全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业——华虹半导体有限公司(“华虹半导体”或“公司”，股份代号：1347.HK)宣布，其第二代0.18微米5V/40V BCD工艺平台已成功量产，该平台具有导通电阻低、高压种类全、光刻层数少等优势，对于工业控制应用和DC-DC转换器等产品是理想的工艺选择。
2018-10-10 15:33:17
5856 了，那么，芯片工艺从目前的7nm升级到3nm后，到底有多大提升呢？为什么提到芯片时都要介绍制程？制程到底是什么？今天宏旺半导体就带大家来了解一下。10nm、7nm等到底是指什么？宏旺半导体提过，芯片是由
2019-12-10 14:38:41
表现依旧存在较大的改进空间。从2019年底到2020年初，业内也召开了多次与半导体制造业相关的行业会议，对2020年和以后的半导体工艺进展速度和方向进行了一些预判。今天本文就综合各大会议的消息和厂商披露
2020-07-07 11:38:14
本人5年工作经验，主要负责半导体工艺及产品开发相关工作，工艺方面对抛光、切割比较精通，使用过NTS/DISCO/HANS等设备，熟悉设备参数设置，工艺改善等，产品开发方面熟悉新产品导入流程。目前本人已经离职，寻找四川境内相关工作，如有机会请与我联系：***，谢谢！
2016-10-12 10:11:16
` 本帖最后由 firstchip 于 2015-1-20 10:54 编辑
北京飞特驰科技有限公司对外提供6英寸半导体工艺代工服务和工艺加工服务，包括：产品代工、短流程加工、单项工艺加工等
2015-01-07 16:15:47
工艺，助力客户在庞大的8位MCU应用市场提高竞争力。 华虹半导体的95纳米5V SG eNVM工艺通过优化单元的结构和IP的设计，令其具有较小的面积和较低的读取功耗（50μA/MHz），器件静态功耗
2017-08-31 10:25:23
；*** CryptoCell技术有助于强化安全SoC设计；采用ARM Cordio? radio IP的完整无线解决方案，支持802.15.4 和Bluetooth? 5；通过ARM mbed? Cloud，云服务能够支持物联网设备的安全管理；ARM Artisan? IoT POP IP针对台积电40ULP工艺实现优化。
2019-10-23 08:21:13
。”Schorn表示，“但正像我们现在看到的那样，节点变化在减少，缩短硬宏生命期的目标数量又在增加。我们希望一次工程能实现多次许可。”Cortex-A9的最早采纳者、ARM公司的半导体合作伙伴已经用低功耗
2018-09-06 09:27:22
工艺之前会是Atom的有力竞争对手。它采用硬宏的形式，设计使用***台积电（TSMC）的40G40nm制造工艺技术制造。Osprey硬宏分别针对功耗和性能作了优化，而针对性能的优化使得ARM处理器完全
2019-01-25 17:04:34
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:51 编辑
半导体工艺
2012-08-20 09:02:05
有没有半导体工艺方面的资料啊
2014-04-09 22:42:37
半导体发展至今，无论是从结构和加工技术多方面都发生了很多的改进，如同Gordon E. Moore老大哥预测的一样，半导体器件的规格在不断的缩小，芯片的集成度也在不断提升，工艺制程从90nm
2020-12-10 06:55:40
业界对哪种半导体工艺最适合某一给定应用存在着广泛的争论。虽然某种特殊工艺技术能更好地服务一些应用，但其它工艺技术也有很大的应用空间。像CMOS、BiCMOS、砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP
2019-07-05 08:13:58
业界对哪种半导体工艺最适合某一给定应用存在着广泛的争论。虽然某种特殊工艺技术能更好地服务一些应用，但其它工艺技术也有很大的应用空间。像CMOS、BiCMOS、砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP
2019-08-20 08:01:20
半导体工艺讲座ObjectiveAfter taking this course, you will able to? Use common semiconductor terminology
2009-11-18 11:31:10
