Mini/Micro-LED封装的不同技术路线及难点解析

由国际新型显示行业研究机构集摩咨询（JIMO Insights）联合沃格光电主办的“2022中国国际Mini/Micro-LED产业链创新发展高峰论坛暨沃格光电新品发布会”在深圳凯宾斯基酒店成功举办，本次大会旨在探讨当前Mini背光模组市场创新应用及Micro-LED发展现状，作为2022年Mini/Micro-LED行业年终总结性盛会，此次论坛覆盖面广，包含LED芯片、封装、驱动、背光模组、材料、设备、终端品牌，以及产业链配套各环节、学/协会、投资界、媒体界，受到全产业链的高度关注与支持。

此次论坛上，芯映光电营销总监黄渊挺发表了主题为《MiP如何高效赋能Mini/Micro-LED的现在与未来》的演讲，对Mini/Micro-LED封装的不同技术路线、Micro-LED封装目前遇到的难点痛点，及MiP封装如何有效的助力痛点改善等内容，进行了精彩的分享。

目前LED显示封装技术分为三个阶段，分别是：传统LED封装、Mini-LED封装和Micro-LED封装，随着像素尺寸的不断缩小，整个的产品对比度也得到了极大提升。

那么，细分来讲，Mini-LED、Micro-LED又分别拥有什么样的封装技术，它们各自又有什么优缺点，量产成熟度如何？

黄渊挺进一步介绍道：Mini-LED封装目前有三个技术路线，分别是SMD、IMD和COB，这三个路线优劣不一样。

从SMD来看，它可以覆盖P0.9以上的应用市场，整个的兼容性是比较强的，但是在小屏的应用上面，容易磕碰，可靠性稍微差一些。

COB而言，它省去了SMT的贴片环节，能够覆盖P0.4~P2，而且是面光源发光，它的光线柔，但容易出现模块化的色差。

IMD是融合了SMD和COB的特点，它能在点间距上覆盖到P0.4~P0.9，防磕碰能力强，可靠性也强。

而在Micro-LED封装的部分，目前有如下几个封装技术路线：

第一种是单片式的集成封装，这样的封装它具备了超高分辨率和超高亮度这个特点，但是它是存在无法解决彩色化的问题。

第二条路就是Micro阵列透镜的光学合成，它是有比较复杂的一个结构，同时它无法满足高分辨率和高亮度的要求。

第三是UV/B MicroLED阵列加上RGB量子点色转化的全彩方案。可以看到除了量子点材料它稳定性较差之外，无论是采用喷涂、光刻还是彩膜的方案，它都有一些难点需要攻克。

第四就是基于RGB Micro-LED的MiP全彩封装，它能够兼顾良率和成本，最具量产可行性，核心是解决了降低Micro-LED的使用门槛、实现全测分选。

“我们先讲一个MiP的概念，MiP是将Micro-LED芯片和高精度的载板进行结合，从而实现扇出型封装，能够降低测试的难度和下游的贴装难度。”黄渊挺对MiP的概念，和MiP对Micro-LED的痛点解决做了进一步说明：

一是MiP器件能够做到RGB Micro像素的全测、分选、混Bin，能使面板的显示一致性高。

二是MiP方案在分光分色的同时，能够将不良进行筛选剔除，能够保证出货前的良率，降低下游的返修成本，这相对于传统方案而言也是具备一定的优势。

三是MiP拥有更好的适配性，一款MiP的器件能够满足不同点间距的产品应用。

目前芯映光电已经推出了MiP封装的产品：MiP0404，实现了光损降低、黑占比99%，同时MiP0404引脚间距大，点间距适配性强，满足不同点间距应用，向下可适配P0.6，向上可满足P1.2以上。

最后，黄渊挺介绍了芯映光电基于MiP0404制作的样机情况："我们的MiP0404，拥有影院级的色域，还有超广的出光角度，极致的亮度。这是我们用MiP0404做出来的一个2k的显示样机，从图片可以看到他在大角度下的色彩表现是非常好的，它的亮度是非常高的，可能轻轻松松做到2000尼特。"

编辑：黄飞