欧姆龙多款检测设备亮相NEPCON ASIA 2025

在即将开展的NEPCON ASIA 2025上，作为连续十余年参展NEPCON ASIA的自动化领军企业和检测行业专家，欧姆龙自动化（中国）有限公司（以下简称“欧姆龙”）将带来多款高性能检测设备，覆盖X射线检查、外观AOI及锡膏印刷检测等关键工艺环节，为电子制造提供全面质量保障。

核心展品

高速CT型X射线自动检查设备VT-X750

标配CT功能，最大可实现300层切割与全数CT扫描，全方位覆盖检测需求

凭借高分辨率成像与大投影张数的双重优势，有效提升检测流程整体效能

突破传统2D、2.5D及3D AXI设备检测局限，精准解决焊点质量判定痛点

搭载AI算法，大幅减少设备设置时间与对专业人员依赖

电路板外观检查设备VT-S1080

通过欧姆龙3D焊锡重建技术+新MPS摩尔纹光技术+欧姆龙摄像技术MDMC照明实现高精度、高稳定的检查

通过定量检查和AI检查，大幅节省编程时间与人力成本

以品质为核心的M2M系统，实现良品生产最大化

离线编程及实时调试功能，确保检查程序和元件库共用性，提升产线的生产性

3D自动锡膏印刷检查机VP-01G

采用3D成像技术实时监控锡膏印刷质量，预防焊接缺陷

高速扫描结合自适应算法，无缝对接智能产线

适用于高精度、高复杂度的锡膏印刷检测需求，帮助客户提升生产效率

针对行业日益复杂的挑战（如ADAS、EV等领域的高品质需求），欧姆龙的展品不仅创新性强，更已在多个实际应用场景中验证成功。展会现场您不仅可以近距离体验设备，还可与技术专家团队面对面交流，获取针对您生产痛点的解决方案建议。

2025年10月28-30日，相约深圳国际会展中心（宝安馆）欧姆龙展台（展位号：11E70），深度解锁欧姆龙核心科技。