意法半导体发布一款先进的iNEMO惯性传感器模块，新产品在4 x 5 x 1mm 封装内整合了三轴线性加速度和角速度传感器
2011-09-14 09:13:47
1553 继续我们的系列研究传感器领域的主要参与者，在本文中，我们将仔细研究全球半导体公司意法半导体提供的传感器产品和技术。该公司称自己为世界顶级MEMS制造商，成功开发了微电子应用领域的半导体解决方案
2019-03-12 08:02:007096 
意法半导体推出最新的ISM330DHCX 和 LSM6DSRX iNEMO™6轴惯性测量单元（IMU），将动作检测机器学习内核（MLC）技术的优势扩大到工业和高端消费应用领域。
2020-03-13 09:46:311464 的ISM330IS和ISN330ISN iNEMO惯性模块。这些模块结合了三轴数字加速度计和三轴数字陀螺仪，是集成式系统级封装解决方案。始终开启的低功耗特性使得这些惯性模块可在工业和物联网 (IoT) 应用中实现
2023-05-15 10:39:58853 
本文档旨在提供 ST LSM6DSL iNEMO 六轴惯性传感器模块相关的使用信息和应用提示。
2023-09-06 07:12:52
本文档旨在提供 ST ISM330DLC iNEMO 六轴惯性传感器模块相关的使用信息和应用提示。ISM330DLC 是系统级封装的 3D 数字加速度计和 3D 数字陀螺仪，具有数字 I2C/SPI
2023-09-13 07:24:00
ST的ISM330DLC系统级封装将3D加速度计和3D陀螺仪相结合，是专为符合工业4.0要求而设计的最新一代高性能6轴MEMS惯性模块。ISM330DLC具有一流的精度和灵活性以及超低功耗，可满足
2023-09-13 08:15:12
ST的ISM330DLC系统级封装将3D加速度计和3D陀螺仪相结合，是专为符合工业4.0要求而设计的最新一代高性能6轴MEMS惯性模块。
2023-09-06 08:14:08
本文档旨在提供 ST ISM330DHCX iNEMO 六轴惯性传感器模块相关的使用信息和应用提示。ISM330DHCX 是一种系统级封装器件，它具有专为工业 4.0 应用而量身定制的高精度、高性能
2023-09-08 08:29:58
你好！对于我的开发，我需要一个能够确定平台偏离平衡位置的角度的传感器。此外，该传感器应确定平台的旋转角度。ISM330DHCX 惯性模块是否能够执行此功能？累积误差多久不会对测量结果产生严重影响？
2022-12-15 07:27:38
你好支持团队，我们决定将您的 ISM330DHCX 用于我们的下一个产品。因此，我们将继续向我们组织中的固件团队描述固件要求。但是，我不确定我们是否应该使用设备中的 USER OFFSET 寄存器来
2023-01-05 09:06:59
一系列可配置节点组成的数学工具。每个节点均采用“如果-则-否则”条件，并根据阈值评估输入信号（由传感器数据计算出的统计参数表示）。可通过配置 ISM330DHCX 来同时独立运行多达 8 个决策树
2023-09-08 07:53:52
我成功设计了一个使用ISM330DHCX的产品。然而，该装置仅允许最大 +/- 4000 dps，并且在产品应用范围内，陀螺仪可以在高速下饱和。有没有计划发布可以测量 +/- 8000 dps 的产品？这个范围将涵盖我所需要的。谢谢你。
2023-02-01 08:26:02
本文档旨在提供有关 ST 的 ISM330DHCX嵌入式有限状态机的使用和配置的信息。ISM330DHCX 可配置为由用户定义的运动模式激活中断信号生成。为此，最多可以为运动检测独立编程 16 组嵌入式有限状态机。
2023-09-08 08:00:23
说明ISM330DHCX 是一种系统级封装器件，它具有专为工业 4.0 应用而量身定制的高性能3D 数字加速度计和 3D 数字陀螺仪。意法半导体的 MEMS 传感器模块系列具有稳健成熟的制造工艺
2023-09-08 07:33:46
使用ISM330DHCX输出静止时的三周角速度数据，发现会出现个别的很大的值，如图所示
正常情况下，静止时的角速度应该在0附近波动，我开始以为是PCB布线的问题，后来买了一块这个芯片的评估
2023-11-21 15:45:46
片上大容量FIFO存储器和速率更快的串行接口让传感器高效工作，延长系统睡眠时间 中国，2018年10月30日 - 意法半导体的LSM6DSO iNEMO™惯性测量单元（IMU）是一款整合
