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电子发烧友网>新品快讯>宏力半导体发布首个0.18微米电压可调CDMOS制程

宏力半导体发布首个0.18微米电压可调CDMOS制程

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2023-06-05 15:30:447559

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根据中国集成电路产业人才白皮书数据来看,目前行业内从业人员仅46w左右,人才缺口仍有30w之 巨 。在国内半导体行业快速发展的当下,定位、抢夺优质人才是企业未来长期发展的基石。 那么每年秋招就是赢得
2023-06-01 14:52:23

半导体内部电路

半导体
YS YYDS发布于 2023-05-28 12:30:39

2023年中国半导体分立器件销售将达到4,428亿元?

技术的不断提升,国内的终端应用客户也更加趋向于实施国产化采购,给国内半导体分立器件企业带来更多的发展机遇。 根据中国半导体行业协会发布的《中国半导体行业发展状况报告》显示,2019 年中国半导体分立
2023-05-26 14:24:29

2.1 半导体晶体材料

半导体
jf_90840116发布于 2023-05-08 01:54:54

什么是宽禁带半导体

第95期什么是宽禁带半导体半导体迄今为止共经历了三个发展阶段:第一代半导体以硅(Si)、锗(Ge)为代表;第二代半导体以砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)等化合物为代表;第三代半导体是以碳化硅
2023-05-06 10:31:461673

什么是宽禁带半导体

半导体迄今为止共经历了三个发展阶段:第一代半导体以硅(Si)、锗(Ge)为代表;第二代半导体以砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)等化合物为代表;第三代半导体是以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN
2023-05-05 17:46:226166

2023年最强半导体品牌Top 10!第一名太强大了!

日前,英国品牌估值咨询公司“品牌金融”(Brand Finance)发布最新“全球半导体品牌价值20强(Brand Finance Semiconductor 20 2023)”报告。报告显示,在
2023-04-27 10:09:27

试述为什么金属的电阻温度系数是正的而半导体的是负的?

试述为什么金属的电阻温度系数是正的而半导体的是负的?
2023-04-23 11:27:04

激光在碳化硅半导体晶圆制程中的应用

本文介绍了激光在碳化硅(SiC)半导体晶圆制程中的应用,概括讲述了激光与碳化硅相互作用的机理,并重点对碳化硅晶圆激光标记、背金激光表切去除、晶粒隐切分片的应用进行了介绍。
2023-04-23 09:58:27712

全自动半导体激光COS测试机

全自动半导体激光COS测试机TC 1000      COS(chip on submount)是主流的半导体激光器封装形式之一,对COS进行全功能的测试必不可少
2023-04-13 16:28:40

怎样根据霍尔电压的极性来判断半导体的导电类型呢?

怎样根据霍尔电压的极性来判断半导体的导电类型呢?
2023-04-13 11:03:35

实现创新升级替代,先楫半导体助力中国MCU “快道超车”

和不确定的供应链风险,Danny 分享了先楫半导体在国产高性能 MCU 领域的发展方向:1. 超强计算能力。 随着边缘计算、人工智能、机器人控制等技术的快速进步,行业应用要求MCU拥有更高的算,能完成
2023-04-10 18:39:28

半导体激光器的应用

和图象信息量很大。采用蓝、绿激光能够大大提高光盘的存储密。 (3)光谱分析。远红外可调半导体激光器已经用于环境气体分析,监测大气污染、汽车尾气等。在工业上可用来监测气相淀积的工艺过程。 (4)光信息处理。半导体激光器已经用于光信息
2023-04-06 07:41:351584

陶瓷基板用于精密半导体制冷片封装的优势

的温度上升,实现制冷效果。传统半导体制冷片通常体积较大,制冷量有限,主要用于小型制冷设备或电子器件中的温度控制。微型半导体制冷片是一种新型的制冷技术,它通常是采用微电子加工技术将半导体材料和制冷结构制成微米级别
2023-04-03 14:57:441027

新技术使蚀刻半导体更容易

研究表明,半导体的物理特性会根据其结构而变化,因此半导体晶圆在组装成芯片之前被蚀刻成可调整其电气和光学特性以及连接性的结构。
2023-03-28 09:58:34251

半导体激光器是什么

、碲化铅、铝镓砷、铟磷砷等。半导体激光器的激励方式主要有三种,即电注入式 、光泵式和高能电子束激励式。绝大多数半导体激光器的激励方式是电注入,即给 Pn 结加正向电压,以使在结平面区域产生受激发射 ,也就是说是个正向偏置的二
2023-03-28 09:00:001013

全国首个半导体领域知识产权运营中心在江苏无锡启动

全国半导体领域首个实体化的知识产权运营平台半导体产业知识产权运营中心在无锡启动。
2023-03-27 18:15:20819

芯和半导体发布全新EDA平台Notus

来源:《半导体芯科技》杂志2/3月刊 芯和半导体在近日举行的DesignCon2023大会上正式发布了针对封装及板级的信号完整性、电源完整分析和热分析的全新EDA平台Notus。 Notus平台
2023-03-24 17:51:35697

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