;font face="Verdana">半导体物理基础知识</font>下载</strong>
2009-10-09 08:30:51
半导体光刻蚀工艺
2021-02-05 09:41:23
半导体制冷片是利用半导体材料的Peltier效应而制作的电子元件，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，可以实现制冷的目的。它是一种产生负热阻的制冷技术，其特点是无运动部件，可靠性也比较高。半导体制冷片的工作原理是什么？半导体制冷片有哪些优缺点？
2021-02-24 09:24:02
什么呢？一般固体材料依导电情形可分为导体、半导体及绝缘体。半导体通常采用矽当导体，因为化学元素的矽晶体内，每个原子都能贡献四个价电子，而矽原子内部原子核带有四个正电荷。相邻原子间的电子对，构成了原子间
2018-11-08 11:10:34
单凭颜色而判断出大约的氧化层厚度。不过若超过1.5微米以上的厚度时，氧化层颜色便渐不明显。(二)扩散(炉) (diffusion) 1、扩散搀杂半导体材料可搀杂n型或p型导电杂质来调变阻值，却不影响其
2011-08-28 11:55:49
在制造半导体器件时，为什么先将导电性能介于导体和绝缘体之间的硅或锗制成本征半导体，使之导电性极差，然后再用扩散工艺在本征半导体中掺入杂质形成N型半导体或P型半导体改善其导电性？
2012-07-11 20:23:15
的栅长（下图中的线宽）。第三，单点技术突破难构成半导体制造工序的最小单位的工艺技术就是单点技术，或者组件技术。集成电路制造就是在硅片上执行一系列复杂的化学或者物理操作。复杂电路的制造工序超过500道
2020-09-02 18:02:47
一个生态系统，让每家公司都能够专注于他们的核心竞争力，这是管理复杂性的一个好方法。这就是第三个时代所发生的事情。芯片的设计和实施由无晶圆厂半导体公司负责，设计基础设施由 EDA 公司负责，工艺技术则
2024-03-13 16:52:37
半导体器件物理（胡正明）
2020-09-22 19:57:16
半导体器件与工艺
2012-08-20 08:39:08
半导体基础知识与晶体管工艺原理
2012-08-20 08:37:00
半导体材料半导体的功能分类集成电路的四大类
2021-02-24 07:52:52
大家好！ 附件是半导体引线键合清洗工艺方案，请参考，谢谢！有问题联系我：*** szldqxy@163.com
2010-04-22 12:27:32
请教下以前的[半导体技术天地]哪里去了
2020-08-04 17:03:41
半导体景气关键指标北美半导体设备制造商接单出货比（B/B值），8月虽站上五个月来新高达1.06，但国际半导体设备材料协会（SEMI）预警未来几个月将下滑，国际一线半导体设备大厂营运首当其冲。 B
2015-11-27 17:53:59
半导体材料从发现到发展，从使用到创新，拥有这一段长久的历史。宰二十世纪初，就曾出现过点接触矿石检波器。1930年，氧化亚铜整流器制造成功并得到广泛应用，是半导体材料开始受到重视。1947年锗点接触三极管制成，成为半导体的研究成果的重大突破。
2020-04-08 09:00:15
半导体激光器又称激光二极管，是用半导体材料作为工作物质的激光器。它具有体积小、寿命长的特点，并可采用简单的注入电流的方式来泵浦其工作电压和电流与集成电路兼容，因而可与之单片集成。
2020-08-11 07:35:44
，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管
2021-09-15 07:24:56
半导体温差致冷是建立在法国物理学家Peltien帕尔帖效应（即温差效应）基础上的具体应用。当电流流经两种不同性质的导体形成接点时，其接点会产生放热和吸热现象，即其两端形成温差而实现制冷和制热。
2020-04-03 09:02:41
国际半导体芯片巨头垄断加剧半导体芯片产业呈现三大趋势
2021-02-04 07:26:49
，自由电子为多数载流子，空穴为少数载流子;在P型半导体中，空穴为多数载流子，自由电子为少数载流子。PN结的形成采用某种工艺，可以将P型半导体和N型半导体制作在同一块硅片上。由于浓度差，会产生扩散运动
2020-06-27 08:54:06
MPLAB IDIDV3.65和XC8HI，“宏扩展工具”是一个方便的工具来查看宏在项目文件中的扩展（右键单击宏并选择导航/视图宏扩展）。不幸的是，我发现了一个问题：当我在文件中更改宏的定义时然后宏