2018-11-05 14:07:51
；纽约证券交易所代码：STM）与***模块设计供应商佐臻股份有限公司（Jorjin Technologies Inc）于近日联合推出Sigfox和低功耗蓝牙(BLE)双功能无线模块。 采用了意法半导体
2018-05-09 15:45:36
功率放大器以及商用和工业系统的功率放大器。意法半导体与远创达的合作协议将扩大意法半导体LDMOS产品的应用范围。协议内容保密，不对外披露。 相关新闻MACOM和意法半导体将硅上氮化镓推入主流射频市场
2018-02-28 11:44:56
LPWAN产品系统开发中国，2018年3月12日——横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST，纽约证券交易所股票代码：STM)与世界领先的物联网
2018-03-12 17:17:45
▌峰会简介第五届意法半导体工业峰会即将启程，现我们敬邀您莅临现场，直击智能热点，共享前沿资讯，通过意法半导体核心技术，推动加快可持续发展计划，实现突破性创新~报名链接：https
2023-09-11 15:43:36
中国，2018年4月10日 ——意法半导体的STLQ020低压差（LDO）稳压器可以缓解在静态电流、输出功率、动态响应和封装尺寸之间权衡取舍的难题，为设计人员带来更大的自由设计空间。集小尺寸、高性能
2018-04-10 15:13:05
）。 包含加州大学洛杉矶分校(UCLA)William Kaiser教授为大一计算机工程班的学生开发的教学课程，该在线课程资源为理解基于传感器的物联网(IoT)嵌入式系统的基本原理打下基础。意法半导体
2018-02-09 14:08:48
和精确度。 该主板具充足的运算能力，能够处理复杂的数据集，例如，意法半导体先进6轴惯性模块输出的OIS / EIS（光学或电子防抖）数据， 以及简单的传感器读数，例如，气压表、加速计或陀螺仪数据。 该主板
2018-05-22 11:20:41
的天线侧标称阻抗都是50Ω。片级封装面积很小，凸点间距0.4mm，回流焊后的封装高度630µm。意法半导体的新天线匹配 IC 还有 2.4GHz低通滤波器，可轻松满足全球无线电法规的要求，包括 FCC
2023-02-13 17:58:36
ASM330LHH，可以生成自主导航适用的高精度输出;• 3mm x 2.5mm x 0.83mm的纤薄、小巧的外观尺寸，不会对任何板载模块的尺寸构成实质性影响;•采用触点阵列(LGA) 封装详情请访问意法半导体官网：www.st.com/asm330lhh-pr查看原文
2018-07-17 16:46:16
EAL5 +级认证硬件和CC EAL5 + 级认证安全操作系统，可按照不同的市场需求定制应用程序。 设备设计人员可选择自主开发安全配置文件，也可以选用意法半导体预认证的安全配置文件（例如，德国BSI和法国
2018-06-04 11:18:59
系统等各种设备和系统。STM32系列微控制器的制造商意法半导体是世界领先的32位Arm®Cortex®-M-core 微控制器厂商。为加快和促进开发社区的应用开发，意法半导体建立了一个强大的软硬件开发生态系统
2018-07-13 15:52:39
中国，2018年3月21日——通过使最新的STM32 PMSM FOC软件开发套件(SDK)支持STM32Cube开发生态系统(订货代码: X-CUBE-MCSDK)，意法半导体进一步简化在
2018-03-22 14:30:41
意法半导体已将其 STM32Cube.AI 机器学习开发环境放入云中，并配有可云访问的意法半导体MCU板进行测试。这两个版本都从TensorFlow，PyTorch或ONNX文件为STM32微控制器
2023-02-14 11:55:49
微机电系统(MEMS)感测器制造技术迈入新里程碑。意法半导体(ST)宣布成功结合面型微加工(Surface-micromachining)和体型微加工(Bulk-micromachining)制程
2020-05-05 06:36:14
发布2018年第一季度财报意法半导体加强生态系统建设，启动合作伙伴计划，在客户与获得认证的第三方之间搭建一座沟通的桥梁意法半导体（ST）与国内合作伙伴联手创造丰富物联网开发生态系统，推动智能产品创新`
2018-05-29 10:32:58
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;)发布一款创新的显示屏背光LED控制器芯片。新产品可简化手机与其它便携电子产品的电路设计，为
