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电子发烧友网>工业控制>意法半导体ISM330DHCX iNEMO惯性SiP模块采用系统级封装

意法半导体ISM330DHCX iNEMO惯性SiP模块采用系统级封装

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半导体拥有最先进的平面工艺,并且会随着G4不断改进:• 导通电阻约比G3低15%• 工作频率接近1 MHz• 成熟且稳健的工艺• 吞吐量、设计简单性、可靠性、经验…• 适用于汽车的高生产率
2023-09-08 06:33:00

简单便捷、开箱即用的IoT连接方案——半导体STM32蜂窝-云端探索套件经销商到货

`中国,2018年7月5日——半导体用于连接蜂窝物联网的STM32*探索套件今年早些时候首次亮相2018年嵌入式系统展会和亚洲物联网展会,现在,客户可以通过意半导体全球分销网订购。该套件现有
2018-07-09 10:17:50

讲一下半导体官方的库怎么搞

半导体官方的库怎么搞?求解答
2021-12-15 07:31:43

STM32H725ZGT6,ST/半导体,ArmCortex-M7 32位550 MHz MCU

STM32H725ZGT6,ST/半导体,Arm®Cortex®-M7 32位550 MHz MCU,最高1 MB闪存,564 KB,RAM、以太网、USB、3个FD-CAN、图形、2个16位
2023-10-16 15:52:51

SIP(封装系统),SIP(封装系统)是什么意思

SIP(封装系统),SIP(封装系统)是什么意思封装概述 半导体器件有许多封装型式,从DIP、SOP、QPF、PGA、BGA到CSP再到SIP,技术指标一代比一代先进,这些都是前
2010-03-26 17:04:2519237

ST推出全新iNEMO MEMS模块

[1](STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)发布一款先进的iNEMO惯性传感器模块,新产品在4 x 5 x 1mm 封装内整合了三轴线性加速度和角速度传感器。意法半导体这款最新的多传感器
2019-01-04 00:13:02193

意法半导体推出ISM330DHCX 和 LSM6DSRX iNEMO6轴惯性测量单元 MLC技术优势将扩大

中国,2020年3月13日——意法半导体推出最新的ISM330DHCX 和 LSM6DSRX iNEMO6轴惯性测量单元(IMU),将动作检测机器学习内核(MLC)技术的优势扩大到工业和高端消费应用领域。
2020-03-13 10:40:482537

意法半导体推出最新的ISM330DHCX 和 LSM6DSRX iNEMO™6轴惯性测量单元

继去年推出首个MLC增强型商用IMU后,意法半导体现在又推出了LSM6DSRX和ISM330DHCX,分别定位高端消费电子和工业应用,例如,增强/虚拟现实、无人机飞行控制、航位推算导航系统、圆盘天线定位系统、车队管理、集装箱跟踪设备
2020-03-18 15:22:292619

分享一篇ST ISM330DHCXiNEMO惯性模块工业0应用方案

ST公司的ISM330DHCX系统封装 iNEMO惯性模块,具有机器学习内核,有限状态机(FSM)和数字输出.器件具有高性能3D数字加速度计和3D数字陀螺仪,特别为工业4.0应用而设计.ST公司
2021-03-15 16:34:021218

SIP封装采用SiP工艺的DFN封装是什么

。 电源隔离模块发展至今,其性能越来越强大,集成度越来越高。从传统的SIP封装、DIP封装采用SiP工艺的DFN封装封装形式的多样化,让生产效率也变得更高。 本文将为好奇的小伙伴讲解SIP封装采用SiP工艺的DFN封装到底是什么?这两个“sip”又有什么区别? 传统SIP封装
2021-09-22 15:12:537172

具有机器学习内核的最精确惯性传感器

  开始测试新惯性传感器的最佳方式是获取它们各自的开发板。LSM6DSRX 在STEVAL-MKI195V1上,ISM330DHCX 在STEVAL-MKI207V1上。
2022-05-13 09:10:00727

和ISN330ISN iNEMO惯性模块

。以下是本周新品情报,请及时查收: 适用于工业物联网 STMicroelectronics ISM330IS 和ISN330ISN iNEMO惯性模块 贸泽电子即日起
2023-06-14 08:20:01249

ISM330DLC符合工业4.0要求的iNEMO 6轴惯性模块

电子发烧友网站提供《ISM330DLC符合工业4.0要求的iNEMO 6轴惯性模块.pdf》资料免费下载
2023-07-31 10:04:180

ISM330DHCX驱动程序源代码

ST官方写的ISM330DHCX的驱动,包括寄存器的配置和轮询采集数据
2023-11-22 17:09:101

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