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电子发烧友网>处理器/DSP>半导体所研制出一款超高集成度光学卷积处理器

半导体所研制出一款超高集成度光学卷积处理器

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致远微电子推出的首多媒体控制和图像显示应用的高集成度芯片,采用ARM9内核架构,具备MPU基础功能的同时,芯片内部还集成了DDR2 SDRAM存储、图像处理器和视频编解码等多种控制
2022-03-17 08:08:153368

意法半导体为MOLED显示开发出高集成度电源管理芯片

意法半导体为AMOLED 显示新开发的高集成度电源管理芯片 (PMIC)兼备低静态电流和高灵活性,可延长便携式设备的电池续航时间。
2022-04-25 10:21:063463

瑞萨在智能工控领域推出的一款高性能、超高处理器

RZ/G2L是瑞萨在智能工控领域的一款高性能、超高处理器。RZ/G2L采用Arm Cortex-A55内核,运行频率高达1.2GHz,内部集成Arm Cortex-M33@200MHz。配备
2022-06-06 17:26:542743

一款集成度低功耗的单片ASK/0OK射频接收芯片XL520

XL520是一款集成度、低功耗的单片ASK/0OK射频接收芯片。高频信号接收功能全部集成于片内以达到用最少的外围器件和最低的成本获得最可靠的接收效果。
2022-10-26 17:54:431712

介绍一款极低电压低抖动低功耗频率综合芯片

半导体半导体超晶格国家重点实验室高速图像传感及信息处理课题组的张钊研究员等研制出一款极低电压、低抖动低功耗频率综合芯片。
2023-03-20 09:53:522194

一款超高集成度光学卷积处理器

该团队提出的光学卷积处理单元实验验证了手写数字图像特征提取和分类能力。结果表明,图像特征提取精度达到5 bit;对来自MNIST手写数字数据库的手写数字进行十分类,准确率达92.17%。
2023-06-01 09:33:351053

中山大学研制出超高灵敏度光学超声传感阵列

近日,中山大学电子与信息工程学院(微电子学院)教授李朝晖和副教授沈乐成率领的研究团队基于硫系微纳加工平台,成功研制出了包含15个微腔的超高灵敏度光学超声传感阵列,并融合新型通信算法数字光频梳技术
2023-07-01 08:42:501047

合肥研发团队成功研制出半导体量子芯片电路载板

来源:光明日报 据光明日报消息,近日,本源量子计算科技(合肥)股份有限公司的研发团队成功研制出代商业级半导体量子芯片电路载板,成功填补了国内此前在该领域的空白,打破国际上的技术壁垒。 据悉,该
2023-08-14 18:03:061425

存算体芯片新突破!清华大学研制出首颗存算体芯片

集成电路学院教授吴华强副教授高滨团队基于存算体计算范式研制出的全球首颗全系统集成支持高效片上学习(机器学习能在硬件端直接完成)的忆阻存算体芯片,是半导体在支持片上学习的忆阻存算体芯片领域取得的重大突破。
2023-10-11 14:39:411827

上海微系统助力研制超导神经形态处理器原型芯片—苏轼(SUSHI)

中国科学院计算技术研究尤海航研究员、唐光明研究员带领的研究团队与中国科学院上海微系统与信息技术研究(以下简称“上海微系统”)任洁研究员团队联合攻关,研制了超导神经形态处理器原型芯片“苏轼(SUSHI)”,它是一款基于超导单磁通量子(SFQ)电路的超导计算芯片。
2023-10-22 09:11:132482

恩智浦发布全新S32N系列车载超高集成度处理器

S32N处理器能够安全地将众多不同汽车的功能进行“超高集成”,即使这些功能的重要性不同,也能通过硬件隔离和虚拟化技术确保它们之间不会相互干扰。
2024-04-03 12:44:261190

恩智浦半导体发布S32N55处理器,赋能汽车中央实时控制!

恩智浦半导体发布S32N55处理器, S32N系列超高集成度车载处理器家族的首位成员。S32N55作为最近发布的S32 CoreRide中央计算解决方案的核心,可提供安全、实时和应用处理的可扩展组合,满足汽车制造商的多样化中央计算需求。
2024-04-15 09:24:182766

超高集成度开关电源驱动芯片BP8523D数据手册

电子发烧友网站提供《超高集成度开关电源驱动芯片BP8523D数据手册.pdf》资料免费下载
2024-04-25 14:13:523

恒元光电成功研制出12英寸(直径300mm)光学级铌酸锂晶体

据麦姆斯咨询报道,近日,山东恒元半导体科技有限公司(以下简称“恒元光电”)在济南市“揭榜挂帅”科技计划项目的支持下,成功研制出12英寸(直径300mm)光学级铌酸锂晶体。
2024-05-17 09:28:382833

科学家研制出一款新型柔性X射线探测

英国科学家开发出种有机半导体材料,并利用其研制出一款新型柔性X射线探测。这种探测不仅“身段”更柔软,可贴合需要扫描物体的形状,从而提高患者筛查的准确性,降低肿瘤成像和放射性治疗的风险,而且成本
2024-06-13 06:29:37820

晶越半导体研制出高品质12英寸SiC晶锭

近日,晶越半导体传来重大喜讯,在半导体材料研发领域取得了新的里程碑式突破。继 2025 年上半年成功量产 8 英寸碳化硅衬底后,公司持续加大研发投入,不断优化工艺,于 7 月 21 日成功研制出
2025-07-25 16:54:48701

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