2011-11-24 14:57:16
，工业产品，甚至消费类产品，尤其是便携式也同样要求微小型化。这一趋势反过来又进一步促进微电子技术的微小型化。这就是近年来系统级封装(SiP,System in Package)之所以取得了迅速发展的背景
2018-08-23 07:38:29
基于Telemaco3P微处理器的汽车系统安保方案，通过自动强化针对网络攻击的防御能力，确保消费者的数据安全。”意法半导体汽车数字产品部信息娱乐总监Antonio Radaelli表示：“Karamba
2018-11-05 14:09:44
到数十亿美元。”相关新闻Argus网络安全科技公司与意法半导体（ST）携手合作，加强网联汽车技术的数据安全和隐私保护意法半导体 sub-1GHz射频收发器单片巴伦 让天线匹配/滤波电路近乎消失意法半导体Bluetooth® Low Energy应用处理器模块通过标准组织认证，加快智能物联网硬件上市
2018-02-12 15:11:38
更高。”意法半导体部门副总裁Alessandro Cremonesi表示：“为了让定位产品的开发工作得到支持，我们与TomTom发挥双方各自的技术优势，围绕高人气的STM32开发生态系统，开发出了一个
2018-09-07 11:12:27
整合了意法半导体的先进产品，包括STCOMET智能电表系统芯片、智能电表研发专长，与Velankani的工业制造能力和引领印度向先进智能电表基础设施发展的愿景。这些基于STCOMET的G3 PLCTM
2018-03-08 10:17:35
`•新型低噪3轴加速度计，为工业倾角计厂商提供经济实惠的高精度传感器解决方案•新产品属于意法半导体10年供货承诺计划之列•2018年将推出更多的高精度、高稳定性的工业级传感器 横跨多重电子应用领域
2018-05-28 10:23:37
产品和解决方案，共同构建生态系统，帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇，满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能，电力和能源管理更高效，物联网和互联技术应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和。
2022-12-12 10:02:34
，更不会增加闪烁或改变颜色。新Neonode系列触控传感器采用意法半导体的可编程混合信号定制系统芯片(SoC)和STM32 Arm® Cortex®微控制器控制扫描激光二极管和IR光束，以确定手指、手或
2018-02-06 15:44:03
的资料，了解意法半导体的一些产品特征。1.ST基于ARM® Cortex®-M7内核的STM32H7系列高性能MCU简介及资料！意法半导体基于ARM® Cortex®-M7的STM32H7 MCU系列采用
2020-09-03 22:34:17
物联网（ IoT ）市场的成长需求。 光宝的新模块集成了来自横跨多重电子应用领域、全球领先半导体供货商意法半导体（STMicroelectronics，简称 ST ；纽约证券交易所代码
2018-07-13 11:59:12
我在 ISM330DHCX 数据表中找不到有关 INT1 引脚输出类型的任何详细信息。从我读到的有关此引脚的寄存器配置的内容来看，我认为这将是推挽输出，但如果我配置一个外部 10K 上拉至
2022-12-01 06:47:10
我正在尝试对陀螺仪和加速器的 ISM330DHCX（从 adafruit 购买）进行温度校准。IMU 通过 SPI 总线以 104Hz 的频率采样。IMU 位于玻璃容器内，并放置在冰箱中。当 IMU
2022-12-14 07:21:29
本应用笔记为将意法半导体环境传感器 （气压、湿度、紫外线传感器）成功集成到Linux/Android 操作系统提供指南。
2023-09-05 06:08:58
各种物联网追踪产品。CLOE能够随时随地连接定位物品，是整合赛肯通的Monarch LTE-M (长期演进4G技术)芯片和意法半导体的Teseo III GNSS (全球导航卫星系统)芯片的面向全球
2018-02-28 11:41:49
决方案。数据连接与云服务：M2M网络让越来越多的机器在封闭的系统内互相连接，而物联网则正通过智能云服务改进现有网络。意法半导体拥有多种无线连接技术，能够帮助客户轻松快捷地连接到云端。本次意法半导体的众多