2020-04-14 09:57:51
上的通信协议，用于规范计算机与存储设备的数据传输。NVME是为SSD而生的。在此之前SSD都用SATA接口。据宏旺半导体了解，SATA接口采用AHCI规范，其已经成为制约SSD速度的瓶颈。AHCI只有1个命令
2019-11-26 11:21:07
怎样通过ASV技术去生成准确的3D深度图？采用艾迈斯半导体的ASV技术有什么特点？
2021-07-09 06:25:46
宽禁带半导体材料氮化镓（GaN）以其良好的物理化学和电学性能成为继第一代元素半导体硅（Si）和第二代化合物半导体砷化镓（GaAs）、磷化镓（GaP）、磷化铟（InP）等之后迅速发展起来的第三代半导体
2019-06-25 07:41:00
的复杂性,而大多数半导体制造过程包含许多非线性且复杂的化学与物理反应，难以建立其制造模型,加上检测技术的缺乏,造成无法及时得知工艺过程状态而难以对其进行有效监控。因此,当半导体制造进入8英寸、12英寸
2018-08-29 10:28:14
一个比较经典的半导体工艺制作的课件，英文的，供交流……
2012-02-26 13:12:24
`《半导体制造工艺》学习笔记`
2012-08-20 19:40:32
书籍：《炬丰科技-半导体工艺》文章：半导体行业的湿化学分析——总览编号：JFSJ-21-075作者：炬丰科技网址：http://www.wetsemi.com/index.html对液体和溶液进行
2021-07-09 11:30:18
`书籍：《炬丰科技-半导体工艺》文章：IC制造工艺编号：JFSJ-21-046作者：炬丰科技网址：http://www.wetsemi.com/index.html摘要：集成电路的制造主要包括以下工艺
2021-07-08 13:13:06
书籍：《炬丰科技-半导体工艺》文章：III-V族半导体纳米线结构的光子学特性编号：JFSJ-21-075作者：炬丰科技 摘要：III-V 族半导体纳米线 (NW) 由于其沿纳米线轴对电子和光子
2021-07-09 10:20:13
哪种半导体工艺最适合某一指定应用？对此，业界存在着广泛的争论。虽然某种特殊工艺技术能更好地服务一些应用，但其它工艺技术也有很大的应用空间。像CMOS、BiCMOS、砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP
2019-08-02 08:23:59
1、GaAs半导体材料可以分为元素半导体和化合物半导体两大类，元素半导体指硅、锗单一元素形成的半导体，化合物指砷化镓、磷化铟等化合物形成的半导体。砷化镓的电子迁移速率比硅高5.7 倍，非常适合
2019-07-29 07:16:49
（SiC）和氮化镓（GaN）是功率半导体生产中采用的主要半导体材料。与硅相比，两种材料中较低的本征载流子浓度有助于降低漏电流，从而可以提高半导体工作温度。此外，SiC 的导热性和 GaN 器件中稳定的导通电
2023-02-21 16:01:16
学习《模拟电路》，第一个拦路虎就是半导体物理，由于半导体物理的透彻理解牵扯到半导体物理、量子力学、统计力学等概念，而且概念过于抽象，初学者往往要被吓跑。实际上，通过有选择的介绍必要概念，使用生活中常见现象作类比等手段，详细解释每一个概念的含义，初学者是完全能学好半导体物理的。我们先来看第一个PPT：
2019-05-15 20:03:37
去年九月，安森美半导体宣布收购Fairchild半导体。上周，我们完成了前Fairchild半导体产品信息向安森美半导体网站的转移。这使访客能浏览低、中、高压电源模块、集成电路和分立器件合并的、扩展
2018-10-31 09:17:40
和CAT24M01，数据保持期高达100年。这些串行EEPROM的工作温度范围为-40℃至+125℃，采用0.18微米(μm)低功耗CMOS工艺制造，无疑是降低智能电表能耗的最佳选择。I/O扩展芯片
2019-05-15 10:57:14
的美国派更半导体公司（PeregrineSemiconductorCorp.）开发的。在蓝宝石底板上形成单晶硅薄膜，然后再利用CMOS工艺形成电路。作为采用具有良好绝缘性的蓝宝石的SOS底板，与硅底板
2016-09-15 11:28:41
，再把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。它可以起到保护芯片的作用，相当于是芯片的外壳，不仅能固定、密封芯片，还能增强其电热性能。所以，封装对CPU和其他大规模集成电路起着非常重要的作用。据宏旺半导体
