解析新益昌未来三年的战略规划

截止目前，Mini LED已出现了很多优秀的“作品”，从2018年三星第一代，到最近推出的P0.9以下的产品。

从直显方面看，Mini LED显示屏已在高端会议、院校机构、影视制作、指挥监控等多场景实现应用落地；从背光方面看，小米、微星、TCL、华硕等终端品牌厂采用Mini背光技术的电视、显示器产品已经摆上货架。

Mini LED对LED行业甚至是整个显示行业的颠覆已经有明显的迹象可寻。

当前，越来越多的LED产业链企业投资布局Mini LED，覆盖芯片、封装、显示应用、材料、设备、驱动IC等等。

12月14日—15日，由兆元光电总冠名的2020高工LED年会在深圳机场凯悦酒店隆重举办。本届年会共设4大专场，覆盖芯片、封装器件、显示屏、照明、设备、IC电源、关键配套材料等LED产业链。

作为LED行业一年一度的盛会，本届年会获得了LED产业链、平板显示行业等40余家单位的大力支持，报名参会的行业人士近1000人，现场人流如潮。

在12月14日下午由新益昌冠名的显示技术和创新专场上，新益昌总经理助理张凤围绕“不同工艺下的转移装备”、“新益昌未来三年的战略规划”等主题与参会嘉宾展开分享。

据张凤介绍，“三星、鸿利智汇、国星光电、瑞丰光电、晶台股份、希达电子、瑞丰光电、信达光电、木林森、兆驰光元等国内外知名企业均已用到了新益昌的转移设备。”

针对Mini LED产品，新益昌推出的设备与原来的封装设备模式是一样的，就是单颗转移。而设备的本质是由工艺决定的，目前业内比较常用的封装工艺模式主要有以下三种：

第一种，印刷锡膏的模式。从线焊到面焊，大大提高了产品的可靠性，以及从原材料成本和设备成本，人工成本上都有所节省，间接的提高了固晶的效率，原来的固晶是有点胶（银胶/绝缘胶）工艺的，现在只需要转芯片。

当然，在提高效率的同时，因为点间距更小，对转移芯片的精度要求也大大提高。

第二种，预植锡球的模式。因为Mini这种产品的不可逆性质，要想做到0.9甚至更小间距，对印刷精度以及钢网的精度要求非常高，且印刷也会存在连锡的风险。

第三种，导电胶或者导电膜的模式。从材料本身上面规避风险，只是材料和设备成本相对较高。

针对以上封装工艺模式，张凤根据诸多专家的报告总结出巨量转移的方法，主要包括电磁力吸附转移技术、静电吸附转移技术、流体装配转移技术、弹性印模转移技术、激光剥离转移技术、滚轴转印转移技术等。

而新益昌突推出的转移技术主要为单邦单臂方式、单邦双臂方式、微巨量转移方式。

张凤表示，“微巨量转移设备是我们新推出的一款产品，具有实现小批量转移的特点，而且还可以做到逐点控制、逐点对位，从而保证精度，提高效率。”

对于设备的产能，张凤透露，“2021年我们要做到Mini直显150K，在2021年下半年，微巨量转移方式的设备预计也会有一个新产能出来。”

有业内专家指出，Mini或者Micro新型显示领域有机会形成弯道超车，但前提是要迅速强大关键材料、关键设备等。

对此，未来三年新益昌将继续在设备精度和效率方面提升改造。
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