2018-06-28 10:59:23
大家好，首次发帖。本人为意法半导体工程师，因为下面一个molding工程师要辞职，继续补充新鲜血液。要求：一.熟悉molding制程，需特别熟悉molding compound的性能为佳。二.2年
2012-02-15 11:42:53
小弟物理学本科应聘到深圳赛意法，想从事半导体封装这个行业，这家公司怎么样？
2013-06-14 19:24:04
意法半导体拥有最先进的平面工艺，并且会随着G4不断改进：• 导通电阻约比G3低15%• 工作频率接近1 MHz• 成熟且稳健的工艺• 吞吐量、设计简单性、可靠性、经验…• 适用于汽车的高生产率
2023-09-08 06:33:00
意法半导体官方的库怎么搞？求解答
2021-12-15 07:31:43
意法半导体ST巩固无线通信半导体市场的领先地位
中国，2008年5月27日 — 意法半导体（
2008-07-15 15:52:371217 意法半导体、STATS ChipPAC和英飞凌在晶圆级封装工业标准上树立新的里程碑 半导体制造业龙头与先进封装技术供应商结盟，开发下一代eWLB晶圆
2008-08-19 23:32:041237 ST推出 iNEMO系列首款器件
意法半导体推出iNEMO系列多传感器惯性测量单元（IMU）的首款器件。把各种运动、磁性、压力和温度传感器与32位控制器整合在单封装内
2010-03-01 11:09:591281 SIP(封装系统),SIP(封装系统)是什么意思封装概述 半导体器件有许多封装型式，从DIP、SOP、QPF、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进，这些都是前
2010-03-26 17:04:2520776 意法半导体(STMicroelectronics, ST) 日前发布全新微型封装技术 SMBflat ，据称比 SOT-223 封装薄40%，能有效缩减50%的印刷电路板占板面积
2011-03-28 11:39:301590 配合意法半导体iNEMO惯性传感器模块，iNEMO引擎是业界首款完整可定制的多轴MEMS传感器软硬件解决方案，能够加强运动识别和前进方向精度识别功能。
2011-09-23 08:50:36825 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及系统级芯片（SoC）开发商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布Freeman Premier系列电视系统级芯片通过全
2011-11-16 10:24:291184 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应、全球最大的消费电子和便携设备MEMS（微机电系统）芯片供应商［1］意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM），
2012-05-29 08:41:34778 11月28日，由意法半导体（ST）举办的2012年iNEMO校园设计大赛闭幕，西安电子科技大学Dragon Dance团队设计的水下蛇形环境勘测机器人获中国区第一名。 据了解，iNEMO设计大赛是中国大学生
2012-12-06 09:36:071212 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（ST）推出使用时下最流行的手环、手表或首饰等时尚饰品进行便捷安全的非接触式交易的半导体技术。意法半导体独步业界的ST53G系统封装解决方案在同一封装内将其市场领先的近距离通信 (NFC) 技术和安全交易芯片完美整合。
2017-10-26 12:10:0011133 Technologies Inc.计划增加对意法半导体惯性传感器解决方案的软件支持，包括意法半导体获奖的iNEMO惯性传感器模块。双方预计，通过利用传感器内部
2017-11-22 10:39:57
1 意法半导体公司推出一系列惯性传感器，极具诱惑力的价格配合卓越的产品性能，让意法半导体迅速扩大了在消费电子MEMS传感器市场的份额。公司在MEMS技术特性上实现了两全其美：更小尺寸、更低价格、更高
