DLP9500UV芯片组帮助实现印刷电路板的高效生产

随着DLP9500UV芯片组的发布，TI DLP® 产品进一步加强了其在成像技术领域的声誉。这一产品组合中的最新成员特有最高分辨率紫外光 （UV） DLP芯片，以便在工业和医疗成像应用中快速曝光和固化光感材料。

DLP产品在UV成像领域的应用已经有一段时间了，我们之前曾经把UV产品提供给我们在DLP Design House领域的合作伙伴。连同DLP9500UV，我们将在今年秋天为广大开发人员提供第二款UV芯片组，DLP7000UV。

DLP7000UV和DLP9500UV数字微镜器件 （DMD） 可实现高分辨率、快速图形切换速度，并且针对363-420nm曝光波长进行了优化。

虽然两个芯片组都提供低热阻、高光功率（高达2.5W/cm²），以及一个针对UV波长传输进行优化的封装窗口，它们之间还是有几个需要开发人员注意的主要差异。如果你正在寻找速度最快、价格具有竞争力，并且适合于中范围平台的UV DLP芯片，那么DLP7000UV芯片组就是最佳的解决方案。不过，如果你需要像素载入速度高达48Gbps（每秒千兆像素）的更高分辨率，以实现快速生产周期时间，你就应该考虑使用DLP9500UV芯片组。

DLP9500UV芯片组在开始时就为开发人员提供一个强大的分辨率和速度组合，并因此而荣。它具有超过2百万个微镜 （1920 x 1080），这使得终端设备能够用很少的打印头成像很大的曝光面积，并且支持接近1µm的打印特征尺寸。此外，它与DLPC410数字控制器， DLPR410配置PROM和DLPA200 DMD微镜驱动器组合在一起，这个组合实现了快速微镜载入速度。

这个灵活的解决方案可用于广泛应用，其中包括直接成像平版印刷；3D打印；激光打标；LCD/OLED修复；针对工业应用的计算机直接制版打印机；以及针对医疗应用的眼科、光疗和高光谱成像。

那么，所有这些对于开发人员意味着什么呢？DLP UV芯片组已经用独特的电子设计图形成型和电路板上的阻焊层帮助实现印刷电路板的高效生产。这些有效性以低成本实现了高产出。将DLP7000UV和DLP9500UV添加到TI DLP产品组合中，使得开发人员能够访问芯片组，并对芯片组进行操作。

审核编辑：彭菁