乘新基建东风，NEPCON ASIA 2020同期活动解读行业机遇

备受行业期待的NEPCON ASIA（亚洲电子生产设备暨微电子工业展）将于8月26-28日在深圳会展中心盛大启幕。在国内电子制造行业迎来复苏曙光的关键时刻， NEPCON ASIA 2020将从源头引领电子制造产业“战疫”后的全新开局，助力行业逆势向上，缔造更大发展商机。

为了更好的捕捉产业风口，为行业发展培根固基，NEPCON ASIA 2020将与多家专业机构联合，推出十余场业界高端论坛和精彩对话，以独特视角解读5G、新基建、人工智能、工业互联网等行业新引擎带来的驱动力，全面复活电子制造从业者的创造力和凝聚力。三天展期，思想盛宴不落幕，技术干货更精彩。

物联网新十年多维发展 高峰聚“慧”捕捉电子制造前沿趋势

物联网作为智能制造基础，借助5G落地将迎来新十年的多维发展。除了为用户提供具有丰富交互性、沉浸性的智能场景体验，物联网未来会更多赋能智能家居、智能制造领域，为大量智慧化制造场景实现提供通路。在把握物联网发展机遇基础上，NEPCON ASIA 2020将在同期打造“2020大湾区物联网创新技术及应用大会”。届时，来自广和通、微软、航天华拓等企业高层将与观众一道，结合大湾区发展现状，深度剖析物联网发展前景与技术应用，为传统产业提质增效和转型升级注入强大动能。

以5G、人工智能、物联网技术为基础的智能化场景解决方案如何更好地应用到智能家居、智慧城市中？尤其是智能家居产业想要实现数字化、可视化、云端化，各产业环节必须互联互通，无限包容。8月27日，“万物互联2020——智能家居应用高峰论坛”将邀请来自华为、海尔、美的、海信等智能家居生态负责人现身进行深入独到的见解分析，赋能智能家居产业链，驱动智能化场景落地。通过200多位来自智能急救、物联网、智能硬件、智能开关、智慧安防等上下游产业链的共同参与，在打破连接壁垒前提下共建智能家居生态圈。

培育焊接人才工匠精神 电子制造技术峰会上演连场好戏

5G爆发驱动汽车电子、智能家居、远程医疗等行业产生重大技术改革，产业转型背后的生产负载，给电子焊接性能、速度及品控提出更高要求。为行业培养和选拔了一批高水平的焊接工匠人才，已成当务之急。严峻产业形势下，中国电子制造产业联盟有责任为行业培养更多具有“工匠精神”的高技能焊接人才。由电子制造产业联盟与励展博览集团、中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会、中国SMTA联合主办，广东省电子学会SMT专委会与天津市电子学会SMT专委会协办，在深圳会展中心举办的《电子制造产业联盟“焊接工匠”人才培养中国行》广东站培训，将于8月26日花落2号馆。全国总决赛二等奖选手梁广桂将现场分享大赛经验，中国电科14所刘刚、中兴通讯电子邱华盛等专家也会现场发声，剖析行业生态，网罗政策标准，助力到场焊接人才大幅提升个人专业水平。

除了专业焊接人才技能培训，增加切磋技能机会，打造行业明星和榜样力量，也是中国电子制造产业联盟义不容辞的责任。受电子制造产业联盟委托，广东省电子学会SMT专委会将于8月27日承办《2020 “快克杯”全国电子制造行业焊接能手选拔赛》广东分赛区的比赛。本次大赛由中国电子制造产业联盟，励展博览集团、中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会、中国SMTA主办、清华大学SMT实验室及全国各省市SMT/EMT委员会等15家单位协办。届时将有全国各地焊接高手同台竞技，一展身手，在切磋交流中获得知识技能的全面提升。

当然，NEPCON ASIA 2020电子制造主题活动远不止此。面对行业纷繁多样的智能概念、充满变化的竞争环境与技术发展，已连续举办十几年的SMTA系列活动将于8月26-27日持续上演连台好戏。尤其是SMTA华南高科技技术研讨会、SMTA华南高科技设备研讨会两场口碑峰会，针对当下SMT工艺中出现的问题痛症进行详细剖析。

智能工厂赋能加码 数字化制造论坛聚焦智能制造未来

近年来，数字化经济蓬勃发展，推动传统产业转型升级加快了步伐。5G、区块链、大数据、人工智能等核心技术不断涌现，为新一轮产业变革奠定了实基。为了准确把握5G时代下工业数字化转型新机遇，进一步推进工业智能化发展，励展博览、智汇工业联合发起“第四届中国数字化制造高峰论坛”，将于8月26日至27日盛大举办。该论坛共分为数字化工厂与智能仓储、数字化工厂与工业软件两大部分，来自华为、微软、联想、京东、西门子、斯坦德等企业嘉宾，将与众多专业观众面对面交流，共同分享业内前瞻性技术及成功案例，推动中国智能制造稳步前行。