2017-12-02 09:50:143105 意法半导体模拟、MEMS和传感器产品部副总裁Andrea Onetti表示：“意法半导体是车载导航、信息服务系统等汽车非安全用市场第一大MEMS传感器厂商[1]，我们的最新一代惯性传感器——汽车级的ASM330LHH可实现精确定位，让汽车驾驶变得更安全、更智能。”
2018-07-12 16:57:001638 意法半导体的传感器模块集成3轴数字陀螺仪、3轴数字加速度计、3轴数字磁强计、气压传感器和高性能的STM32微控制器，采用I2C协议；其中，3轴数字磁强计内置环境检测传感器，微控制器运行意法半导体的iNEMO Engine传感器数据融合算法。
2018-04-10 09:15:001486 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM) 推出汽车级六轴惯性传感器ASM330LHH ，为先进的车载导航和信息服务系统提供超高分辨率运动跟踪功能。
2018-07-20 15:36:554532 electronica 2018最火展区之一，意法半导体的亮眼科技。
2018-12-03 16:44:325397 ]（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）发布一款先进的iNEMO惯性传感器模块，新产品在4 x 5 x 1mm 封装内整合了三轴线性加速度和角速度传感器。意法半导体这款最新的多传感器
2019-01-04 00:13:02560 中国，2020年3月13日——意法半导体推出最新的ISM330DHCX 和 LSM6DSRX iNEMO6轴惯性测量单元（IMU），将动作检测机器学习内核（MLC）技术的优势扩大到工业和高端消费应用领域。
2020-03-13 10:40:483278 继去年推出首个MLC增强型商用IMU后，意法半导体现在又推出了LSM6DSRX和ISM330DHCX，分别定位高端消费电子和工业应用，例如，增强/虚拟现实、无人机飞行控制、航位推算导航系统、圆盘天线定位系统、车队管理、集装箱跟踪设备
2020-03-18 15:22:293511 ST公司的ISM330DHCX是系统级封装 iNEMO惯性模块,具有机器学习内核,有限状态机(FSM)和数字输出.器件具有高性能3D数字加速度计和3D数字陀螺仪,特别为工业4.0应用而设计.ST公司
2021-03-15 16:34:022000 
功耗射频模块在接收模式下工作电流仅为3.4mA，发射模式电流只有4.3mA，睡眠模式功耗小于500nA，可以将大多数应用所需电池容量减少一半，延长电池续航时间。 意法半导体的第三代Bluetooth系统芯片BlueNRG-LP是世界上第一个支持同时连接多达128个节点的Bluetooth LE 5.2认证系统芯片，可以让
2020-10-20 15:58:161234 为了用先进的 GNSS 芯片组和模块支持汽车导航定位市场发展，意法半导体推出了 Teseo 模块家族的最新成员Teseo-VIC3DA。
2021-11-09 16:47:49933 
开始测试新惯性传感器的最佳方式是获取它们各自的开发板。LSM6DSRX 在STEVAL-MKI195V1上，ISM330DHCX 在STEVAL-MKI207V1上。
2022-05-13 09:10:002073 意法半导体新发布了集成机器学习（ML）内核的车规级惯性测量单元（IMU）ASM330LHHX，使智能驾驶向高度自动化驾驶更近一步。ML内核可实现快速实时响应和复杂功能，同时降低系统功耗要求。
2022-06-09 09:12:165376 ADAQ23875采用系统级封装(SIP)技术，通过将多个通用信号处理和调理模块组合到一个套件中，减少了终端系统组件的数量，解决了很多设计挑战。
2022-10-09 14:46:031519 意法半导体推出了各种常用桥式拓扑的ACEPACK SMIT封装功率半导体器件。与传统 TO 型封装相比，意法半导体先进的ACEPACK SMIT 封装能够简化组装工序，提高模块的功率密度。
2023-01-16 15:01:251612 
意法半导体怎么样 意法半导体（ST）集团于1987年成立，是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics
2023-02-08 14:24:113021 据麦姆斯咨询报道，近期，意法半导体（ST）发布了一个智能传感处理器编程工具链及配套软件包，方便开发者为意法半导体最新一代智能MEMS IMU传感器模块ISM330IS和LSM6DSO16IS编写应用代码
