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维信诺ViP AMOLED量产项目首片模组成功点亮。这标志着ViP技术量产工艺全线跑通，完成了向大规模量产的关键一跃。
这是维信诺以应用为导向，“从基础研究-中试-量产”创新发展模式的又一次实践。从新技术问世到量产项目首片模组点亮，维信诺一路稳扎稳打，快速推动创新技术转化落地。如今，中小尺寸AMOLED性能全面进阶、中大尺寸AMOLED应用成为必然趋势。维信诺提前布局，率先推动ViP技术量产，加速AMOLED向AMOLED+进发，重塑显示行业新格局。
高效务实,跑出V速度:技术、专利、客户三线并行加速跑
自ViP技术发布以来，维信诺围绕技术精进、专利布局、客户开拓三个维度并行，快速推进。
技术精进
维信诺利用内部开发平台迭代升级，在现有产线开展技术前置验证，缩短开发时间；同时，进行量产工艺优化，为规模量产打好基础。
5月9日，在2023世界超高清产业大会上，维信诺全球首发ViP技术，并展示了基于ViP技术的柔性AMOLED中尺寸双向动态弯折创新终端。
5月25日，维信诺ViP技术海外首秀，在2023国际显示周首次展出ViP中尺寸折叠创新终端，实现技术再进阶。
8月30日，凭借技术突破，维信诺ViP技术斩获2023 DIC AWARD国际显示技术创新大奖“显示技术特别奖”。
12月7日，维信诺在日本举办的IDW（International Display Workshops ）会议上，针对ViP技术做特邀报告。
专利布局
截至目前，维信诺在ViP技术布局上已覆盖13个技术领域，累计布局专利500余件，围绕像素定义层、隔断结构、独立封装、辅助阴极等关键要素领域进行了全面的技术布局，形成多个自主知识产权技术组合。
客户开拓
随着ViP技术多次亮相国内外重要展会，维信诺已与海内外、多领域客户建立技术交流，目前已有多家终端客户与维信诺建立量产合作关系，共同定义基于ViP的未来终端产品。
AMOLED+时代的最佳拍档:ViP AMOLED 将加快OLED向更多应用扩展
AMOLED在智能穿戴、智能手机领域的应用已成为主流，目前在快速向中大尺寸应用渗透，进入AMOLED+时代。根据Omdia数据预测，中尺寸AMOLED面板成长迅速，到2030年，年复合增长率高达34%，笔电、PAD、车载等中大尺寸应用成为AMOLED市场下一个增长点。
围绕不同应用领域的市场需求，面向未来十年中长期发展，维信诺在2021年12月7日发布了“筑牢小尺寸强基础，拓展中尺寸新领域，开拓大尺寸新赛道”的战略举措。ViP技术进一步提升了AMOLED性能优势，成为AMOLED产业应用扩展的重要切入点，真正让OLED实现“大小通吃、刚柔并济”。
市场需求叠加技术驱动，维信诺ViP AMOLED成为AMOLED拓展全尺寸应用的最佳拍档。高性能方面，ViP AMOLED能满足车载对高亮度、长寿命、可异形的需求，以及笔电产品对低功耗、轻薄化的需求；应用领域方面，ViP AMOLED可覆盖从穿戴到电视的全产品尺寸应用领域。此外，ViP 技术大大降低终端定制AMOLED屏幕的起订门槛，使AMOLED具备向智能家居等领域渗透的条件，将为AMOLED带来新的市场增量。
ViP技术为OLED引入中尺寸和智能家居增量市场。
以新质生产力“补短板、锻长板”:ViP AMOLED 将推动我国显示产业高质量发展
回顾我国新兴显示产业发展，经过从无到有、从有到优，如今AMOLED已经进入迭代升级阶段。加快形成新质生产力，推动高质量发展已成为我国新兴显示产业的重要发展方向。
ViP技术有望成为新兴显示产业迭代升级的新质生产力，进一步助力全产业链“补短板、锻长板”。FMM（高精密金属掩模版）是OLED显示屏制备的关键治具，为解决FMM对OLED产品尺寸、分辨率等限制，突破产业发展瓶颈，早在多年前，全球多家显示企业一直在进行研究开发，试图将光刻工艺应用于OLED显示像素图形制备。维信诺以量产为目标，持续投入研究，进行了长期的技术积累。如今，中小尺寸AMOLED性能全面进阶、中大尺寸AMOLED应用成为必然趋势，维信诺先行一步，成功开发了自主创新解决方案——ViP技术。
ViP技术消除了FMM带来的约束，显著提升了AMOLED显示屏的性能。此外，ViP技术解决了蒸镀设备难度最大的对位系统精度问题，将提升我国显示产业链的竞争力和韧性，助推显示全产业链补齐“短板”，锻造成“长板”产业链。
