多种传感器中枢解决方案将在未来并存

国际期刊《电子设计技术》（EDN）即将迎来60周年庆，过去60年里电子行业发展日新月异。那么，展望未来60年，模拟电子行业将带来哪些创新呢？下面是作者Steve Taranovich的预测。

微机电系统（MEMS）

多种传感器中枢解决方案将在未来并存

MEMS与传感器产业联盟（MSIG）的首席战略官Steve Whalley认为MEMS工艺不同于IC工艺，会产生许多种MEMS设计结构，进而推动MEMS产业发展。因此，未来将产生多种MEMS产品设计，而不像英特尔（Intel）处理器那样单一架构。

2076年，关于MEMS的专有解决方案将消失，MEMS市场将增长到万亿级乃至千万亿级。可穿戴设备将成为非侵扰性的，它们不会像现在的智能手表那样影响人们生活和工作，而是将各种几乎看不见的传感器阵列融入到我们轻薄的衣物或皮肤上，成为我们身体的一部分。这种非侵扰性方案不仅包含传感器，还集成了调节器、处理器、电池、无线通信器件、天线等。由于卷对卷（roll-to-roll）印刷已成为常用制造工艺，因此晶圆制造厂将不复存在。万亿级传感器（T-Sensors）将全力推动解决全世界因饥饿、污染和可再生清洁能源产生的问题，不过到2076年，万亿级传感器（T-Sensors）名称将变为千万亿级传感器（P-Sensors）。传感器的数据安全性能将开始提升，内部的“垃圾数据”将不复存在。

新的IC工艺和构形

最近，这张化学元素周期表已经添加了四个新元素，我很期待下一个60年将加入更多元素。科学家们总是对于太阳系中的新发现感到惊奇。因此，当我们能够驶出太阳系，甚至在一颗小行星上找到新元素或新物质时，那是多么美妙的事情啊。

随着理论物理学的新思路、纳米技术的元素新构形和固态物理学的新进展，如巨磁致伸缩（GMR）夹层结构或玻璃晶圆的出现，自旋电子学、碳纳米管和量子计算将成为未来60年的一些热门研究方向。我相信更多的新理论、新方法将推动电子工艺和构形的进步。
       责任编辑:pj