2023-05-24 17:43:33759 。以下是本周新品情报，请及时查收： 适用于工业物联网 STMicroelectronics ISM330IS 和ISN330ISN iNEMO惯性模块 贸泽电子即日起
2023-06-14 08:20:011035 
意法半导体的ASM330LHB车规MEMS惯性传感器模块测量高度准确，适用于各种汽车系统功能，并配备专用软件，可解决ASILB级功能安全应用设计难题。该模块由三轴数字加速度计和三轴数字陀螺仪组成
2023-05-31 09:50:511089 
电子发烧友网站提供《ISM330DLC符合工业4.0要求的iNEMO 6轴惯性模块.pdf》资料免费下载
2023-07-31 10:04:180 ST官方写的ISM330DHCX的驱动，包括寄存器的配置和轮询采集数据
2023-11-22 17:09:1011 今日（1月18日），意法半导体在官微宣布，公司与聚焦于碳化硅（SiC）半导体功率模块和先进电力电子变换系统的中国高科技公司致瞻科技合作，为致瞻科技电动汽车车载空调中的压缩机控制器提供意法半导体第三代碳化硅（SiC）MOSFET技术。
2024-01-19 09:48:161639 
意法半导体的LSM6DSV32X 6轴惯性模块（IMU）集成一个满量程32g的大加速度计和一个满量程4000度每秒（dps）的陀螺仪，可测量高强度的运动和撞击，包括自由落体高度估算。
2024-05-09 10:35:381824 意法半导体近日发布了其最新的LSM6DSV32X 6轴惯性模块（IMU），该模块集成了高性能的加速度计和陀螺仪。加速度计的最大量程达到32g，而陀螺仪则具备高达4000度每秒（dps）的满量程。这一创新设计使其能够准确测量高强度的运动和撞击，并具备自由落体高度估算功能。
2024-05-13 09:59:391409 近期，意法半导体推出了汽车级惯性模块ASM330LHBG1，集成三轴MEMS加速度计和三轴MEMS陀螺仪模块及安全软件库，为汽车厂商带来一个经济高效的功能安全性应用解决方案。
2024-05-14 09:04:511908 
意法半导体近日发布了ASM330LHBG1汽车三轴加速度计和三轴陀螺仪模块，并配套安全软件库，为汽车厂商提供了一款经济高效的功能安全性应用解决方案。
2024-05-17 10:33:39992 意法半导体6轴惯性测量单元（IMU）ISM330BX集成边缘AI处理器、传感器扩展模拟集线器和Qvar电荷变化检测器，并提供产品寿命保证，适用于设计高能效工业传感器和动作跟踪器。
2024-06-20 09:47:101133 近日，全球领先的半导体制造商意法半导体（STMicroelectronics）发布了一款全新的6轴惯性测量单元（IMU）——ISM330BX。这款高性能的IMU不仅集成了边缘AI处理器、传感器扩展
2024-06-20 10:18:121943 2024年6月20日，中国——在全球工业传感器和动作追踪技术的舞台上，意法半导体（STMicroelectronics）凭借其最新的ISM330BX 6轴惯性测量单元（IMU）再次证明了其行业
2024-06-21 15:56:511566 为了推动氮化镓(GaN)电源(PSU)在能效和功率密度方面的显著提升，意法半导体近日推出了EVL250WMG1L参考设计。该设计基于MasterGaN1L系统级封装(SiP)技术，是一款谐振转换器
2024-12-25 14:19:481144 为了加快能效和功率密度都很出色的氮化镓（GaN）电源（PSU）的设计，意法半导体推出了EVL250WMG1L基于MasterGaN1L系统级封装（SiP）的谐振转换器参考设计。
2025-02-06 11:31:151135 意法半导体（简称ST）委托新加坡能源公司（SP集团）升级意法半导体大巴窑工厂的冷却基础设施。大巴窑工厂是意法半导体重要的封装研发和晶圆测试基地。新的冷却系统将大大提高能源效率，预计每年可减少碳排放约2,140吨。
2025-06-14 14:45:541603 为提供卓越的效率和功率密度，意法半导体加快了氮化镓（GaN）电源（PSU）的设计进程，推出了基于MasterGaN1L系统级封装（SiP）的EVL250WMG1L谐振转换器参考设计。
2025-07-18 14:40:16942
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