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电子发烧友网>物联网>物联网浪潮下半导体制造大厂罗姆如何应对? - 全文

物联网浪潮下半导体制造大厂罗姆如何应对? - 全文

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全球知名半导体制造即将于11月12日至15日参加在德国慕尼黑举办的2024慕尼黑电子展(electronica2024)。此次展会,的展位号为C3-520。
2024-11-11 18:13:021452

SOC用PMIC被Telechips新一代座舱电源参考设计采用

全球领先的半导体制造宣布,其专为SoC设计的电源管理集成电路(PMIC)已被无晶圆厂车载半导体综合制造商Telechips Inc.的新一代座舱SoC(系统级芯片)“Dolphin3”和“Dolphin5”的电源参考设计所采用。这一合作标志着在车载电源管理领域的又一次重要突破。
2024-12-03 11:28:311390

PMIC被Telechips新一代座舱SoC参考设计采用

全球知名的半导体制造(总部设在日本京都市)生产的SoC用PMIC,近日被无晶圆厂车载半导体综合制造商Telechips Inc.(总部在韩国板桥)的新一代座舱用SoC“Dolphin3
2024-12-11 14:45:041148

与台积电合作,共同推进GaN功率半导体在车载设备中的应用

近日,有报道指出,公司将委托知名半导体代工厂台积电生产硅基板上的氮化镓(GaN)功率半导体,用于车载设备。这一合作标志着在功率半导体领域战略布局的一次重要调整。自2022年公司宣布进入
2024-12-12 11:23:251223

的SoC用PMIC被无晶圆厂综合性半导体制造商Telechips的 新一代座舱电源参考设计采用

”和“Dolphin5”为主的电源参考设计采用。 ~计划于2025 年开始向欧洲汽车制造商供货~ 全球知名半导体制造(总部位于日本京都市)生产的SoC用PMIC*1被无晶圆厂车载半导体综合制造
2024-12-16 09:25:11898

半导体宣布2025财年换帅

近日,日本半导体宣布了一项重要人事变动,计划在2025财年伊始(即2025年4月1日)进行高层调整。现任董事会成员东克己将接替松本功,担任半导体的总裁兼CEO,而松本功则将转任执行顾问一职
2025-01-22 14:01:481112

与猎芯网签订授权分销合同

全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.(以下简称“”)宣布已与中国的电子元器件网络电商猎芯网(以下简称“ICHunt”)签订了授权分销合同。
2025-05-12 09:51:02754

邀您相约PCIM Asia Shanghai 2025

全球知名半导体制造(总部位于日本京都市)宣布将于9月24日~26日参加上海国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会(以下简称PCIM Asia Shanghai)。届时,将展示其在工业
2025-09-10 14:34:45811

搭载GaN器件的小型高效AC适配器被微星科技采用

全球知名半导体制造(总部位于日本京都市)宣布,其EcoGaN Power Stage IC已应用于包括游戏笔记本电脑在内的MSI(微星)产品的AC适配器。
2025-11-14 17:23:541234

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