 封装汽车级厚膜片
2023-06-21 07:40:00525

低ESR,高体积效率,Vishay汽车级vPolyTan™聚合物钽片式电容上新

  推出新系列汽车级 vPolyTan 表面贴装聚合物钽模塑片式电容器。 通过 AEC-Q200 认证的 Vishay Polytech T51 系列 电容器提高了高温高湿工作条件下的性能,降低了等效
2023-06-21 06:10:00529

氧化铝陶瓷电路板沉槽设计加工,陶瓷基板金属

陶瓷电路板
slt123发布于 2023-06-20 16:49:51

DPC陶瓷基板国产化突破,下游多点开花成长空间广阔

常用的基板材料主要有塑料基板、金属基板、陶瓷基板和复合基板四大类。目前,陶瓷由于具有良好的力学性能和热学性能而最受瞩目。陶瓷基板由陶瓷基 片和布线金属层两部分组成,金属布线是通过在陶瓷基片上溅射、蒸发沉积或印 刷各种金属材料来制备薄膜和厚膜电路。
2023-06-11 11:27:02776

陶瓷、高频、普通PCB板材区别在哪?

工艺区别传统方法,以磁控溅射新技术在完成金属化制作的陶瓷线路板上生长一层陶瓷介质,再在这层介质上重新金属化制作第二层线路。 2、陶瓷基板性能和应用不同。 陶瓷基板的导热率远远超过普通PCB板,氧化铝陶瓷
2023-06-06 14:41:30

Vishay全新厚膜功率电阻通过AEC-Q200认证 设计更简化

Vishay  MCB ISOA 器件通过 AEC-Q200 认证 采用 SOT-227 小型封装 可直接安装在散热器上 具有高脉冲处理能力 功率耗散达 120 W Vishay  推出一款通过
2023-06-03 08:25:02533

电子元器件的种类分类(一)

电容,金属化聚丙烯薄膜电容,陶瓷电容,安规电容,抗EMI电容等。 3.电位器类:线绕电位器,导电塑料电位器,金属陶瓷电位器,碳膜电位器,微调电位器,面板电位器,精密电位器,直滑式电位器等。 4.磁性元件:绕线片式电感,叠层
2023-06-01 08:43:22311

Vishay推出新型第三代650 V SiC肖特基二极管,提升开关电源设计能效和可靠性

Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出17款新型第三代650 V 碳化硅(SiC)肖特基二极管。Vishay Semiconductors器件采用混合
2023-05-24 17:09:59684

亮钻推出新款核心板Y-3566

亮钻推出新款核心板Y-3566,其采用四核Cortex-A55内核的瑞芯微RK3566处理器,主频可达1.8GHz。邮票孔接口设计,支持8GB大内存,集成最高1Tops AI算力的NPU,为用户提供“嵌入式”+“AI”解决方案平台。
2023-05-17 15:57:27965

微波组件中的薄膜陶瓷电路板

薄膜陶瓷基板一般采用磁控溅射、真空蒸镀等工艺直接在陶瓷基片表面沉积金属层。通过光刻、显影、刻蚀、电镀等工艺,将金属层图形化制备成特定的线路及膜层厚度。通常,薄膜陶瓷基板表面金属层厚度较小 (一般小于 4μm)。薄膜陶瓷基板可制备高精密图形 (线宽/线距小于 10 μm、精度±1μm)。
2023-05-15 10:18:56591

东芝推出新款高速四通道数字隔离器DCL54xx01系列

东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)宣布推出新款高速四通道数字隔离器“DCL54xx01”系列,该系列具有100kV/μs(最小值)的高共模瞬态抑制(CMTI)和150Mbps的高速数据速率。该系列六款产品于今日开始支持批量出货。
2023-05-10 09:37:18600

半导体封装新视界:金属陶瓷与晶圆级封装的特点与应用

随着半导体技术的飞速发展,封装技术也在不断演变,以满足不断提高的性能要求。目前,市场上主要存在三种封装形式:金属封装、陶瓷封装和晶圆级封装。本文将对这三种封装形式进行详细介绍,并分析各自的优缺点。
2023-04-28 11:28:361864

四条管脚的电位器你见过嘛

电位器(potentiometer)也被称作滑动变阻器(rheostat)是一个机械电子器件,通常具有三个端口,即左右两个固定端以及中间的滑动端。 两个固定端连接在 一个由电阻丝、碳膜、陶瓷、有机膜等组成的固定电阻两端。
2023-04-23 14:35:58746

金属封装工艺介绍

金属封装工艺是指采用金属外壳作为封装壳体或底座,在其内部安装芯片或基板并进行键合连接,外引线通过金属-玻璃(或陶瓷)组装工艺穿过金属外壳
2023-04-21 11:42:342370

赫威斯高压陶瓷电容100KV, 优于大品牌威世(Vishay)和东电化(TDK)

,100KV 1000PF, 120KV 1000PF, 150KV 800PF等.HVC高压螺钉陶瓷电容完美替代Vishay和TDK同规格型号,TDK/Vishay高压电容公开目录型号最高为50KV
2023-04-12 10:06:24947

陶瓷电容MLCC失效分析案例

多层陶瓷电容器是由印好电极(内电极)的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来,经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片,再在芯片的两端封上金属层(外电极)制成的电容。
2023-04-12 09:42:16933

MGV075-13-P55 变容二极管

的变容二极管。标签:表面贴装,陶瓷。MGV075-13-P55 的更多详细信息见下文。 产品规格产品详情零件号MGV075-13-P55制造商马康描述
2023-03-31 15:03:42

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