Micro LED与Mini LED创造显示新天地

近年来，随着MiniLED和MicroLED技术的兴起，从上游芯片企业到中游封装厂商，再到下游应用企业，都在积极布局。

6月10日，由高工LED举办的“2018（第十六届）高工LED产业高峰论坛”在广交会威斯汀酒店隆重举办。在“上游芯片技术创造下游应用新局面”专场，利亚德高级工程师马莉博士发表了题为《Micro LED与Mini LED创造显示新天地》的主题演讲。

与LCD、OLED相比，MicroLED最主要的优点是它的反应速度、节能，以及超高的亮度以及超高的象素密度。正是由于MicroLED显示屏的这些优势，所以它的应用领域主要是AR、VR、智能穿戴以及车载的抬头显示方面。另外，基于MicroLED可以实现拼接，因此它可以应用在大尺寸的显示屏。

马莉博士介绍到，MicroLED目前主流的实现方式有两种：第一种是Wafer bonding，其转移的是单色LED，那单色LED如何实现全彩化？其一，通过光学合成的方式，其二就是色彩转化技术。由于MicroLED很小，普通的荧光粉不太适用，目前主要是用量子点进行色彩转化。MicroLED第二种实现方式就是批量转移，这种方式采用1比N扩大间距转移的方式，最终实现MicroLED显示屏。

其次是全彩化的问题，现在主流的问题一个是RGB的MicroLED，第二个是技术合成，第三是色彩转化。

第三个是巨量转移技术，主要考虑转移效率、精度以及转移设备，目前已知的转移良率是99.99%，还达不到量产所需的99.9999%。现在主要采用Redundancy的方法提高良率，通过这种方式理论上可以达到量产的需求。

“正是因为MicroLED面临着这些技术瓶颈，所以我们认为其在近期不会有商品化的产品出现。”马莉博士表示。

谈及MicroLED的过渡产品MiniLED，目前主要还是应用在高端小间距显示。MiniLED虽然优点有很多，但是利亚德在做MiniLED上来也看面临以下几个问题的：

首先就是混Bin的问题，封装厂采用通用固晶机进行固晶，现在都是单头吸取，没有办法进行混bin。第二个就是成本的问题，由于在红光方面的成本问题，这就导致MiniLED显示屏最终可能只能应用于一些高端领域；另外就是工艺成本，目前固晶机效率远远低于传统SMT贴片机效率，这导致工艺成本会有一定的增加。第三个是封装应考虑的应力问题，要避免后期使用过程中有开裂、脱胶脱模的可能。第四个就是墨色均匀性、一致性问题，需要保证模组上各个地方胶的墨色是一致的，这样才能保证最后显示屏各个地方的出光亮度或者品质是一致的。第五个就是返修方面的问题，返修追求是整体封装，需要定点返修，而且保证返修以后不会看到返修痕迹。

最后，马莉博士总结到，MiniLED主要应用就是在大尺寸的显示屏，其在2025年市场规模将能达到10.7亿美金；MicroLED方面，除了大尺寸的应用，还能应用于可穿戴设备以及VR等方面的应用。随着MicroLED技术的发展，MiniLED的产值会有所缩小，这也说明MiniLED是在最终实现MicroLED中的过程产品，但是实现MicroLED显示屏需要各个厂家的努力奋斗。