2019-12-09 16:16:51
与固体电子学或凝聚态物理学硕士以上学历。 2、熟悉半导体激光器工作原理、对半导体激光器有较深入的研究，熟悉半导体封装工艺。 3、英语水平较好，能熟练查阅有关文献。 4、分析问题及解决问题的能力较强，动手
2015-02-10 13:33:33
文/编译杨硕王家农在网络无处不在、IP无处不在和无缝移动连接的总趋势下，国际半导体技术路线图(ITRS)项目组在他们的15年半导体技术发展预测中认为，随着技术和体系结构推进“摩尔定律”和生产力极限
2019-07-24 08:21:23
有所增加。”Schorn表示，“但正像我们现在看到的那样，节点变化在减少，缩短硬宏生命期的目标数量又在增加。我们希望一次工程能实现多次许可。” Cortex-A9的最早采纳者、ARM公司的半导体
2016-05-23 10:25:23
有所增加。”Schorn表示，“但正像我们现在看到的那样，节点变化在减少，缩短硬宏生命期的目标数量又在增加。我们希望一次工程能实现多次许可。” Cortex-A9的最早采纳者、ARM公司的半导体
2016-09-20 11:14:23
有所增加。”Schorn表示，“但正像我们现在看到的那样，节点变化在减少，缩短硬宏生命期的目标数量又在增加。我们希望一次工程能实现多次许可。” Cortex-A9的最早采纳者、ARM公司的半导体
2016-09-27 15:38:30
有所增加。”Schorn表示，“但正像我们现在看到的那样，节点变化在减少，缩短硬宏生命期的目标数量又在增加。我们希望一次工程能实现多次许可。” Cortex-A9的最早采纳者、ARM公司的半导体
2016-10-17 09:28:25
问个菜的问题:半导体(或集成电路)工艺 来个人讲讲 半导体工艺 集成电路工艺 硅工艺 CMOS工艺的概念和区别以及联系吧。查了一下：集成电路工艺（integrated
2009-09-16 11:51:34
是集成电路（IC），也就是我们通常所说的“芯片”，它是半导体技术的主要产品。集成电路制造过程中，晶圆光刻的工艺（即所谓的流片），被称为前工序，这是IC制造的最关键技术；晶圆流片后，其切割、封装等工序
2008-09-23 15:43:09
。 “回顾历史，”Franca指出，“多亏了EDA行业的崛起，曾经自己开发设计工具的半导体公司不再这么做了；晶圆制造商也让位于专业代工企业；曾经设计专有处理器的厂商现在采用ARM或MIPS内核
2019-05-13 07:00:04
0.5微米以上的粉尘10粒。所以Class后头数字越小，洁净度越佳，当然其造价也越昂贵。半导体净化车间洁净度等级标准及要求半导体特性决定其制造过程必须有洁净度要求，环境中杂质对半导体的特性有着改变或破坏
2020-09-23 14:55:06
工艺流程 半导体纯水的工艺大致分成以下几种： 1、采用离子交换方式，其流程如下：自来水→电动阀→多介质过滤器→活性炭过滤器→软化水器→中间水箱→低压泵→精密过滤器→阳树脂床→阴树脂床→阴阳树脂混合床
2013-08-12 16:52:42
芯片制造-半导体工艺制程实用教程学习笔记[/hide]
2009-11-18 11:44:51
circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能
2020-02-18 13:23:44
`半导体（ semiconductor），指常温下导电性能介于导体（conductor）与绝缘体（insulator）之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用
2016-11-27 22:34:51
、物理学等相关专业是否应届要求不限性别要求男女不限年龄要求-薪金面议详细描述受新加坡公司委托***半导体工程师数名。主要包括：半导体制成整合，光刻，蚀刻，薄膜，扩散等工艺和设备工程师要求：本科及以上
2009-10-12 11:10:18
、物理学等相关专业是否应届要求不限性别要求男女不限年龄要求-薪金面议详细描述受新加坡公司委托***半导体工程师数名。主要包括：半导体制成整合，光刻，蚀刻，薄膜，扩散等工艺和设备工程师要求：本科及以上
2009-10-12 11:15:49
，元素半导体指硅、锗单一元素形成的半导体，化合物指砷化镓、磷化铟等化合物形成的半导体。随着无线通信的发展，高频电路应用越来越广，今天我们来介绍适合用于射频、微波等高频电路的半导体材料及工艺情况。
