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电子发烧友网>测量仪表>射频/微波/无线测试>意法半导体推出巴伦BALF-SPI2-01D3,将大幅提升射频电路性能

意法半导体推出巴伦BALF-SPI2-01D3,将大幅提升射频电路性能

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半导体推出了光学图像稳定系统的2轴MEMS陀螺仪

半导体运动MEMS产品部总经理Fabio Pasolini表示:“因为专用MEMS陀螺仪的问世,光学图像稳定模块已成为今天智能手机和数字相机的重要组件,L2G2IS的推出半导体再一次提高了光学图稳定模块的技术标杆,大幅降低了这个重要功能在电路板上占用的空间和面积。”
2019-10-04 17:45:001785

半导体推出BlueNRG-2开发工具 提高蓝牙5.0性能和效率

半导体推出兼容低功耗蓝牙5.0标准的STEVAL-IDB008V1M评估板,可加快使用了基于半导体第二代低功耗蓝牙系统芯片(SoC)BlueNRG-2的模组的应用开发速度。
2020-06-23 10:42:023487

半导体最新推出MasterGaN器件

半导体的MasterGaN4*功率封装集成了两个对称的225mΩ RDS(on)、650V氮化镓(GaN)功率晶体管,以及优化的栅极驱动器和电路保护功能,可以简化高达200W的高能效电源变换
2021-04-16 14:41:043668

半导体汽车级导航及航位推算模块 简化设计,提高性能

为了用先进的 GNSS 芯片组和模块支持汽车导航定位市场发展,半导体推出了 Teseo 模块家族的最新成员Teseo-VIC3DA。
2021-11-09 16:47:49933

半导体推出氮化镓(GaN)功率半导体新系列

半导体(简称ST)推出了一个新系列——氮化镓(GaN)功率半导体。该系列产品属于半导体的STPOWER产品组合,能够显著降低各种电子产品的能耗和尺寸。该系列的目标应用包括消费类电子产品的内置
2022-01-17 14:22:543358

Wacom、半导体和 CEVA 合作提升数字笔使用体验

  2022 年 4月 6 日,中国 –– 无线连接技术、智能传感技术和集成 IP 解决方案的市场先驱者、半导体授权合作伙伴CEVA公司(纳斯达克股票代码: CEVA),与服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司半导体(纽约证券交易所代码: STM),以及全
2022-04-06 22:48:522402

半导体推出基于红外信号的TMOS人体存在检测传感器

半导体(简称ST)推出基于红外信号的TMOS(温度感应半导体金属氧化物)人体存在检测传感器,助力智能产品实现性能和功能新飞跃。
2022-05-09 16:10:403639

半导体怎么样

公司名称改为半导体有限公司。半导体是世界最大的半导体公司之一。公司2019年全年净营收95.6亿美元; 毛利率38.7%;营业利润率12.6%; 净利润10.32亿美元。 公司销售收入在
2023-02-08 14:24:113004

华邦助力半导体提升STM32系列内存性能,支持智能工业与消费级应用发展

;纽约证券交易所代码:STM)于今日宣布达成合作,华邦的利基型内存芯片和内存模块导入半导体的STM32 系列微控制器(MCU)和微处理器(MPU)。 本次合作达成后,双方将以优化集成和提升性能表现为目标,并确保华邦和半导体设备的长期可用性,进一步满足工业市场客户的需
2023-03-08 10:04:21726

市场资讯 | 半导体推出多款天线匹配射频集成无源器件全面提升STM32WL MCU的射频性能

2023年 3 月 8 日,中国 ——半导体发布了九款针对 STM32WL无线微控制器 (MCU) 优化的射频集成无源器件(RF IPD)。新产品单片集成天线阻抗匹配、和谐波滤波电路
2023-03-10 20:25:051300

半导体SiC MOSFET的路线图

显然特斯拉用的是半导体2018年的第二代SiC MOSFET产品,第四代产品目前还没有推出。沟槽型是发展方向,但半导体要到2025年才开始推出
2023-03-14 11:22:393150

半导体单片天线匹配IC:让射频设计更轻松

‍‍‍‍‍‍半导体单片天线匹配IC系列新增两款优化的新产品,面向BlueNRG-LPS系统芯片(SoC)的MLPF-NRG-01D3,以及面向STM32WB1x和STM32WB5x*无线MCU
2023-05-24 16:44:531572

半导体携手三星打造创新突破,推出18纳米高性能微控制器(MCU)

半导体与三星代工厂合作研发的成果,它将大幅提升嵌入式处理应用的性能和功耗效率,同时还能实现更大的内存容量和更高水平的模拟与数字外设集成。半导体微控制器、数字IC和
2024-03-21 11:59:371056

半导体50亿欧元建厂!

来源:国芯网,谢谢 编辑:感知芯视界 Link 6月2日消息,半导体宣布将在意大利卡塔尼亚建设世界首个全流程垂直集成的碳化硅工厂。 在该园区中,半导体整合碳化硅产业链从衬底开发到外延生长
2024-06-04 09:34:281496

半导体发布250W MasterGaN参考设计

参考设计,旨在加速紧凑、高效工业电源的实现。 MasterGaN-SiP是半导体的创新之作,它将GaN功率晶体管与经过优化的栅极驱动器完美整合于一个封装内。这一设计不仅显著提升了电源的性能和可靠性,还通过高度集成的方式,极大地加快了设计速度,并有效节省了PCB电路板空间。 与传统
2024-12-25 14:19:481143

半导体STGAP3S系列电隔离栅极驱动器概述

半导体的STGAP3S系列碳化硅(SiC)和 IGBT功率开关栅极驱动器集成了半导体最新的稳健的电隔离技术、优化的去饱和保护功能和灵活的米勒钳位架构。
2025-01-09 14:48:331279

半导体推出250W MasterGaN参考设计

为了加快能效和功率密度都很出色的氮化镓(GaN)电源(PSU)的设计,半导体推出了EVL250WMG1L基于MasterGaN1L系统级封装(SiP)的谐振转换器参考设计。
2025-02-06 11:31:151134

半导体推出新一代专有硅光技术

半导体(简称ST)推出了新一代专有硅光技术,为数据中心和AI集群带来性能更高的光互连解决方案。随着AI计算需求的指数级增长,计算、内存、电源以及这些资源的互连都面临着性能和能效的挑战。半导体
2025-02-20 17:17:511419

半导体与新加坡能源集团共同开发新型双温冷却系统

半导体(简称ST)委托新加坡能源公司(SP集团)升级半导体大巴窑工厂的冷却基础设施。大巴窑工厂是半导体重要的封装研发和晶圆测试基地。新的冷却系统大大提高能源效率,预计每年可减少碳排放约2,140吨。
2025-06-14 14:45:541601

动科技LTCC芯片重塑射频技术新格局

选择动科技的LTCC系列产品,即是选择以一颗高集成度元件驱动整个射频前端模组迈向更高境界,为您的终端产品赢得市场竞争优势。
2025-10-13 15:55:57589

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