打造7nm产品 低功耗乃重中之重 - FPGA界的老大哥说 异构多核处理器的时代要来了

　　赛灵思和TSMC打造7nm产品 低功耗乃重中之重

　　近日，赛灵思宣布其与TSMC已经就 7nm 工艺和 3D IC 技术开展合作，共同打造其下一代 All Programmable FPGA、MPSoC 和 3D IC，继续巩固其在单芯片低功耗上的绝对优势。

　　赛灵思的杨飞认为：“从28nm时代开始，低功耗是客户的第一需求要素。”因此，在28nm节点，赛灵思和TSMC共同创立了HPL（高性能低功耗）工艺，基于该工艺的赛灵思28nm产品至今占有28nm市场70%左右的市场份额。“赛灵思对于更高工艺的追求是没有止境的，但是，赛灵思认为，对于很多客户来说，相比你的产品用的什么工艺，更重要的是你的产品能给他们的功耗、性能、集成度、生产力、成本五大方面带来什么样的价值。赛灵思的产品发展和创新就是围绕这五大价值而发展的。”他说。

　　莱迪思的Rutledge也强调：“我们将战略重点放在可推动物联网（IoT）发展的三个关键方面：低功耗、小尺寸和低成本。上述三点同等重要，因为我们的客户和目标应用对上述三点都有需求。如果必须要挑出最重要的战略重点，那就是低功耗——因为新兴的物联网应用要求所需元器件的功耗拥有比现有的元器件低几个数量级的低功耗优势。”

　　事实上，莱迪思已制定了进一步降低产品功耗的目标，即在下一个五年内降低两个数量级（100倍）的功耗，这个宏伟目标将推动所有产品设计和开发领域产生重大革新。现在的产品系列包含专为低功耗和小尺寸优化的iCE40产品系列，致力于提供最低每I/O成本的MachXO3产品系列，以及实现功耗优化的互连解决方案的ECP5产品系列。

　　除了尺寸和功耗，莱迪思表示其另外一项关键优势是能够让客户使用尽可能少的外部元器件来定制、扩展或创建应用。Rutledge透露，目前已有客户正在使用iCE40 UltraLite器件进行产品设计，莱迪思已准备好量产。“此外，收购矽映电子后，我们能够独家提供领先的ASSP/FPGA解决方案，大家可以拭目以待。”他补充说。

　　FPGA格局改变 国产厂商机会多多

　　FPGA应用市场的扩大和竞争格局的改变也为中国发展FPGA产业提供了机会。京微雅格企业规划与业务拓展副总裁王海力博士认为，FPGA未来会越来越多地应用于消费电子和智能工业产品中，它将在智能制造2025和工业4.0扮演非常重要的作用。“我认为FPGA会广泛进入到物联网、3D打印、机器人、数控机床、智慧城市、智能家居、智能穿戴、智能手机等领域，其市场潜力巨大。”他说，“目前对公司的营收贡献来看，视频驱动领域增速最快。”

　　王海力继续表示，由于公司已经量产了低功耗“河”系列的产品，今年京微雅格重点拓展方向是在消费类电子和物联网设备终端。为了能实现目标，公司市场、FAE及销售团队正在积极地开拓客户、深入客户需求，开发参考方案，为后续两年在这些领域的业务增长奠定基础。

　　京微雅格的王海力表示，如果FPGA要进入消费类电子，低成本、低功耗是最应考虑的，高集成度次之；如果是进入工业控制，高集成度（集成更多的功能，系统BOM成本降低）会被优先考虑。该公司低功耗的CME-R（河）系列FPGA是其2014年发布的重要产品之一，采用联电 40纳米工艺，该系列产品具有业界极低的静态功耗以及丰富的接口，可以满足智能手机、平板电脑、平面显示器、便携式媒体播放器以及家庭互联网等用户需求变化迅速领域的需求。基于低功耗FPGA的消费电子解决方案包括面向手机等的前后可缩放摄像头功能展示、标清转高清的3D电视以及图像缩放功能展示。

　　“相比其他厂商，我们的优势是推出微功耗、小封装、低成本、高集成度的产品，快速开发面向新兴行业的参考方案，并实现定制化的设计服务。目前，有不少的终端厂商正式评估我们的新产品。”他说。