同样是智慧盛宴， “NEPCON 与智慧工厂 1.0 - 电子制造的未来”主题研讨会将在深圳会展中心迎来第十五次亮相。随着工业4.0、智能制造、工业互联网的概念逐步落地，自动化、机器人和人工智能技术不仅对现代制造业的产品创新和制造过程带来极大的改变，还对制造业组织管理模式，尤其是人力资源管理带来重大挑战。本身-劳动者-工作空间三者的关系需要被重塑。另一方面自动化技术如何与新一代ICT技术和智能化技术融合，通过主动突破和创新，不断满足当今和未来一段时间电子制造行业智能制造和工业互联网建设的要求？本次论坛就将“以人为本的未来电子制造工作场景”和“突破进取的科技自动化拥抱电子制造”两大主题 展开谈论。

换机潮带动5G产业 电子测试技术论坛保驾护航

2019年是5G手机导入期，到了2020年在新基建政策不断出台利好下，5G网络建设带动5G新品手机集中发布上市，引来新一波势在必行的换机潮。这同时给5G电子终端和通信基站应用产品的创新设计、研发、测试带来新的挑战。

为了助力5G电子行业创新发展，励展博览集团将主办专注展示电子产品测试技术的ELECTROTEST CHINA 电子制造测试技术展览会，并在现场举办“5G电子创新研发与测试高峰论坛”，分两天集中探讨。8月26日论坛议题将聚焦“5G电子终端创新技术研发与测试”，中兴通讯DFX总监余宏发，汉高（中国）投资技术工程师李婷，苏州硕贝德副院长谭冠南，安立通讯科技市场及业务拓展部经理徐江，深圳市巴伦副总经理杨庆生等行业人士，将就5G终端应用、材料、测试等领域发表演讲，阐述独到观点。8月27日论坛主题转为“5G通信基站创新研发与测试”，将由中国移动研究院无线与终端技术研究所高级项目经理王大鹏，中国联通研究院无线技术研究部三室主任张涛，北京奥比斯OTA测试高级工程师覃聪等行业大咖现场发声，探讨5G基站的材料应用、组网测试和创新研发成果。2天论坛将拟邀请来自电子产品终端、小基站、天线/射频、第三方实验室如华为、OPPO、小米、VIVO、京信通信、爱立信（中国）、华瑞赛维通信、SGS、硕贝德、上海莱天通信、信维通信等电子测试上下游产业链莅临听会，共话5G时代发展带来的诸多新挑战新思路。

汽车电子重塑格局 智能座舱化身智能化产业强劲风口

在新一轮科技浪潮下，一场深刻的汽车数字化变革正在爆发。汽车电子电气架构从分布式架构到域集中架构，从域集中到跨域融合，从跨域融合再到最终的中央计算平台，这个演化已经成为行业的共识。同时，软件定义汽车的理念也越来越受到行业认可，传统的汽车产业的格局和价值链将重塑。

由同期AWC汽车电子技术展带来的“SAE-AWC 2020 汽车电子与软件技术论坛”将在8月26-27日持续上演。本次论坛围绕汽车电子与软件技术展开探讨，内容涉及下一代汽车电子电气架构设计与开发，智能汽车中央计算平台、电子硬件开发，汽车软件架构，功能安全等丰富门类。江铃汽车、理想汽车以及来自广汽、蔚来汽车、地平线、百度等国内外知名企业的专家学者和行业领袖，将共同探讨汽车电子与软件的新技术及解决方案，助力传统汽车产业重塑产业格局和价值链。

另一场汽车电子技术论坛——“AWC 2020 第二届智能座舱关键技术峰会”则直面汽车座舱革新时代。8月26-27日，论坛将汇聚知名主机厂，一二级零部件供应商、中控屏及车载信息终端、信息娱乐系统、人机交互系统、车载芯片、智能触控等领域400位汽车行业人士一起探讨智能座舱发展现状、 革新技术及应用。比亚迪、蔚来汽车、哈曼等知名整车企来和Tier1 企业均派员参会，与会嘉宾将就智能座舱的人机交互、芯片、车载语音、智能中控等领域进行深入探讨，并与现场观众碰撞观点，密切交流。

值得SMT行业人士每年期待的SMTA 华南高科技技术研讨会将于2020年8月26-27日在NEPCON ASIA展会现场举办。这里有观点的碰撞，这里有前辈的智慧，这里有最前沿的研究成果，这里有一手的实验数据。会议汇集业内各路精英，内容涵盖电子制造的制程、检测、材料及应用等最新的技术研究成果和实验结果，期待与您一起分享。据悉，来自MacDermid Alpha、AIM Solder、国际商业机器采购（中国）有限公司、英特尔、ZESTRON、铟泰科技、Akrometrix、KYZEN、ITW EAE的数位业内专家将带来精彩演讲。

从捕捉物联网、智能家居、数字驾舱风口，到直面电子测试测量、数字化工厂转型痛点，NEPCON ASIA 2020将不遗余力地为电子制造行业人士提供行业技术、趋势等切磋交流机会。抓紧报名抓住5G落地契机，乘新基建东风，8月26-28日， NEPCON ASIA亚洲电子展，我们不见不散啦！