面向未来，维信诺将以自主创新和协同创新并行，面向国家和产业发展需求，进一步加强核心技术攻关，加速创新技术产业化进程，助推我国显示产业高质量发展。
ViP AMOLED产品特点
ViP技术是维信诺全球首发的无金属掩模版RGB自对位像素化技术，全称维信诺智能像素化技术（Visionox intelligent Pixelization，ViP），该技术可以显著提高AMOLED产品性能，使AMOLED有效发光面积（开口率）从传统的29%增加至69%*，使像素密度提升至1700 ppi*以上，配合维信诺Tandem叠层器件技术，较FMM AMOLED可实现6倍的器件寿命或4倍的亮度。
ViP技术从根本上解决了现有FMM AMOLED制程中与FMM相关的各类问题，突破了其在性能、成本、产品不良方面的限制，推动AMOLED进入AMOLED+阶段。
ViP技术原理
ViP技术无需FMM蒸镀工艺。该技术在TFT控制背板部分可以沿用AMOLED现有技术和工艺，在阳极制备完成后，从像素定义层(PDL)开始逐步差异化，形成ViP AMOLED特有的隔离柱结构，随后进入整面蒸镀及光刻图形化步骤进行像素制备。
首先进行整面蒸镀，完成第一个颜色全套OLED发光层和功能层的沉积，之后进行整面薄膜封装（第一无机层），再通过涂胶、曝光、显影、刻蚀、剥离等工艺，选择性地除去基板上不需要保留的部分（这是消除金属掩膜版的关键步骤），以此完成第一个颜色的图形化；随后将上述过程再重复两次，完成RGB三原色的全彩图形化。
ViP技术优势
ViP技术突破了FMM带来的精度限制大、材料利用率较低、开模成本较高、开发生产周期长、排版单一等瓶颈。ViP AMOLED中的RGB子像素通过光刻的方式制作，形成独立子像素结构，每个子像素的EL器件结构可独立设计、性能可独立调节，这是ViP技术带来多个性能优势的根本原因。而FMM AMOLED技术路线中，因为EL器件中每个共通层同时为RGB三种子像素发挥作用，故不能实现子像素器件的独立调试优化，限制了EL器件的性能。
通过无FMM、高精度制作的独立 OLED 子像素，实现了更优的产品性能、全尺寸应用领域、更灵活的生产交付。
更高的亮度、更长的寿命
ViP技术采用光刻像素化工艺及特殊像素定义层设计，可以实现更窄的像素定义层开口间距，能使AMOLED有效发光面积（开口率）从传统的29%增加至69%，进而带来更好的寿命表现。配合Tandem叠层器件，较FMM AMOLED可实现6倍的器件寿命或4倍的亮度。
更好的画质
·视角色偏小
RGB子像素的器件膜层厚度可单独定制，使EL器件光学性能调试更具灵活性。在75°以下的所有视角下，ViP AMOLED的视角色偏（JNCD）均可降到1.0 以下。
·低灰阶下DCI-P3覆盖率100%以上
ViP技术中，隔离柱结构隔断了共通层在子像素之间的连接，避免像素间的串扰。在低灰阶（低亮度）下，ViP AMOLED的DCI-P3色域覆盖率可保持与高灰阶下接近，仍达100%以上。
更好的亮度均一性、更低的功耗
ViP技术使每个像素周围的隔离柱结构共同形成了金属网状结构，VSS电流在电阻极小的隔离柱网络中传输，可减小显示区域平面内VSS IR-Drop，实现更高的亮度均一性和更低的功耗（功耗几乎不受面板尺寸影响）。按照笔记本电脑尺寸进行测算，ViP技术可带来38%以上的功耗降低。
更高的分辨率
ViP技术不使用FMM，能在高ppi下依然采用real RGB像素排列。ViP技术可使像素密度提升至1700ppi以上，从而使OLED的应用范围可扩展到AR/VR等近眼显示设备。同时ViP技术在高亮度、低功耗、长寿命表现上有大幅度提升，可兼顾中大尺寸对性能和功耗的需求，实现全尺寸应用领域全覆盖。
更高的可靠性
ViP技术微米级的单个子像素封装，更好地隔绝水氧，更有效抑制扩散黑斑的产生，提升产品可靠性。
更高的面板透过率
ViP技术通过光刻实现EL器件图案制备，高透过率区域的无用膜层（阴极、EL膜层等）可被移除，大幅提升透明AMOLED的透过率。
更灵活的生产交付
ViP技术解决了FMM费用高、交期⻓、起订门槛高等痛点，带来新的量产优势：降低最小订单数量、提高排版率、定制屏体自由形状。
*为Visionox Lab测算数据，实际量产将根据开发需求略有浮动
审核编辑：黄飞
工商网监
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