2019-06-27 06:18:41
本文介绍了适用于5G毫米波频段等应用的新兴SiC基GaN半导体技术。通过两个例子展示了采用这种GaN工艺设计的MMIC的性能：Ka频段（29.5至36GHz）10W的PA和面向5G应用的24至
2020-12-21 07:09:34
半导体器件物理与工艺的主要内容：第一章 能带与载流子浓度第二章 载流子输运现象第三章 p-n结第四章 双极型器件第五章 单极型器件第六章 微波器件第七章
2009-07-22 12:07:59
0 半导体物理基础:一般而言，制作太阳能电池的最基本材料是半导体材料，因而本章将介绍一些半导体物理的基本知识，包括半导体中的电子状态和能带、本征与掺杂半导体、pn结以
2009-11-24 17:44:4464 和舰科技自主创新研发的0.16 微米硅片制造工艺技术在原有比较成熟的0.18 微米工艺技术基础上，将半导体器件及相关绕线尺寸进行10%微缩（实际尺寸为0.162 微米），大大降低了芯
2009-12-14 11:23:3625 • 《半导体器件物理基础》曾树荣北京大学出版社• 《半导体器件基础》[美]Robert F. Pierret 黄如、王漪等译电子工业出版社• 《半导体器件物理与工艺》第二版[美
2010-10-03 14:05:030 灿芯半导体(上海)有限公司日前宣布，灿芯半导体与ARM签署了一份长期协议，将被授权使用ARM的IP工具包，其中包括ARM Cortex, ARM9/11和Mali系列处理器﹑以及CoreSight调试追踪技术和与AMBA兼容
2011-03-18 10:00:19617 本手册包括:物理常数、常用元素、杂质及扩散源、电热材料、工艺安全、管壳外形标准化等半导体器件制造工艺常用数据手册
2011-12-15 16:03:28131 微电子学基础，半导体物理，介绍了半导体材料性质
2015-11-03 11:32:400 2016年2月5日，北京讯——ARM 宣布，从即日起全球晶圆专工领导者联华电子（UMC）的28纳米28HPCU工艺可采用ARM® Artisan® 物理IP平台和ARM POP™ IP。
2016-02-15 11:17:49896 半导体物理学课件，关于半导体方面的相关教学知识
2016-05-10 17:04:480 )工艺技术生产的ARM处理器。它是第一个采用ARM物理IP、在IBM基于32nm高K金属门(HKMG)工艺的Common Platform测试芯片上构建的32nm Cortex系列处理器核。该处理器将为
2017-12-04 12:47:01351 近日，国际领先的定制化芯片设计方案提供商及DDR控制器和物理层IP供应商——灿芯半导体有限公司对外宣布推出基于SMIC40LL工艺的第二代DDR低功耗物理层IP，该IP与第一代的低功耗DDR PHY相比面积减少20%。
2018-03-17 10:43:397321 华虹半导体有限公司推出最新低本高效0.18微米数模混合及嵌入式OTP/MTP工艺平台增强版（0.18CE 工艺平台增强版）。该增强型工艺平台的推出，进一步奠定了华虹半导体在蓬勃发展的微控制器
2018-05-15 11:45:001402 本文首先介绍了半导体的四大基本物理特性，其次介绍了半导体的三大重要特性。
2018-09-27 11:05:2233107 10月10日，华虹半导体有限公司（“华虹半导体”）宣布，其第二代0.18微米5V/40V BCD工艺平台已成功量产，该平台具有导通电阻低、高压种类全、光刻层数少等优势，对于工业控制应用和DC-DC转换器等产品是理想的工艺选择。
2018-10-10 15:58:004616 e络盟宣布与全球半导体IP领先供应商ARM签署分销协议
2019-08-04 09:26:302307 本文档的主要内容详细介绍的是功率半导体器件物理与工艺研究的学习课件免费下载。
2021-02-03 17:02:0033 半导体工艺化学原理。
2021-03-19 17:07:23111 半导体器件物理.pdf
2021-11-05 18:13:550 韩国唯一一家纯晶圆代工厂启方半导体（Key Foundry）今天宣布其0.18微米高压BCD（双极-CMOS-DMOS）工艺已经开始量产。
2022-02-28 10:31:011876 【半导体后端工艺：】第一篇了解半导体测试
2023-11-24 16:11:50485 
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